新能源汽车市场欣欣向荣,带动三电系统行业快速发展:为进一步激发新能源汽车市场活力,我国提出新能源汽车下乡、取消二手车限迁等多重举措,新能源汽车市场占有率持续攀升,带动三电系统技术迭代与市场规模增长。三电系统等重要零部件的研发与生产是新能源汽车发展的关键,但我国仍面临原材料供应短缺、关键技术瓶颈等问题。基于此,国家出台一系列政策促进新能源汽...
查看详细 >>ICT测试pcba电路板的优点:1.测试速度快、时间短:PCBA不需要上电开机就可以做L/C/R/D的测试,可以有效减少测试开机等待的时间,也可以降低因短路所造成的电路板烧毁意外。2.优良的重测性:由电脑程序控制,有效降低误判、漏测的风险,减少生产线的困扰。3.产品维修成本:大幅降低操作员即可负责产品维修的工作,有效的降低人工成本。ICT...
查看详细 >>ICT测试治具:这样的结构通过浮动量限制机构对弹性组件轴向伸缩量的调节达到间接控制雕刻工具的轴向浮动的目的,有利于在组装之前利用浮动量限制机构进行轴向伸缩量的预设置,并且在安装后以及在ICT测试治具使用时也能方便的进行相应调整,提高了操作的便利性。具体的,所述浮动量限制机构包括一限位件和活动套设于所述一限位件外的二限位件,所述一限位件和所...
查看详细 >>ICT测试治具是一种专门对产品的功能、功率校准、寿命、性能等进行测试、试验的一种治具。其类型有以下三种:一、老化ICT测试治具:用于对产品或半成品进行抗疲劳的试验,即进行破坏性试验,判断产品的使用寿命是否符合规定的期限的一种治具。二、功能ICT测试治具:是一种用来测试半成品/成品或生产环节中的某一个工序,以此来判断被测对象是否达到了初始设...
查看详细 >>如何实现BMS高标准性能测试?NGI-BMS测试系统均采用NGI自主研发的测试仪器搭建而成,设备外形、通讯协议、通讯接口等都采用统一标准,无论是扩展性还是可维护性都非常高。具体测试系统采用如下架构,针对BMS的各项功能,采用针对性的仪器进行数据仿真模拟,用来测试BMS是否能按计划设计的要求进行工作。该系统主要由高精度电池模拟器、温度模拟器...
查看详细 >>关于PCBA制作ICT治具的注意事项,测试点:1、被测点应离板边或折边至少0.100"。2、尽量避免将被测点置于SMT零件上,因为可接触锡面太小,而且容易压伤零件。3、尽量避免使用过长零件脚(大于0.170"(4.3mm))或过大的孔径(大于1.5mm)为被测点,需特殊处理。定位孔:1、待测PCB须有2个或以上的定位孔,且孔内不能沾锡,其...
查看详细 >>测试治具探针的选择:测试治具,压床式的测试治具,一般都会用到探针,所以在测试治具设计时,探针的选择非常重要。治试治具的探针,已经做的标准化了,如大小、长度、高度、行程等,都有一系列的数值参数。所以我们要做的就像选择螺丝一样,只能选择探针的型号规格,而不能想当然的想要多少就要多少,想要哪类就要哪类。一般来说,探针的型号,测试治具很重要的是探...
查看详细 >>ICT测试治具,包括测试机构,所述测试机构上设有用于适配安装待测试电路板的容置区间以及与所述待测试电路板相对应的若干探针,通过若干所述探针与待测试电路板接触以进行在线测试,还包括驱动连接于所述测试机构上的盖章装置,所述盖章装置包括雕刻工具以及与所述雕刻工具连接的浮动机构,所述雕刻工具能借助所述浮动机构在设定位置区间内轴向浮动地抵压在待测试...
查看详细 >>ICT在线测试治具有哪些效益?1、降低生产成本:ICT在线测试治使维修工作简单化,维修速度加快,减少维修人员,降低维修成本;降低因误判而损坏的元件成本;减少维修备品库存。2、增加生产量:由于ICT在线测试治具的检测速度快,比人工检测时间有效缩短,产量可有效提高。3、减少误判错误:ICT对错误检测将准确稳定,避免人员对故障的错误猜测。4、减...
查看详细 >>ICT测试pcba电路板的优点:1.测试速度快、时间短:PCBA不需要上电开机就可以做L/C/R/D的测试,可以有效减少测试开机等待的时间,也可以降低因短路所造成的电路板烧毁意外。2.优良的重测性:由电脑程序控制,有效降低误判、漏测的风险,减少生产线的困扰。3.产品维修成本:大幅降低操作员即可负责产品维修的工作,有效的降低人工成本。ICT...
查看详细 >>自动屏蔽箱的使用注意事项及日常的维护保养:根据测试的要求搭建测试的平台,为了避免测试平台设备间接地不一致而产生电位差,同时接触或连接不同设备发生触电,各设备务必采用三脚插头和接地良好插座,有接地要求的设备务必做好接地。怎么维护屏蔽箱?选人,选合适的相关工作人员。屏蔽箱不是玩具也不是小器件,对于使用者来说,是必须要得到屏蔽箱供应商指导使用的...
查看详细 >>导致ICT测试冶具测试不良的原因分析:IC空焊不良(以TestJet测试)测试值偏小,可能原因:1)IC的此脚空焊;2)测试针接触不良;3)从测试点至IC脚之间Open。4)IC此脚的内部不良(可能性极少);测试值偏大,可能原因:1)有短路现象;2)IC此脚的内部不良(可能性极少)。4.元器件不良,测试值偏差超差比较小,则可能原因:1)器...
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