酸性蚀刻：使用氯化铜溶液蚀刻未保护铜箔，...

内层制作：在基板上涂布感光膜，通过曝光将...

经测试验证，该PCB在10GHz频率下介...

曝光：将贴好干膜的基板与光罩紧密贴合，在...

阻焊和字符印刷阻焊印刷：使用丝网印刷或喷...

曝光显影：通过菲林将线路图案转移到铜箔上...

钻孔与孔金属化：实现层间互联机械钻孔使用...

不同的表面处理工艺具有不同的特点和适用范...

常见问题与解决方案短路/开路：优化DRC...

关键设计要点信号完整性：高速信号（如时钟...

PCB制造工艺解析制造流程概述内层制作：...

PCB叠层结构信号层：包括顶层、底层、中...