富温传感智能家居热敏电阻 优化家居温控体验 富温传感智能家居专门用于热敏电阻年出货量超 1200 万只，已适配空调、地暖、智能音箱等 20 余种智能家居设备，产品具备 - 30℃~100℃工作温度范围，响应灵敏，能精细感知环境温度变化。该系列产品功耗低，工作电流 0.2mA 级，可适配智能家居设备的低功耗要求，同时具备良好的一... 【查看详情】

儿童健康穿戴传感器 富温传感拓展儿童健康监测赛道，2025 年儿童可穿戴医疗传感器市场规模预计达 11 亿美元，年增长率超 22%。本款儿童健康穿戴传感器采用食品级柔性硅胶封装，设计贴合儿童皮肤，重量* 0.6g，颜色鲜艳且边缘圆滑无棱角，通过欧盟 REACH 认证。产品集成体温、心率、活动量、睡眠质量四大监测功能，体温测量范... 【查看详情】

角膜温度传感器无创眼部监测技术 富温传感的角膜温度传感器采用红外热释电探测技术，测量范围 32-37℃，误差 ±0.05℃，测量距离 1-3cm，响应时间≤0.2 秒，符合眼科医疗设备安全标准。该产品解决了传统眼部温度监测需接触角膜、易造成损伤的痛点，非接触式设计可避免眼部刺激，适用于干眼症诊断、眼部炎症监测、睡眠眼动分析等场... 【查看详情】

快速响应特性，捕捉瞬时温度变化 富温传感通过薄膜工艺与结构优化，研发的 NTC 温度传感器热时间常数≤1 秒，部分产品响应速度低至 0.5 秒，较传统传感器响应效率大幅提升。在快速加热 / 冷却的工业工艺、户外环境监测、电池快充等场景中，温度变化瞬时性强，传统传感器响应滞后易导致数据失真，影响控制精度与安全预警。例如 3C 产品... 【查看详情】

肌电传感器微创肌肉活动监测技术 富温传感的肌电传感器采用微针电极阵列设计，针长* 0.5mm，直径 0.1mm，测量范围 - 10mV 至 + 10mV，采样率达 2000Hz，分辨率 16 位，符合 ISO 10993-12 生物相容性标准，组织刺激性评分≤0 级。该产品解决了传统肌电传感器检测深度不足、信号衰减快的痛点，微... 【查看详情】

智能造口袋监测传感器 富温传感关注造口患者护理需求，全球造口患者超 1800 万，智能造口护理传感器需求年增长率达 28%。本款智能造口袋监测传感器采用电容式传感原理，可无创贴附于造口袋外壁，实时监测袋内排泄物容量、湿度与 pH 值，容量测量范围 0-500mL，精度 ±10mL，pH 值检测范围 4.5-9.0，响应时间≤1... 【查看详情】

富温传感数据中心光模块热敏电阻 适配热管理需求 富温传感数据中心光模块专门用于热敏电阻支持 - 40℃~125℃工作温度范围，已应用于 15 个大型数据中心的服务器光模块，产品响应时间≤1.5 秒，能快速反馈模块热点温度。该系列具备低功耗、小体积设计，可适配光模块的紧凑空间布局，同时具备良好的电磁兼容性，不会对光模块的信号传输... 【查看详情】

11. 耐化学腐蚀特种探针热敏电阻 富温传感特种探针热敏电阻采用玻璃封装与钛合金探针设计，可耐受盐酸、氢氧化钠等常见化学介质腐蚀，在 pH 值 1-13 的环境中稳定工作，测量误差≤±0.5℃。化工、制药等行业中，传统传感器易被腐蚀性介质侵蚀，导致探针损坏、数据失真，维护成本高昂。该产品通过特殊表面处理工艺，形成致密防护层，解决... 【查看详情】

2. 快速响应微型珠状热敏电阻 富温传感推出的微型珠状 NTC 热敏电阻，热时间常数 τ 低至 0.1 秒，T90 响应时间≤5 秒，封装尺寸小可达 0.1mm，完全符合医疗设备、消费电子的微型化需求。传统传感器在实时测温场景中常因响应滞后导致数据失真，尤其在医用体温计、手机电池温度监测等场景中影响使用体验。该产品凭借极小的热... 【查看详情】

富温传感遵循 “关注客户” 的经营理念，其小型化 NTC 传感器用于医疗穿戴设备。小型化 NTC 传感器用于医用穿戴式体温监测设备 该传感器体积极小，重量轻，可集成在穿戴设备（如体温监测手环、胸带）中，解决穿戴设备因传感器体积大影响佩戴舒适度的痛点。工作温度范围为 - 40℃~+100℃，适配人体体温监测需求，测量精度高，能 24 小时持... 【查看详情】

富温传感以 72 小时紧急交付能力为支撑，推出急救设备 NTC 温度传感器，具备抗振动、抗冲击特性。急救设备 NTC 温度传感器：极端适配保障急救时效 产品采用加固封装设计，能承受急救过程中的频繁移动和碰撞，在颠簸环境下仍保持测量精度 ±0.3℃，响应时间≤2 秒。测温范围 - 20℃~100℃，适配除颤仪、急救呼吸机等设备的工作需求，防... 【查看详情】

易焊接高效组装热敏电阻 富温传感易焊接热敏电阻采用无铅焊端设计，焊接温度耐受范围 260℃-300℃，焊接后绝缘电阻≥100MΩ，适配自动化生产线的高效组装需求。传统产品焊接过程中易出现虚焊、焊端脱落等问题，导致生产良率降低，增加返工成本。该产品通过优化焊端材料与封装工艺，提升了焊接可靠性与兼容性，可明显减少焊接缺陷，提升生产... 【查看详情】