手动打码机打码机采用热打印带代替油墨打码,采取特殊的活字装卸换字结构,可在任何软包装材料上打码。打码清晰,不易擦掉;卫生干净,无油墨污染之优,是一种经济卫生的打印方式.工作原理:通过电路版控温,用加热棒给铜字头加热,下压字头将色带上的碳粉烫印在被打印物体上.手动打码机采用热打印带代替油墨打码,采取特殊的活字装卸换字结构,可在任...
查看详细 >>共晶机主要用于合金材料的制备,其通过控制温度和成分比例,使合金在共晶温度下迅速凝固并形成共晶结构。而固晶机则主要用于晶体材料的制备,如单晶和多晶等,其通过控制温度梯度和冷却速率,使材料以有序的方式凝固成具有良好晶体结构的形态。为了更好的理解以及区分这两种设备,接下来将从以下几个角度来对比两者之间的差异。值得一提的是,这两种设...
查看详细 >>正实公司是一家专业致力于SMT设备,激光打码设备,半导体设备等研发、生产、销售和服务的国家高新技术及专精特新企业。公司长期与国际先进自动化公司保持合作和技术交流。并汲取国际先进技术精髓,为广大客户提供稳定、高效的SMT印刷,视觉检测激光打码应用和半导体固晶封装成套解决方案。激光镭雕机在非金属材料上打标和雕刻的原理:在雕刻方面,...
查看详细 >>激光的产生激光镭雕机中的激光器是整个系统的主要部分,它能够产生高亮度、高方向性的光束。目前常用的激光器有气体激光器、固体激光器、液体激光器和半导体激光器等。其中,气体激光器在激光镭雕机中较为常用,例如二氧化碳(CO2)激光器。正实公司是一家专业致力于SMT设备,激光打码设备,半导体设备等研发、生产、销售和服务的国家高新技术及专...
查看详细 >>根据不同的工作原理和应用领域,固晶机可以分为多种不同的分类。首先,根据工作原理的不同,固晶机可以分为热压固晶机和超声波固晶机。热压固晶机通过加热和施加压力的方式,将金线与芯片、基板之间的焊盘连接起来。这种固晶机适用于焊盘尺寸较大、焊盘间距较大的封装工艺。而超声波固晶机则是利用超声波的振动能量,将金线与芯片、基板焊盘连接起来。这...
查看详细 >>正实半导体技术(广东)有限公司是深圳正实自动化设备有限公司旗下的全子公司。是一家专注于高精密的半导体设备研发,生产制造销售和服务的技术企业。我们定位于为半导体封装制程,COB柔性灯带生产提供整体解决方案。针对半导体的固晶、检测、贴合、返修等制程所面临的技术和工艺难题进行专项研究,并取得了多项技术突破。通过正实研发团队多年的基础...
查看详细 >>固晶设备的应用半导体行业,在应用于半导体行业的固晶设备中,LED类固晶机国产化比例比较高,达到90%以上;IC固晶机和分立器件固晶机国产化比例较低,均不足10%。随着全球半导体项目逐渐向中国集中,将推动IC固晶机和分立器件固晶机的国产化进程。LED固晶机是专业针对LED产品固晶的机型,采用电脑控制,配有CCD图像传感系统,先由...
查看详细 >>固晶机是一种半导体封装设备,主要用于将芯片与基板粘合在一起。它通过高温高压的方式将芯片与基板粘合在一起,从而形成一个完整的封装结构。固晶机的主要组成部分包括加热系统、压力系统、控制系统等。固晶机的特点1.高精度:固晶机具有非常高的精度,可以实现微米级别的精度控制,从而保证封装结构的质量。2.高效率:固晶机具有非常高的生产效率...
查看详细 >>提高激光打标机的打标精度可以采取以下措施(二):调整打标速度。如果其他参数不变,降低打标速度可能会使打标更加精确和深度。因为降低速度可以增加激光与材料相互作用的时间,从而更好地雕刻细节。进行焦点调整。正确的焦点设置对于确保标记的清晰度和深度非常重要。一些激光打标机具有自动对焦功能,可以根据材料表面高度的变化自动调整焦距。保持设...
查看详细 >>工作原理:当激光镭雕机工作时,首先由激光器产生高能量的激光束,经过扩束镜进行扩展后,通过反射镜和聚焦镜的配合,将激光束聚焦到工作台上。同时,工作台会按照设定的路径进行移动,使得激光束能够在材料表面上进行扫描。当激光束照射到材料表面时,由于激光的高能量密度,使得材料表面的温度迅速升高,从而达到熔化、汽化或燃烧等效果。这样就可以在...
查看详细 >>激光镭雕机在使用时需要注意以下事项:保证内循环水清洁,定期清洗水箱并更换去离子水或纯水。严禁启动激光电源和调Q电源;Q电源不允许空载(即调Q电源输出端悬空)。如果出现异常情况,应先关闭振镜开关和钥匙开关,再进行检查。在氪灯点燃前不允许启动其他部件,以防高压冲入损坏部件。注意激光电源输出端(阳极)悬挂,防止与其他电器发生火灾。操...
查看详细 >>LED固晶机的工作原理由上料机构把PCB板传送到工作台卡具上的工作位置,先由点胶机构将PCB需要键合晶片的位置点胶,然后键合臂从原点位置运动到吸取晶片位置,晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上,键合臂到位后吸嘴向下运动,顶针向上运动顶起晶片,在拾取晶片后键合臂返回原点位置(漏晶检测位置),键合臂再从原点位置运动到键合位置,吸嘴向...
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