共烧技术(陶瓷粉料和金属电极共烧),MLCC元件结构很简单,由陶瓷介质、内电极金属层和外电极三层金属层构成。MLCC是由多层陶瓷介质印刷内电极浆料,叠合共烧而成。为此,不可避免地要解决不同收缩率的陶瓷介质和内电极金属如何在高温烧成后不会分层、开裂,即陶瓷粉料和金属电极共烧问题。共烧技术就是解决这一难题的关键技术,掌握好的共烧技术可以生产出... 【查看详情】
软端电容的主要特点:一、优化的电气性能:低ESR(等效串联电阻)和低ESL(等效串联电感):支持高频场景下的稳定信号传输,减少功率损耗和噪声干扰;低漏电流:漏电流极低,确保长时间工作时的电能效率;宽频率响应:在高频范围内(如5G通信)保持电容值稳定,降低信号失真。二、耐高温与耐高压能力:采用高温烧结工艺和耐高压介质材料... 【查看详情】
陶瓷电容器的分类:陶瓷电容器根据介质的种类主要可以分为两种,即I类陶瓷电容器和II类陶瓷电容器。Ⅰ类陶瓷电容器,原名高频陶瓷电容器,是指由陶瓷介质制成的电容器,具有低介质损耗,高绝缘电阻,介电常数随温度线性变化。特别适用于谐振电路和其它损耗低、电容稳定的电路,或用于温度补偿。Ⅱ类陶瓷电容器过去称为低频陶瓷电容器,是指以铁电陶瓷为电介质的电... 【查看详情】
软端电容的主要特点:一、柔性端电极结构设计:端电极采用树脂层或柔性导电材料(如柔性端电极浆料),替代传统刚性金属电极结构,通过弹性形变分散外部机械应力,明显降低因电路板弯曲、振动导致的内部陶瓷介质裂纹风险。二、优异的抗机械应力性能:可承受高频振动(如车载设备)和基板反复弯折(如折叠屏手机、可穿戴设备),容量衰减率比普通... 【查看详情】
陶瓷电容的‘啸叫’现象,其振动变化只有1pm~1nm左右,是压电应用产品的1/10到几十倍,非常小。因此,我们可以判断这种现象对单片陶瓷电容器及周边元器件的影响,不存在可靠性问题。MLCC电容器的啸叫主要是由陶瓷的压电效应引起的。MLCC电容器由于其特殊的结构,当两端施加的电场发生变化时,可以引起机械应力的比例变化,这就是逆压电效应。当振... 【查看详情】
施加在电解电容器两端的电压不能超过其允许的工作电压。在设计实际电路时,应根据具体情况留有一定的余量。在设计稳压电源的滤波电容时,如果在交流电源电压为220~时,变压器二次的整流电压能达到22V,一般耐压为25V的电解电容就能满足要求。但如果交流电源电压波动较大,有可能上升到250V以上,比较好选择耐压30V以上的电解电容。电解电容器不应靠... 【查看详情】
陶瓷介质电容器的绝缘体材料主要采用陶瓷,其基本结构是陶瓷与内电极相互重叠。有几种陶瓷。由于电子产品无害,尤其是无铅,介电系数高的PB(铅)退出了陶瓷电容器领域,现在主要使用TiO2(二氧化钛)、BaTiO3、CaZrO3(锆酸钙)等。与其他电容器相比,它具有体积小、容量大、耐热性好、适合批量生产、价格低廉等优点。由于原材料丰富、结构简单、... 【查看详情】