慧炬智能离线式点胶机,针对批量单一产品生产场景设计,目前已服务600余家企业,应用于大批量电阻、电容等电子元件的点胶作业,单台设备日均可处理15000件工件。该设备精度可达±0.15mm,能够满足批量单一产品的点胶精度需求,同时点胶速度可达250点/秒,每小时可完成15000件工件点胶,大幅提升生产效率。设备支持电脑离线编程,可提前在电脑...
查看详细 >>慧炬智能3C电子点胶机,专为3C电子领域小型精密工件设计,目前已服务2000余家3C电子企业,应用于手机屏幕粘合、芯片封装、耳机扬声器粘合等工序,累计完成超5000万件工件点胶作业。该设备体积小巧,结构紧凑,占地面积0.6㎡,可灵活融入3C电子生产线,适配小型车间的生产布局。搭载高精度视觉定位系统,分辨率可达2μm,重复精度控制在±0.0...
查看详细 >>慧炬智能非接触式点胶机,采用先进的非接触喷胶技术,无需与工件直接接触即可完成点胶作业,目前已应用于800余家精密电子企业,有效减少工件二次损伤率达95%以上。该设备喷胶精度高,点胶直径可控制在0.01mm-0.1mm之间,能够控制胶水用量,避免胶水溢出或不足,减少胶水浪费,胶水利用率提升至95%以上。设备搭载智能控制系统,可根据工件尺寸、...
查看详细 >>慧炬智能视觉编程点胶机,以视觉图像编程为技术,打破传统点胶设备繁琐的示教操作模式,目前已服务1500余家企业,帮助企业缩短60%的编程时间。该设备搭载高分辨率视觉相机,可快速捕捉工件轮廓,自动生成点胶路径,无需人工手动示教,只需导入工件图纸即可完成编程,大幅降低操作门槛,即使是新手也能快速上手。设备支持多批次程序存储,可存储1000+套点...
查看详细 >>慧炬智能推出的G201系列高速高精点胶机,自2023年上市以来已获得上千家企业认可,累计服务消费电子、汽车电子、医疗用品等领域客户超800家。该系列设备具备高性能视觉功能与非接触式高速喷胶技术,点胶直径可实现微小化控制,适配更广泛的应用场景,可用于PCBA或FPC的芯片包封、引脚包封、底部填充、PCBA围坝、SMT点红胶等多种工序。设备搭...
查看详细 >>慧炬智能教学用点胶机,专为院校实训、职业技能培训及研发机构设计,目前已服务200余所院校和研发机构,成为工业自动化实训的设备。该设备操作简单,配备详细的教学指导手册和操作视频,便于学生快速掌握点胶机的操作原理和使用方法,同时支持手动与自动双重模式,可满足实训过程中的不同教学需求。设备点胶精度可达±0.05mm,能够满足教学实训和基础研发的...
查看详细 >>慧炬智能食品包装点胶机,专为食品包装行业设计,符合食品行业卫生标准,适配食品包装盒密封、食品袋封口、食品容器粘合等工序,目前已服务500余家食品包装企业,应用于零食包装、生鲜包装、饮料包装等产品的生产。该设备采用食品级点胶材质,点胶头、供胶系统等与胶水接触的部件均采用食品级不锈钢材质,避免污染食品包装,确保食品安全。搭载高精度点胶系统,可...
查看详细 >>慧炬智能G200-F5 5轴轨道款五轴视觉点胶机,以轨道式输送设计为亮点,专为批量标准化生产场景打造,目前已应用于300余家消费电子、新能源企业的生产线。该设备搭载图像编程系统,操作简便,无需专业编程技能即可完成参数设置,大幅降低人工门槛与培训成本,相比传统点胶设备可减少60%的人工投入。采用5轴联动技术,能够灵活调整胶枪角度,完成复杂轨...
查看详细 >>慧炬智能G300-T5 5轴皮带跟随款五轴视觉点胶机,采用皮带跟随式输送结构,可在传送带上实现视觉与机器人跟随点胶,目前已服务200余家汽车电子、新能源企业,适配非标准化工件的移动点胶需求。该设备具备图像编程、5轴联动、视觉定位及多合一系统设计四大优势,能够快速切换生产参数,满足多品种、小批量的柔性制造需求,换线时间可缩短至5分钟以内,大...
查看详细 >>慧炬智能非接触式点胶机,采用先进的非接触喷胶技术,无需与工件直接接触即可完成点胶作业,目前已应用于800余家精密电子企业,有效减少工件二次损伤率达95%以上。该设备喷胶精度高,点胶直径可控制在0.01mm-0.1mm之间,能够控制胶水用量,避免胶水溢出或不足,减少胶水浪费,胶水利用率提升至95%以上。设备搭载智能控制系统,可根据工件尺寸、...
查看详细 >>广州慧炬智能储能设备涂覆机,专为储能电池、储能逆变器、储能控制器等储能设备涂覆设计,可满足储能设备高绝缘、高密封、耐高温的防护需求。设备采用高压涂覆技术,适配储能密封胶、绝缘漆等材料,涂层与工件结合紧密,附着力强,可有效防止储能设备漏液、漏电,保障设备安全稳定运行。涂覆厚度均匀可控,可根据储能设备不同部件的防护需求,灵活调整涂覆参数,重点...
查看详细 >>慧炬智能3C电子点胶机,专为3C电子领域小型精密工件设计,目前已服务2000余家3C电子企业,应用于手机屏幕粘合、芯片封装、耳机扬声器粘合等工序,累计完成超5000万件工件点胶作业。该设备体积小巧,结构紧凑,占地面积0.6㎡,可灵活融入3C电子生产线,适配小型车间的生产布局。搭载高精度视觉定位系统,分辨率可达2μm,重复精度控制在±0.0...
查看详细 >>