SMT简介SMT是Surfacemounttechnology的简写，意为表面贴装技术。亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。2.可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。3.高频特性好。减少了电磁和射频干扰。4.易于实现自动...

SMT印刷工艺中刮刀的类型及作用橡胶刮刀的优缺点缺点：易磨损，易嵌入金属模板的孔中（特别是大窗口孔），并将孔中的焊膏挤出，从而造成印制图形凹陷优点：对钢网的保护性较好。适用于乳胶丝网，不会造成过度的磨损金属刮刀的优缺点缺点：不适用于乳胶丝网，并且没有泵锡膏的作用优点：印出的锡膏很饱满，使用寿命长菱形刮刀的优缺点缺点：很容易弄脏，因为锡膏会往上跑，造成浪费，其挠性不够意味着不能贴合扭曲变形的PCB，可能造成漏印区域，不可调节。优点：这种刮刀可以两个方向工作，每个行程末都会跳过锡膏条，只需要一个刮刀拖裙形的优缺点缺点：需要两个刮刀，一个丝印行程方向一个刮刀。操作麻烦，每次使用之前，刮刀须调节，使其...

全自动锡膏印刷机的重要性在早些时候，锡膏印刷这一工艺技术对大众来说还相对的陌生。但是随着消费类电子产品的市场规模越来越大，更新换代的周期越来越快，产品在追求***、高稳定和便携性的要求下，对各项生产工艺技术的要求也越来越高。锡膏印刷在许多电子产品、各种SMT生产工艺的应用也越来越多，锡膏印刷技术的发展也得到了快速的提升。在十几年之前，很多人可能对全自动锡膏印刷机这一行业并不了解。在品质稳定、便携方便、功能集成度高的消费要求下，对这些电子产品的生产工艺技术要求也提出了更高的要求，因此也推动了SMT高精密锡膏印刷工艺的应用，全自动高精密锡膏印刷机技术得到了快速的发展。从单品种、项目化标准生产到...

锡膏印刷机的主要组成结构：一、运输系统组成：包括运输导轨、运输带轮及皮带、直流电动机、停板装置及导轨调宽装置等。功能：对PCB进板、出板、停板位置及导轨宽度进行自动调节，以适应不同尺寸的PCB电路板二、网板定位系统组成：包括PCB钢网板移动装置及网板固定装置等。功能：夹持网板的宽度可调，并可对钢网位置固定及夹紧。三、PCB定位系统组成：真空盒组件、真空平台、磁性顶针及柔性的板处理装置等。功能:柔性的PCB夹板装置可定位夹持各种尺寸和厚度的PCB基板，带有可移动的磁性顶针和真空吸附装置,有效控制PCB基板的平面度，防止PCB板变形导致上锡不均匀，之后在SMT贴片的时候出现虚假焊的现象。PCB通过...

SMT短路？SMT贴片加工中，会有短路现象发生，主要发生在细间距IC的引脚之间，因此也称为“桥接”。短路现象的发生会直接影响产品性能一、模板SMT贴片加工出现桥接现象，解决方法：对于间距为0.5mm及以下的IC，由于其PITCH小，容易产生桥接，保持钢网开口方式长度方向不变，比较好使用激光切割并进行抛光处理，以保证开口形状为倒梯形和内壁光滑，还可减少网板清洁次数。二、印刷SMT贴片加工中，注意问题：1、刮刀的类型：刮刀有塑胶刮刀和钢刮刀两种，对于PITCH≤0.5mm的IC，印刷时应选用钢刮刀，以利于印刷后的锡膏成型。2、刮刀的调整：刮刀的运行角度以45°的方向进行印刷可明显改善锡膏不同模板开...

一、刮刀的速度刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的关系：刮刀的速度越慢,锡膏的黏度越大；同样,刮刀的速度越快,锡膏的黏度就越小。因此调节这个参数需要参照锡膏的成分和PCB元件的密度以及小元件尺寸等相关参数，目前我们一般选择在30—65MM/S。二、刮刀的压力刮刀的压力对印刷影响很大,如果压力太大会导致锡膏印的薄.目前我们一般都设定在8KG左右；理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢板表面刮干净,而刮刀的速度与压力也存在一定的转换关系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的压力,提高刮刀速度等于降低刮刀的压力。三、刮刀的宽度如果刮刀相对于PCB过宽,那么就需要更大的压力、更多的锡膏参与其工作,这样会造成锡...

SMT贴片|双面线路板贴装方法PCB电路板上堆满了各种各样功能的电子元器件，所以就需要把电路板的A面和B面都充分使用起来。当电路板的A面贴装完元器件以后，就需要再过来打B面的元器件。那么这个时候A面和B面就会颠倒位置，更麻烦的是还必须要重新过SMT贴片回流焊，因为有些元器件特别是BGA，对于焊接的温度非常的苛刻。如果在第二次回流焊接的时候锡膏受热融化，有比较重的零件在底面，就有可能会因为自重加上锡膏熔化松动而使器件掉落或偏移，造成品质异常，所以我们在PCBA加工中的工艺管控中对比较重的器件焊接都会选择在第二次焊接的时候才过回流焊。另外，对于一块电路板上BGA和IC器件比较多的时候，因为要杜绝某...

SMT贴片|双面线路板贴装方法PCB电路板上堆满了各种各样功能的电子元器件，所以就需要把电路板的A面和B面都充分使用起来。当电路板的A面贴装完元器件以后，就需要再过来打B面的元器件。那么这个时候A面和B面就会颠倒位置，更麻烦的是还必须要重新过SMT贴片回流焊，因为有些元器件特别是BGA，对于焊接的温度非常的苛刻。如果在第二次回流焊接的时候锡膏受热融化，有比较重的零件在底面，就有可能会因为自重加上锡膏熔化松动而使器件掉落或偏移，造成品质异常，所以我们在PCBA加工中的工艺管控中对比较重的器件焊接都会选择在第二次焊接的时候才过回流焊。另外，对于一块电路板上BGA和IC器件比较多的时候，因为要杜绝某...

SMT全自动锡膏印刷机精度的关键因素一、锡膏钢网清洗部分所有的全自动锡膏印刷机都是采用干洗，湿洗和真空清洗这三种方式，全自动焊锡膏印刷机就要担起自动清洗钢网，保证印刷品质的作用。随着SMT表面贴装技术的发展，PCBA线路焊盘间隙小，SMT整条产线生产速度快，PCB上许多的拉尖，连锡都和清洗有很大关系！自动清洗的好坏直接关系到产品品质的好坏，清洗功能的完善方可实现速度即生产的高效率。近年来，全自动锡膏印刷机在清洗上进行了重大的改进。单独的清洗机构，全新的清洗概念，其中包括大力型抽风机的真空吸附系统，更均匀的酒精喷射系统，更高效的清洗方式，可实现FinePitch印刷的良性持续。二、图像定位部分图...

(3)刮刀速度刮刀速度快，焊锡膏所受的力也大。但提高刮刀速度，焊锡膏压入的时间将变短，如果刮刀速度过快，则焊锡膏不能滚动而*在印刷模板上滑动。考虑到焊锡膏压人窗口的实际情况，比较大的印刷速度应保证QFP焊盘焊锡膏纵横方向均匀、饱满，通常当刮刀速度控制在20~40mm/s时，印刷效果较好。因为焊锡膏流进窗口需要时间，这一点在印刷小间距QFP图形时尤为明显，当刮刀沿QF焊盘一侧运行时，垂直于刮刀的焊盘上焊锡膏图形比另一侧要饱满，故有的锡膏印刷机具有“刮刀旋转45°”的功能，以保证小间距QFP印刷时四面焊锡膏量均匀。(4)刮刀压力刮刀压力即通常所说的印刷压力，印刷压力的改变对印制质量影响重大。印刷压...

SMT车间工作怎么样？1、SMT车间上班对人体有害吗？SMT车间，因为工作中会接触到一些化学剂，工作期间员工需要穿戴工作服和防护手套。在做好防护的情况下对人体健康并无大碍，但如果有过敏体质的话，就需要提前报备，防止出现意外情况。2、SMT车间上班对人体有害吗？SMT的贴片机操作员基本是站岗，工作期间是可以走动的，因为需要拿取材料物品。工作强度一般，只要掌握了机器操作的专业知识，操作起来顺手简单。SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（SurfaceMountedTechnology的缩写），是目前电子组装行业里当下流行的一种技术和工艺SMT在90年代得到讯速发展和普及。梅州半导体锡膏印刷机市场...

1、锡膏塌陷：锡膏无法能保持稳定的形状而出现边缘垮塌流向焊盘外侧，并且在相邻的焊盘之间连接，造成焊接短路。造成此原因有可能是因为刮刀压力过大，锡膏受到挤压导致锡膏过钢网孔洞后流入相邻焊盘位置，可通过降低刮刀压力来改善此问题；其二是因为锡膏粘度太低，不足以保持锡膏的固定印刷形状。因此可通过选用粘度更高的锡膏来改善；原因三，有可能是因为锡粉太小，锡粉过小虽然能使下锡性能比较好，但锡膏容易成型不足，可选用锡粉颗粒大号的锡膏来改善。2、锡膏偏位：锡膏偏位是指印刷的锡膏与指定焊盘位置没有完全对中，容易造成连桥，也可能会导致锡膏印刷在阻焊膜上，从而形成锡球。将搅拌好的锡膏放置在钢网上，通过刮刀将锡膏漏印到...

什么是SMT固化SMT贴片基本工艺构成要素：丝印（或点胶）-->贴装-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->检测-->返修丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的前端。贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT贴片生产线中丝印机的后面。固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT贴片厂生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT...

3.锡膏印刷机网板的擦拭方式建议先湿擦+真空，再干洗。4.自动擦拭的擦拭次数一般是前后来回1-3次，但人工手动擦拭肯定不是1-3次了，同时人工还要观察擦拭纸的清洁度，因此，比较而言人工擦拭显的会干净些；5.自动擦拭纸的价格也不贵，二十元内就可买到，用片状擦拭纸，一包也要这么多钱，每次擦拭的长度是可控的，就能减少擦拭纸的用量，不至于造成浪费。深圳市和田古德锡膏印刷机的清洗系统较为成熟，采用了新型的擦拭系统保证和钢网的充分接触；干、湿、真空三种清洗方式可以转换使用，也可以任意选择自由组合；柔软耐磨的橡胶擦拭板，清洗彻底，拆卸也方便，擦拭纸长短都可以通用。SMT在90年代得到讯速发展和普及。潮州在线...

锡膏印刷属于SMT工艺的前端部分，它的重要性不可忽视，可以说是整个SMT工艺过程中的关键工艺之一。SMT贴片在生产过程中70%以上的缺陷或多或少都与锡膏印刷有关，在多层PCB板上的问题更加明显。锡膏印刷工艺中常见的缺陷有锡膏印刷不足、拉尖、塌陷、厚度不均、渗透、偏移等情况，从而引发元器件桥连、空洞、焊料不足、开路等不良结果。1.印刷机刮刀的类型和硬度。对于锡膏印刷刮刀的选择,小编推荐的是技术刮刀,因为这种刮刀,它的平整度、硬度和厚度都是比较稳定的,可以保持较好的印刷质量。2.需要注意印刷的速度。在使用锡膏印刷机进行印刷操作时,应注意印刷速度不能过快,否则很容易造成有些地方没有被刷到,；相反,速...

六、自动网板清洗装置组成：包括真空管、真空发生器、清洗液储存和喷洒装置、卷纸装置及升降气缸等。网板清洗装置被安装在视觉系统后面，通过视觉系统决定清洗行程，自动清洗网板底面。进行清洗时清洗卷纸上升并且贴着模板底面移动，用过的清洗纸被不断地绕到另一滚简上。清洗间隔时间可自由选择，清洗行程可根据印刷行程自行设定。进行湿洗时，当储存罐中清洗液不够时，系统出现报警显示，此时应将其充满清洗液。功能：可编程控制的全自动网板清洁装置，具有干式、湿式及真空三种方式组合的清洗方式,彻底清理网板孔中的残留锡膏,保证印刷的品质。七、可调印刷工作台组成：包括乙轴升降装置(升降底座、升降丝杠、伺服电动机、升降导轨及阻尼减...

锡膏印刷机钢网清洗不彻底的原因主要是清洗结构设计问题，在早前的国产锡膏印刷机上，清洗系统的结构并不是很完美，因此清洗出来的效果不是很理想，后来大家意识到这方面的问题，通过改进后，国产锡膏印刷机钢网清洗效果有了很大的提高。锡膏印刷机钢网清洗正确的清洗方式是首先来一次湿洗，接着用干洗搽一次，再真空清洗一次，这是大概的清洗工艺，如果以上清洗程序还不理想，我们可以增加清洗的频率。同时，锡膏印刷机钢网清洗不彻底也和以下方面有关：1.检查自动锡膏印刷机的脱模效果是否良好，好的脱模能使锡膏的拉尖减少，同时也减少了网板的污染可能；2.锡膏印刷机网板的制作工艺也很重要，激光钢网的工艺可以使孔壁光滑，减少网板的清...

SMT贴片加工中的质量管理一、SMT贴片加工厂制定质量目标SMT贴片要求印制电路板通过印刷焊膏、贴装元器件，从流焊炉出来的表面组装板的合格率达到或接近达到100％，要求实现零(无)缺陷或接近零缺陷的再流焊接质昼，同时还要求所有的焊点达到一定的机械强度。二、过程方法①编制本企业的规范文件，包括DFM企业规范、通用工艺、检验标准、审核和评审制度等。②通过系统管理和连续的监视与控制，实现SMT产品高质量，提高SMT生产能力和效率。③实行全过程控制。SMT产品设计一采购控制一生产过程控制一质量检验一图纸文件管理产品防护一服务提供一数据分析一人员培训。三、生产过程控制生产过程直接影响产品的质量，受控...

3.需要注意的还是和刮刀有关。刮刀是全自动锡膏印刷机使用注意事项中比较重要的。由于刮刀是直接在进行印刷操作,因此，在印刷的时候,需要保证刮刀和FPC之间的距离,一般夹角的数值在60到75之间,不论夹角过大或者过小都会影响到印刷的效果。4.需要注意印刷的压力。一般来说,推荐设定为0.1-0.3kg/每厘米长度，因为太小的印刷压力会使FPC上锡膏量不足,而太大的压力会使焊锡膏印得太薄,同时也增加了焊锡膏污染金属漏板反面和FPC表面的可能性。按照标准的参数值设定，印刷出来的锡膏效果比较均匀,不会出现压力太大使锡膏印刷的太薄,同时避免了在印刷过程中侧漏的可能性。深圳市和田古德自2008年研发生产锡膏印...

半自动锡膏印刷机故障维修方法2五、半自动锡膏印刷机半自动、手动都不运行时，电源灯却亮着故障原因及维修方法。故障原因：保险丝烧坏。维修方法：更换保险丝。六、半自动锡膏印刷机的半自动或是自动都不下降故障原因及维修方法。故障原因：选择开关故障或者接近开关未感应到。维修方法：更换选择开关或者调整接近开关感应。七、半自动锡膏印刷机的自动无法运行故障原因及维修方法。故障原因：计时器损坏或者微动开关故障。维修方法：更换计时器或者是修复微动开关。八、半自动锡膏印刷机工作台面上不吸收气体故障原因及维修方法。故障原因：吸气马达烧坏、电磁阀损坏。维修方法：更换或者修复吸气马达或者电磁阀。全自动锡膏印刷机自动接收下一...

锡膏的使用与管理方法1回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好锡膏进出管制表。2搅拌：手工：用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。自动搅拌机：若搅拌机速为1200转/分时，则需搅拌2~3分钟，以搅拌均匀为准且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。3使用环境：温湿度范围：20℃~25℃45%~75%4使用投入量：印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为1~1.5cm即可。4使用原则：a.使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。b.锡膏使用原则：...

(5)刮刀宽度如果刮刀相对PCB过宽，那么就需要更大的压力、更多的焊锡膏参与其工作，因而会造成焊锡膏的浪费。一般的锡膏印刷机比较好刮刀宽度为PCB长度(印刷方向)加上50mm左右，并要保证刮刀头落在金属模板上。(6)印刷间隙通常保持PCB与模板零距离(早期也要求控制在0~0.5m之间，但有FQFP时应为零距离),部分印刷机在使用柔性金属模板时还要求PCB平面稍高于模板平面，调节后的金属模板被微微向上撑起，但撑起的高度不应过大，否则会引起模板损坏。从刮刀运行动作上看，正确的印刷间隙应为刮刀在模板上运行自如，既要求刮刀所到之处焊锡膏全部刮走，不留多余的焊锡膏，同时又要求刮刀不在模板上留下划痕。锡粉...

1、不是锡膏印刷机工作人员不得使用全自动锡膏印刷机；2、全自动锡膏印刷机操作人员应当熟知机器使用说明书内容以及机器安全信息与显示，能够严格按照使用说明书规定操作进行维护设备，确保安全标志外干清晰，完整无误的状态；3、全自动锡膏印刷机开机前应确认电压为220V，气压为0.5MPa才可以开启电源开关；4、全自动锡膏印刷机自动运行时禁止打开机器安全门，打开安全门时，应确认所以运动部件停止工作；5、当打开控制面板而未切断电源时，禁止触碰任何电气装置；6、全自动锡膏印刷机回原点前，优先传出机器中线路板，应确认各运动导轨处无异物，防止设备损坏；7、全自动锡膏印刷机内放置新的线路板或做线路板尺寸调整后，...

(3)刮刀速度刮刀速度快，焊锡膏所受的力也大。但提高刮刀速度，焊锡膏压入的时间将变短，如果刮刀速度过快，则焊锡膏不能滚动而*在印刷模板上滑动。考虑到焊锡膏压人窗口的实际情况，比较大的印刷速度应保证QFP焊盘焊锡膏纵横方向均匀、饱满，通常当刮刀速度控制在20~40mm/s时，印刷效果较好。因为焊锡膏流进窗口需要时间，这一点在印刷小间距QFP图形时尤为明显，当刮刀沿QF焊盘一侧运行时，垂直于刮刀的焊盘上焊锡膏图形比另一侧要饱满，故有的锡膏印刷机具有“刮刀旋转45°”的功能，以保证小间距QFP印刷时四面焊锡膏量均匀。(4)刮刀压力刮刀压力即通常所说的印刷压力，印刷压力的改变对印制质量影响重大。印刷压...

SMT是什么？ 电子厂里的SMT车间分为DIP线和SMT线。SMT指的是表面贴装技术，就是将电子元件通过设备打到PCB板上面，然后通过炉子加热把元件固定到PCB板上。DIP就是手插元件，比如一些大的连接器，设备没有办法准备的打到PCB板上，通过人或者其它的自动化设备插到PCB板上。SMT线主要有锡膏印刷员、贴片机上料员、炉前目检、炉后目检、包装等。DIP线主要有投板员、拆板员、插件员、炉工、炉后焊点目检等。SMT车间需要通风，工作期间员工需要穿戴工作服和防护手套，因为工作中会接触到一些化学剂。在做好防护的情况下对人体健康并无大碍，但是如果有过敏体质的话，就需要提前报备防止出现意外...

AOI的中文全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。当机器自动检测时，通过摄像头自动扫描PCB、采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数就会进行比较，经过图像处理检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。和田古德AOI运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同帖装错误及焊接缺陷。而PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板，并且可以提供在线检测方案，以提高生产效率，及焊接质量。那么，通过使用AOI作为减少缺陷的工具，在装配工艺过程的早期查找和消除错误，可以实现良好的过程控制；早期发现缺陷可以避免将坏板...

SMT锡膏印刷标准参数（二）十一、焊盘间距=1.25-0.7MM锡膏印刷允许1.锡膏成形佳，元件焊脚锡饱满，无崩塌、无桥接2.有偏移，但未超过15%焊盘3.锡膏厚度测试合乎要求4.炉后焊接无缺陷十二、焊盘间距=1.25-0.7MM锡膏印刷拒收1.锡膏超过15%未覆盖焊盘2.偏移超过15%3.锡膏几乎覆盖两条焊盘，炉后易造成短路十三、焊盘间距=0.65MM锡膏印刷标准1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上；2.锡膏成形佳,无崩塌、无偏移、无桥接现象；3.锡膏厚度符合要求。十四、焊盘间距=0.65MM锡膏印刷允收1.锡膏成形佳，无桥接、无崩塌现象；2.锡膏厚度测试在规格内；3.各点锡膏偏移量小于1...

锡膏印刷机印刷时，刮刀速度、刮刀压力、刮刀与网板的角度、脱模速度及焊锡膏的黏度之间都存在一定的制约关系，因此，只有正确地控制这些印刷工艺参数，才能保证焊锡膏的印刷质量。(1)印刷行程印刷前一般需要设置前、后印刷极限，即确定印刷行程。前极限一般在模板图形前20mm处，后极限一般在模板图形后20mm处，间距太大容易延长整体印刷时间，太短易造成焊锡膏图形粘连等缺陷。控制好锡膏印刷机的行程以防焊锡膏漫流到模板的起始和终止印刷位置处的开口中，造成该处印刷图形粘连等印刷缺陷。(2)刮刀夹角刮刀夹角影响刮刀对焊锡膏垂直方向力的大小，夹角越小，其垂直方向的分力F越大，通过改变刮刀夹角可以改变所产生的压力。刮刀...

SMT全自动锡膏印刷机精度的关键因素一、锡膏钢网清洗部分所有的全自动锡膏印刷机都是采用干洗，湿洗和真空清洗这三种方式，全自动焊锡膏印刷机就要担起自动清洗钢网，保证印刷品质的作用。随着SMT表面贴装技术的发展，PCBA线路焊盘间隙小，SMT整条产线生产速度快，PCB上许多的拉尖，连锡都和清洗有很大关系！自动清洗的好坏直接关系到产品品质的好坏，清洗功能的完善方可实现速度即生产的高效率。近年来，全自动锡膏印刷机在清洗上进行了重大的改进。单独的清洗机构，全新的清洗概念，其中包括大力型抽风机的真空吸附系统，更均匀的酒精喷射系统，更高效的清洗方式，可实现FinePitch印刷的良性持续。二、图像定位部分图...

SMT优点和基本工艺贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用之后，电子产品体积缩小40%--60%，重量减轻60%--80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB意为印刷电路板。（原文：贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称PCB基本工艺构成要素:锡膏印刷-->零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测-->维修-->分板。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用...