通常SMT贴片加工厂的锡膏检查设备除了它自身的主要任务一一测量得到锡膏的厚度值外，还能通过它得到面积、体积、偏移、变形、连桥、缺锡、拉尖等具体的数据，根据客户的需要调试机器，把详细的焊点资料导出给客户检验。其检查的基板尺寸范围一般是50mx50mm～250mm×330mm，基板厚度范围为0.4～5.0mm。区分锡膏检查设备优劣的指标集中在...

  3.空打：只有点胶动作，不出现胶量。原因：混入气泡或者胶嘴堵塞。解决方法：注射筒中的胶应当进行脱气泡处理（特别是自己装的胶）、按胶嘴堵塞方法处理。4.元器件偏移：固化元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上。原因：贴片胶出胶量不均匀（比如片式元件两点胶水一个多一个少）、贴片时元件移位、贴片粘胶力不够、点胶后PCB放置时间太长致胶水半固化。解...

  在普通的点胶机，如一些点胶控制器，国内的模仿技术已经很成熟，市场竞争十分激烈，价格一落千丈，甚至几百的机器都已经出现。但是国内的点胶机普遍存在精度不高，打胶不够稳定现象，一些高科技行业，说到选购点胶机，肯定只能找世界品牌。所以，在高精度这块，有待各位有志之士进一步努力呀。当市场竞争激烈，唯有质量和服务能够让自己脱颖而出。在自动化这块，国内...

  5、每次使用完之后都做好清洁，能看到的地方都擦一遍，用酒精擦，经常运动的部位比较好点上机油或者黄油，保持润滑，如果长时间不用应把胶打光，否则凝固在点胶机里面，又要清理，非常麻烦。随着电子胶水的普遍应用，点胶设备的应用也会更加普遍和多样化。和田古德点胶机采用非接触式喷射点胶技术，超高速点胶，甚至可达280点/秒，小胶点大小可以达200μm，...

  spi检测设备在贴片打样中的应用SPI检测设备通常意义上来讲是指锡膏检测仪，在贴片打样中具有重大的作用。它的主要功能是检测锡膏、红胶印刷的体积、面积、高度、形状、偏移、桥连、溢胶等进行漏印、（多、少、连锡）、形状不良等印刷缺陷进行检测。它有二维平面和三维立体两种配置。二维平面：使用的是单方向光源照射，通过光源反射算法来评判照射面的的质量问...

  点胶机的种类与相关介绍传统的点胶机需要定制专属的夹具，人工把产品摆上夹具才能完成下一步的点胶工作，具有效率低，精度低的特点，已经不能适应如今高精度、高效率和智能化方向发展。点胶机又称涂胶机、滴胶机、打胶机、灌胶机等，专门对流体进行控制。并将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器，可实现三维、四维路径点胶，精确定位，精细控胶。第1类...

  首先，点胶机又称涂胶机、滴胶机、打胶机、灌胶机等，专门对流体进行操控。同时将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器，可实现三维、四维路径点胶，能够达到精确瞄点、精细控胶、不拉丝、不漏胶、不滴胶等特点。其工作原理是压缩空气送入胶瓶（注射器），将胶压进与活塞室相连的进给管中，当活塞处于上冲程时，活塞室中填满胶，当活塞向下推进滴胶针头时...

  1.全自动点胶机点胶针头或者胶阀内胶水凝固：我们在使用点胶设备的时候应当注意清洗，以及不要长时间在填充胶水的状态下停止使用全自动点胶机，这样也会导致胶水凝固而出现堵塞现象；2.不相容胶水混合：这种情况是***会出现堵塞现象的，所以作为设备的使用者我们一定要熟悉各类胶水的特性，知道哪些胶水之间时相互不相容的，要懂得这类胶水如何正确操作。3....

  AOI检测设备又名AOI光学自动检测设备，现已成为SMT制造业确保产品质量的重要检测工具以及过程质量控制工具。AOI检测设备工作原理：当自动检测时，AOI检测设备通过高清CCD摄像头自动扫描PCBA产品，然后采集图像，将测试的检测点与数据库中合格的参数进行比较，再经过图像处理，检查出目标产品上的缺陷，同时通过显示器或自动标志把缺陷显示或标...

  AOI检测流程首先，给AOI进行编程，将相关PCB和元件数据学习。然后学习预测，将多块焊接板利用光学进行检测和算法分析，找出待测物的变化规律，建立标准的OK板模型，之后学习完成，进行在线调试，在批量生产前先进行小批次试产，将试产的PCBA与OK板进行比对，合格后再人工目检，之后对试产PCBA进行功能测试，如果都正常，就可以开放批量生产了。...

  AOI自动光学检测仪及其工作原理2(3)相似性原理。利用图像的明暗关系形成目标物的外形轮廓，比较该外形轮廓与标准轮廓的相像程度。该方法财检测元件的缺失、漏贴等比较有效。(4)颜色提取。任何颜色均可用红、绿、蓝三基色按照一定的比例混合而成。红、绿、蓝形成一个三维颜色立方体。颜色提取就是在这个颜色立方体中裁取一个需要的小颜色方体，即对应我们需...

  AOI检测设备又名AOI光学自动检测设备，现已成为SMT制造业确保产品质量的重要检测工具以及过程质量控制工具。AOI检测设备工作原理：当自动检测时，AOI检测设备通过高清CCD摄像头自动扫描PCBA产品，然后采集图像，将测试的检测点与数据库中合格的参数进行比较，再经过图像处理，检查出目标产品上的缺陷，同时通过显示器或自动标志把缺陷显示或标...