芯片PCB
PCB表面处理方式的优缺点 1.热风整平涂布在PCB表面的熔融锡铅焊料和加热压缩空气流平(吹气平整)过程。使其形成抗铜氧化涂层,可提供良好的可焊性。热风焊料和铜在结合处形成铜-锡金属化合物 2.有机抗氧化(OSP)通过化学方法在清洁的裸铜表面上生长一层有机涂层。这种PCB多层板薄膜具有抗氧化,耐热冲击,防潮,以保护铜表面在正常环境下不再生锈(氧化或硫化等); 3.镍金化学在铜表面,涂有厚实,良好的镍金合金电性能,可以保护PCB多层板很长一段时间,它可以用于长期使用PCB并获得良好的电能。此外,它还具有其他表面处理工艺所不具备的环境耐受性; 4.化学镀银沉积在OSP与...
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在高速PCB设计原理图设计时,如何考虑阻抗匹配问题? 在设计高速PCB电路时,阻抗匹配是设计的要素之一。而阻抗值跟走线方式有直接的关系,例如是走在表面层(microstrip)或内层(stripline/doublestripline),与参考层(电源层或地层)的距离,走线宽度,PCB材质等均会影响走线的特性阻抗值。也就是说要在布线后才能确定阻抗值。一般仿真软件会因线路模型或所使用的数学算法的限制而无法考虑到一些阻抗不连续的布线情况,这时候在原理图上只能预留一些terminators(端接),如串联电阻等,来缓和走线阻抗不连续的效应。真正根本解决问题的方法还是布线时尽量注意避免阻抗不...
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PCB多层板LAYOUT设计规范之二十三-机壳: 197.电子设备与下列各项之间的路径长度超过20mm,包括接缝、通风口和安装孔在内任何用户操作者能够接触到的点,可以接触到的未接地金属,如紧固件、开关、操纵杆和指示器。 198.在机箱内用聚脂薄膜带来覆盖接缝以及安装孔,这样延伸了接缝/过孔的边缘,增加了路径长度。 199.用金属帽或者屏蔽塑料防尘盖罩住未使用或者很少使用的连接器。 200.使用带塑料轴的开关和操纵杆,或将塑料手柄/套子放在上面来增加路径长度。避免使用带金属固定螺丝的手柄。 201.将LED和其它指示器装在设备内孔里,并用带子或者盖子将它们盖起...
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PCB多层板LAYOUT设计规范之十五: 122.电路周围设置一个环形地防范ESD干扰:1在电路板整个四周放上环形地通路;2所有层的环形地宽度>2.5mm (0.1英寸);3每隔13mm(0.5英寸)用过孔将环形地连接起来;4将环形地与多层电路的公共地连接到一起;5对安装在金属机箱或者屏蔽装置里的双面板来说,应该将环形地与电路公共地连接起来;6不屏蔽的双面电路则将环形地连接到机箱地,环形地上不涂阻焊剂,以便该环形地可以充当ESD的放***,在环形地(所有层)上的某个位置处至少放置一个0.5mm宽(0.020英寸)的间隙,避免形成大的地环路;7如果电路板不会放入金属机箱或者屏蔽装置中,...
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高频高速PCB设计中如何尽可能的达到EMC要求,又不致造成太大的成本压力? PCB板上会因EMC而增加的成本通常是因增加地层数目以增强屏蔽效应及增加了ferritebead、choke等抑制高频谐波器件的缘故。 除此之外,通常还是需搭配其它机构上的屏蔽结构才能使整个系统通过EMC的要求。 以下就PCB板的设计技巧提供几个降低电路产生的电磁辐射效应。 尽可能选用信号斜率(slewrate)较慢的器件,以降低信号所产生的高频成分。 注意高频器件摆放的位置,不要太靠近对外的连接器。 注意高速信号的阻抗匹配,走线层及其回流电流路径(returncurre...
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PCB多层板LAYOUT设计规范之二十一: 187.电子设备内部的电源分配系统是遭受ESD电弧感性耦合的主要对象,电源分配系统防ESD措施:1将电源线和相应的回路线紧密绞合在一起;2在每一根电源线进入电子设备的地方放一个磁珠;3在每一个电源管脚和紧靠电子设备机箱地之间放一个瞬流抑制器、金属氧化压敏电阻(MOV)或者1kV高频电容;4比较好在PCB上布置专门的电源和地平面,或者紧密的电源和地栅格,并采用大量旁路和去耦电容。 188.在接收端放置串联的电阻和磁珠,对易被ESD击中的电缆驱动器,也可在驱动端放置串联的电阻或磁珠。 189.在接收端放置瞬态保护器。1用短而粗的线...
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PCB板翘控制方法之三: 6、热风整平后板子的冷却:印制板热风整平时经焊锡槽(约250摄氏度)的高温冲击,取出后应放到平整的大理石或钢板上自然冷却,在送至后处理机作清洗。这样对板子防翘曲很有好处。有的工厂为增强铅锡表面的亮度,板子热风整平后马上投入冷水中,几秒钟后取出在进行后处理,这种一热一冷的冲击,对某些型号的板子很可能产生翘曲,分层或起泡。另外设备上可加装气浮床来进行冷却。 7、翘曲板子的处理:管理有序的工厂,印制板在**终检验时会作100%的平整度检查。凡不合格的板子都将挑出来,放到烘箱内,在150摄氏度及重压下烘3~6小时,并在重压下自然冷却。然后卸压把板子取出,在作平...
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PCB多层板LAYOUT设计规范之十八: 149.对于中大规模集成电路,每个电源引脚配接一个0.1uf的滤波电容。对电源引脚冗余量较大的电路也可按输出引脚的个数计算配接电容的个数,每5个输出配接一个0.1uf滤波电容。 150.对无有源器件的区域,每6cm2至少配接一个0.1uf的滤波电容 151.对于超高频电路,每个电源引脚配接一个1000pf的滤波电容。对电源引脚冗余量较大的电路也可按输出引脚的个数计算配接电容的个数,每5个输出配接一个1000pf的滤波电容 152.高频电容应尽可能靠近IC电路的电源引脚处。 153.每5只高频滤波电容至少配接一只一个0....
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PCB多层板LAYOUT设计规范之二十二-机壳: 192.屏蔽体的接缝数**少;屏蔽体的接缝处,多接点弹簧压顶接触法具有较好的电连续性;通风孔D<3mm,这个孔径能有效避免较大的电磁泄露或进入;屏蔽开口处(如通风口)用细铜网或其它适当的导电材料封堵;通风孔金属网如须经常取下,可用螺钉或螺栓沿孔口四周固定,但螺钉间距<25mm以保持连续线接触 193.f>1MHz,0.5mm厚的任何金属板屏蔽体,都将场强减弱99%;当f>10MHz,0.1mm的铜皮屏蔽体将场强减弱99%以上;f>100MHz,绝缘体表面的镀铜层或镀银层就是良好的屏蔽体。但需注意,对塑料外壳,内部喷覆金属涂层时,...
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软硬结合板的应用介绍 1.工业用途-工业用途包括用于工业、***和医疗的软硬粘合板。大多数工业零件要求精度、安全性和无易损性。因此,软硬板所要求的特性是:高可靠性、高精度、低阻抗损耗、完整的信号传输质量和耐久性。然而,由于工艺的高度复杂性,产量小,单价相当高。 2.手机-在手机软硬件板的应用中,常见的有折叠式手机转折处、摄像头模块、键盘、射频模块等。 3.消费类电子产品——在消费类产品中,DSC和DV是软板和硬板发展的**,可分为两个主轴:性能和结构。在性能方面,软板和硬板可以三维连接不同的PCB硬板和组件。因此,在相同线密度下,可以增加PCB的总使用面积,相对提高其电路...
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PCB多层板LAYOUT设计规范之八: 54.一般设备中至少要有三个分开的地线:一条是低电平电路地线(称为信号地线),一条是继电器、电动机和高电平电路地线(称为干扰地线或噪声地线);另一条是设备使用交流电源时,则电源的安全地线应和机壳地线相连,机壳与插箱之间绝缘,但两者在一点相同,***将所有的地线汇集一点接地。断电器电路在最大电流点单点接地。f<1MHz时,一点接地;f>10MHz时,多点接地;1MHz<f<10MHz时,若地线长度<1/20λ,则一点接地,否则多点接地。 55.避免地环路准则:电源线应靠近地线平行布线。 56.散热器要与单板内电源地或屏蔽地或保护地连接...
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软硬结合板的应用介绍 1.工业用途-工业用途包括用于工业、***和医疗的软硬粘合板。大多数工业零件要求精度、安全性和无易损性。因此,软硬板所要求的特性是:高可靠性、高精度、低阻抗损耗、完整的信号传输质量和耐久性。然而,由于工艺的高度复杂性,产量小,单价相当高。 2.手机-在手机软硬件板的应用中,常见的有折叠式手机转折处、摄像头模块、键盘、射频模块等。 3.消费类电子产品——在消费类产品中,DSC和DV是软板和硬板发展的**,可分为两个主轴:性能和结构。在性能方面,软板和硬板可以三维连接不同的PCB硬板和组件。因此,在相同线密度下,可以增加PCB的总使用面积,相对提高其电路...
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IC封装基板简介 IC封装基板或称IC载板,主要是作为IC载体,并提供芯片与PCB之间的讯号互联,散热通道,芯片保护。是封装中的关键部件,占封装工艺成本的35~55%。IC基板工艺的基本材料包括铜箔,树脂基板、干膜(固态光阻剂)、湿膜(液态光阻剂)、及金属材料(铜、镍、金盐)等,工艺与PCB相似,但其布线密度线宽线距、层间对位精度及材料的靠性均比PCB高。 IC封装基板发展可分为三个阶段:第一阶段,1989-1999,初期发展。以日本抢先占领了世界IC封装基板绝大多数市场为特点;第二阶段,2000-2003快速发展。中国台湾、韩国封装基板业开始兴起,与日本形成“三足鼎立”;第三...
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在高速PCB设计原理图设计时,如何考虑阻抗匹配问题? 在设计高速PCB电路时,阻抗匹配是设计的要素之一。而阻抗值跟走线方式有直接的关系,例如是走在表面层(microstrip)或内层(stripline/doublestripline),与参考层(电源层或地层)的距离,走线宽度,PCB材质等均会影响走线的特性阻抗值。也就是说要在布线后才能确定阻抗值。一般仿真软件会因线路模型或所使用的数学算法的限制而无法考虑到一些阻抗不连续的布线情况,这时候在原理图上只能预留一些terminators(端接),如串联电阻等,来缓和走线阻抗不连续的效应。真正根本解决问题的方法还是布线时尽量注意避免阻抗不...
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PCB多层板LAYOUT设计规范之二十四-机壳: 206.机箱结合点和边缘防护准则:结合点和边缘很关键,在机箱箱体接合处,要使用耐高压硅树脂或者垫圈实现密闭、防ESD、防水和防尘。 207.不接地机箱至少应该具有20kV的击穿电压(规则A1到A9);而对接地机箱,电子设备至少要具备1500V击穿电压以防止二级电弧,并且要求路径长度大于等于2.2mm。 208.机箱用以下屏蔽材料制作:金属板;聚酯薄膜/铜或者聚酯薄膜/铝压板;具有焊接结点的热成型金属网;热成型金属化的纤维垫子(非编织)或者织物(编织);银、铜或者镍涂层;锌电弧喷涂;真空金属处理;无电电镀;塑料中加入导体...
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在高速PCB设计原理图设计时,如何考虑阻抗匹配问题? 在设计高速PCB电路时,阻抗匹配是设计的要素之一。而阻抗值跟走线方式有直接的关系,例如是走在表面层(microstrip)或内层(stripline/doublestripline),与参考层(电源层或地层)的距离,走线宽度,PCB材质等均会影响走线的特性阻抗值。也就是说要在布线后才能确定阻抗值。一般仿真软件会因线路模型或所使用的数学算法的限制而无法考虑到一些阻抗不连续的布线情况,这时候在原理图上只能预留一些terminators(端接),如串联电阻等,来缓和走线阻抗不连续的效应。真正根本解决问题的方法还是布线时尽量注意避免阻抗不...
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RF PCB的十条标准之一 1小功率的RF的PCB设计中,主要使用标准 的FR4材料(绝缘特性好、材质均匀、介电常数ε=4,10%)。主要使用4层~6层板,在成本非常敏感的情况下可以使用厚度在1mm以下的双面板,要保 证反面是一个完整的地层,同时由于双面板的厚度在1mm以上,使得地层和信号层之间的FR4介质较厚,为了使得RF信号线阻抗达到50欧,往往信号走线的 宽度在2mm左右,使得板子的空间分布很难控制。对于四层板,一般情况下顶层只走RF信号线,第二层是完整的地,第三层是电源,底层一般走控制RF器件状 态的数字信号线(比如设定ADF4360系列PLL的clk、data、LE信号线。...
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PCB多层板LAYOUT设计规范之二十八-器件选型: 247.铁氧体夹MHz频率范围的共模(CM)、差模(DM)衰减达10-20dB 248.二极管选用:肖特基二极管:用于快速瞬态信号和尖脉冲保护;齐纳二极管:用于ESD(静电放电)保护;过电压保护;低电容高数据率信号保护瞬态电压抑制二极管(TVS):ESD激发瞬时高压保护,瞬时尖脉冲消减变阻二极管:ESD保护;高压和高瞬态保护 249.集成电路:选用CMOS器件尤其是高速器件有动态功率要求,需要采取去耦措施以便满足其瞬时功率要求。高频环境中,引脚会形成电感,数值约为1nH/1mm,引脚末端也会向后呈小电容效应,大约有4p...
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PCB多层板LAYOUT设计规范之二十九-器件选型: 252.交流滤波器和支流滤波器在实际产品中不可替换使用,临时性样机中,可以用交流滤波器临时替代直流滤波器使用;但直流滤波器***不可用于交流场合,直流滤波器对地电容的滤波截止频率较低,交流电流会在其上产生较大损耗。 253.避免使用静电敏感器件,选用器件的静电敏感度一般不低于2000V,否则要仔细推敲、设计抗静电的方法。在结构方面,要实现良好的地气连接及采取必要的绝缘或屏蔽措施,提高整机的抗静电能力 254.带屏蔽的双绞线,信号电流在两根内导线上流动,噪声电流在屏蔽层里流动,因此消除了公共阻抗的耦合,而任何干扰将同时感...
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