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  • 08 08
    打样pcb价格

    PCB多层板LAYOUT设计规范之二十: 178.在单片机I/O口,电源线,电路板连接线等关键地方使用抗干扰元件 如磁珠、磁环、电源滤波器,屏蔽罩,可显著提高电路的抗干扰性能 179.对于单片机闲置的I/O口,不要悬空,要接地或接电源。其它IC的闲置 端在不改变系统逻辑的情况下接地或接电源 180.对单片机使用电源监... 【查看详情】

  • 07 08
    10OZ线路板

    PCB多层板LAYOUT设计规范之二十九-器件选型: 252.交流滤波器和支流滤波器在实际产品中不可替换使用,临时性样机中,可以用交流滤波器临时替代直流滤波器使用;但直流滤波器***不可用于交流场合,直流滤波器对地电容的滤波截止频率较低,交流电流会在其上产生较大损耗。 253.避免使用静电敏感器件,选用器件的静电敏感度一般... 【查看详情】

  • 07 08
    10层pcb板打样

    PCB板层布局与EMC ✪关键电源平面与其对应的地平面相邻电源、地平面存在自身的特性阻抗,电源平面的阻抗比地平面阻抗高,将电源平面与地平面相邻可形成耦合电容,并与PCB板上的去耦电容一起降低电源平面的阻抗,同时获得较宽的滤波效果。通过研究发现,门的反转能量首先由电源与地平面之间的电容来提供,其次才由去耦电容决定。 ✪参考面... 【查看详情】

  • 06 08
    合肥光模块pcb价格

    防止PCB板翘的方法之一: 1、工程设计:印制板设计时应注意事项:A.层间半固化片的排列应当对称,例如六层板,1~2和5~6层间的厚度和半固化片的张数应当一致,否则层压后容易翘曲。B.多层板芯板和半固化片应使用同一供应商的产品。C.外层A面和B面的线路图形面积应尽量接近。若A面为大铜面,而B面*走几根线,这种印制板在蚀刻... 【查看详情】

  • 05 08
    pcb抄板打样厂家

    PCB多层板LAYOUT设计规范之八: 54.一般设备中至少要有三个分开的地线:一条是低电平电路地线(称为信号地线),一条是继电器、电动机和高电平电路地线(称为干扰地线或噪声地线);另一条是设备使用交流电源时,则电源的安全地线应和机壳地线相连,机壳与插箱之间绝缘,但两者在一点相同,***将所有的地线汇集一点接地。断电器电路在比较大... 【查看详情】

  • 05 08
    广东pcb板打样

    PCB板层布局与EMC ✪关键电源平面与其对应的地平面相邻电源、地平面存在自身的特性阻抗,电源平面的阻抗比地平面阻抗高,将电源平面与地平面相邻可形成耦合电容,并与PCB板上的去耦电容一起降低电源平面的阻抗,同时获得较宽的滤波效果。通过研究发现,门的反转能量首先由电源与地平面之间的电容来提供,其次才由去耦电容决定。 ✪参考面... 【查看详情】

  • 04 08
    厦门fpc柔性线路板厂

    如何控制与改善软硬结合板的涨缩问题 首先是从开料到烘烤板,此阶段涨缩主要是受温度影响所引起的: 要保证烘烤板所引起的涨缩稳定,首先要过程控制的一致性,在材料统一的前提下,每次烘烤板升温与降温的操作必须一致化,不可因为一味的追求效率,而将烤完的板放在空气中进行散热。 第二个图形转移的过程中,此阶段涨缩主要是受材料内部应... 【查看详情】

  • 04 08
    snap pcb光模块

    RF PCB的十条标准之一 1小功率的RF的PCB设计中,主要使用标准 的FR4材料(绝缘特性好、材质均匀、介电常数ε=4,10%)。主要使用4层~6层板,在成本非常敏感的情况下可以使用厚度在1mm以下的双面板,要保 证反面是一个完整的地层,同时由于双面板的厚度在1mm以上,使得地层和信号层之间的FR4介质较厚,为了使得RF信号... 【查看详情】

  • 03 08
    fpc三层板

    高频高速PCB设计中如何尽可能的达到EMC要求,又不致造成太大的成本压力? PCB板上会因EMC而增加的成本通常是因增加地层数目以增强屏蔽效应及增加了ferritebead、choke等抑制高频谐波器件的缘故。 除此之外,通常还是需搭配其它机构上的屏蔽结构才能使整个系统通过EMC的要求。 以下就PCB板的设计... 【查看详情】

  • 02 08
    软硬结合板fpc

    PCB多层板LAYOUT设计规范之四: 25.PCB布线基本方针:增大走线间距以减少电容耦合的串扰;平行布设电源线和地线以使PCB电容达到比较好;将敏感高频线路布设在远离高噪声电源线的位置;加宽电源线和地线以减少电源线和地线的阻抗; 26.分割:采用物理上的分割来减少不同类型信号线之间的耦合,尤其是电源与地线 27.... 【查看详情】

  • 02 08
    4OZ PCB

    PCB多层板LAYOUT设计规范之二十五-机壳: 214.孔径≤20mm以及槽的长度≤20mm。相同开口面积条件下,优先采取开孔而不是开槽。 215.如果可能,用几个小的开口来代替一个大的开口,开口之间的间距尽量大。 216.对接地设备,在连接器进入的地方将屏蔽层和机箱地连接在一起;对未接地(双重隔离)设备,将屏蔽... 【查看详情】

  • 01 08
    PCB小批量厂商

    PCB电路板的可靠性测试介绍(续) 7.玻璃化转变温度试验目的:检查板的玻璃化转变温度。设备:DSC(差示扫描量热仪)测试仪,烤箱,干燥机,电子秤。方法:准备好样品,其重量应为15-25mg。将样品在105℃的烘箱中烘烤2小时,然后放入干燥器中冷却至室温。将样品放入DSC测试仪的样品台上,将升温速率设定为20℃/min。扫描2次... 【查看详情】

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