所述灯罩11上形成有多个安装孔，每一所述发光光源7对应一所述安装孔，以使得所述发光光源7向外界发光；所述控制电路板91固设于所述灯座上，且所述控制电路板91位于所述雷达感应板5和所述灯板93之间。在本实施例中，所述发光光源7为LED灯。本实用新型提供的雷达感应灯的有益效果在于：雷达感应灯100包括具有收容空间的灯壳1以及收容于所述... 【查看详情】

非常值得购买。评论时间：2020年01月12日广东云浮ID431007:店家发货很速度，***就到!评论时间：2020年01月12日吉林松原ID905630:芝素堂灵芝孢子粉***评论时间：2020年01月12日甘肃武威ID651818:强烈支持啊~卖家好东西好评论时间：2020年01月12日云南丽江ID335917:卖家人很好这个还没用... 【查看详情】

公司管理体系通过ISO9000:2008管理质量体系认证。公司生产的LED微波雷达感应电源，太阳能雷达感应路灯，一体化微波雷达感应壁灯，微波雷达感应日光灯，微波雷达感应球泡灯，微波雷达感应吸顶灯，雷达感应开关及LED应急电源系列产品通过CE认证和RoHs认证。公司现有员工200多人，其中中级职称以上人员2O多人。公司***贯彻以品质为**... 【查看详情】

通过电容的充放电来实现的。欢迎来电陈先生............LED吸顶灯声控灯楼道微波雷达感应灯过道走廊阳台灯车库地下室用户评价四川遂宁ID671002:老熟客了,东西还是一如既往的好,货真价实的日货尾单,性价比突出评论时间：2020年01月12日青海海北ID616469:第二次买了货不错啊老板人很好评论时间：2020年01月12日广... 【查看详情】

这些对本实用新型权利要求进行改进和等同替换后的技术方案，均落入本实用新型的保护范围。本实用新型的多功能二维声学超材料透镜是通过电机控制c型单元结构，进而控制折射率变化的方法实现的。如图1所示，本实用新型提供的声学超材料透镜，包括基底材料层以及等间隔镶嵌在基底材料层上的若干c型单元超材料阵列，c型单元超材料阵列均由若干个c型单元结构周期性排... 【查看详情】

几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用PCB线路板。在较大型的电子产品研究过程中，**基本的成功因素是该产品的PCB线路板的设计、文件编制和制造。PCB线路板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。双面PCB电路板电... 【查看详情】

7种PCB板常用的检测方法，你真的知道吗？7种PCB板常用的检测方法，你真的知道吗？主要的检测方法包括了PCB板人工目测、PCB板在线测试、PCB板功能测试、自动光学检测、自动X光检查、激光检测系统、尺寸检测。1、PCB板人工目测使用放大镜或校准的显微镜，利用操作人员视觉检查来确定电路板合不合格，并确定什么时候需进行校正操作，它是**传统... 【查看详情】

所述夹紧固定装置由底座、l形连接片、转轴、转动块、固定杆、固定座、连接块、***弹簧和连接环组成，所述底座右端前后两侧与l形连接片底端面进行贴合固定，所述l形连接片上端通过转轴与转动块进行转动连接，所述转动块右端下表面与元件放置面上端表面相抵，所述固定杆穿过转动块右端中部与固定座上端进行插接，所述固定座底端紧固于底座上端右侧，所述连接块底... 【查看详情】

酚醛纸基覆铜板**常用的产品型号为FR-1(阻燃型)和XPC(非阻燃型)两种。单面覆铜板可以轻易从板材后面字符的颜色判断，一般红字为FR-1(阻燃型)，蓝字为XPC(非阻燃型)。该类型板材相对其他类型板材是低价的。(二)环氧玻纤布基板环氧玻纤布基板（俗称：环氧板，玻纤板，纤维板，FR4）﹐环氧玻纤布基板是以环氧树脂作粘合剂﹐以电子级玻璃纤... 【查看详情】

转动的导杆11带动***定位件22的定位端和第二定位件23的定位端靠近***定位板21转动，使得pcb板9位于定位腔内，也使得***感应片14没有触发***感应器13，***感应器13此时向***定位气缸241和第二定位气缸321反馈信息，使得***定位气缸241驱动第二定位件23将pcb板9推至与***定位件22抵触，***定位件22和... 【查看详情】

图4为本实用新型的夹紧固定装置打开正视结构示意图；图5为本实用新型的固定座结构示意图。图中：元件放置面-1、内层-2、电路板本体-3、焊接面-4、安装孔-5、夹紧固定装置-6、底座-61、l形连接片-62、转轴-63、转动块-64、固定杆-65、固定座-66、连接块-67、***弹簧-68、连接环-69、固定座本体-661、第二弹簧-66... 【查看详情】

1.基材是硅;2.电气面及焊凸在器件下表面;3.球间距一般为4-14mil、球径为、外形尺寸为1-27mm;4.组装在基板上后需要做底部填充。其实，倒装芯片之所以被称为“倒装”，是相对于传统的金属线键合连接方式(WireBonding)与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的芯片电气面朝上，而倒装芯片的电气面朝下，相当于将前... 【查看详情】