本公开的实施方式提供一种用于冷却集成电路的装置，所述装置包括：两个印刷电路装配件，每个所述印刷电路装配件包括：系统板，所述系统板上的多个印刷电路板插座，多个液体冷却管，每个所述液体冷却管邻接于所述印刷电路板插座中的一个印刷电路板插座地耦联至所述系统板，...

2023/11/22 查看详细

在各个实施例中，互连层a可以是互连线层、互连层、第三互连线层或更高金属互连线层。的截面图所示，在互连层a的上表面上方形成多个底电极通孔。多个底电极通孔由介电层围绕。在一些实施例中，介电层可以沉积在互连层a上方，并且然后选择性地被图案化以限定底电极通孔开...

2023/11/22 查看详细

调节访问装置包括调节mtj器件和调节mtj器件。调节mtj器件、调节mtj器件和工作mtj器件分别包括垂直布置在底电极通孔和顶电极通孔之间的mtj。在一些实施例中，顶电极通孔可以通过通孔(例如，铜通孔)连接至上面的互连层。在一些实施例中，底电极通孔和顶...

2023/11/21 查看详细

出了具有调节访问装置的存储器电路的一些额外实施例的示意图，该调节访问装置包括调节mtj器件，该调节mtj器件被配置为选择性地对工作mtj器件提供访问。图a至图c示出了图的公开的存储器电路的读取和写入操作的一些实施例的示意图。图a至图b示出了对应于图的公...

2023/11/21 查看详细

本公开一般地涉及液体冷却的集成电路系统、用于冷却集成电路的装置以及用于冷却集成电路的方法。背景技术：现代计算机系统产生大量的热量。尽管所述热量中的一部分热量是由电源及类似物产生，所述热量中的大部分热量是由诸如处理器和存储芯片的集成电路产生的。为了合适地...

2023/11/21 查看详细

内的工作mtj器件不受写入操作的步骤的影响，因为非零偏置电压v(例如。v)和第四非零偏置电压v(例如，v)之间的差异使得电流i流过存储单元a,内的调节mtj器件。然而，电流i的两倍小于切换电流isw，因此没有将数据状态写入至存储单元a,内的工作mtj器...

2023/11/20 查看详细

热接口材料6a、6b的层热耦联至集成电路。一种常见的热接口材料是热间隙垫。然而，可以使用其他的热接口材料，例如，使用诸如导热膏及类似物。在所描绘的实施例中，具有一对侧板a、b的能够移除的散热器与热接口材料6a、6b的层物理接触，并且因此所述散热器热耦联...

2023/11/20 查看详细

在所述系统板上的多个印刷电路板插座，多个液体冷却管，每个所述液体冷却管邻接于所述印刷电路板插座中的一个印刷电路板插座地耦联至所述系统板，连接至所述印刷电路板插座的多个集成电路模块，和多个散热器，每个所述散热器与所述集成电路模块中的一个集成电路模块热耦联...

2023/11/20 查看详细

在所述系统板上的多个印刷电路板插座，多个液体冷却管，每个所述液体冷却管邻接于所述印刷电路板插座中的一个印刷电路板插座地耦联至所述系统板，连接至所述印刷电路板插座的多个集成电路模块，和多个散热器，每个所述散热器与所述集成电路模块中的一个集成电路模块热耦联...

2023/11/20 查看详细

满足短联结线路要求，满足佳导热要求。上层基板可选的可以只有一层金属层，此金属层通过联结pad与元件联结。上层基板可选的可以只有一层金属层，此金属层直接暴露在外，加强导热。上层基板可选的可以有上下两层金属层，内层金属层通过联结pad与元件联结，外层金属层...

2023/11/19 查看详细

集成电路还包括连接在调节mtj器件和工作mtj器件之间的偏置电压线，偏置电压线连接至偏置电路，偏置电路被配置为选择性地将偏置电压施加至偏置电压线。在又一些其它实施例中，涉及一种形成集成电路的方法。该方法包括在衬底上方形成互连层；在互连层正上方形成多个m...

2023/11/19 查看详细

每个系统板具有在双列直插式存储模块之间交错的冷却管。当这些系统板相对地放置在一起时，每个系统板上的双列直插式存储模块由在另一个系统板上的冷却管冷却。相比于之前的方法，这种方法允许更高密度的双列直插式存储模块，同时仍然提供必要的冷却。这种方法也是安静的，...

2023/11/19 查看详细