关于桐尔专注于自动化水基清洗设备及清洗方案桐尔电子科技有限公司是的清洗设备制造厂商,成立于2012年。总部研发中心设立在深圳,生产工厂位于交通便利的沿海城市东莞市寮步镇华南工业园。是一家拥有一定自主知识产权的,集研发、生产制造、销售和服务为一体的清洗设备厂家,长期专注于清洗设备的开发与拓展,公司成员均具有良好的的行业背景与职业素养...
查看详细 >>一体化设计,结构景淡,占地少(台式、单机式在线式)Q快速汽相液预热系统,开机15-20分钟后即可进行焊接Q内置PCB板预热系统,控制温升曲线。〇使用内置预热系统SVP模式可实现用户要求的各种形状的度曲线,对PCB板的加当速率可在1-6℃秒内调节。Q系统装有特殊的快速冷却系统HCS,冷却速度高达5℃秒,综短了焊点凝周时间,提高了焊点质量。@...
查看详细 >>BGA返修台就是用于返修BGA的一种设备,更准确的来说BGA返修台就是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备。首先要用BGA返修台拆下故障CPU中的BGA,把pcb主板固定在BGA返修台上,激光红点定位在BGA芯片的中心位置,摇下贴装头,确定贴装高度,对PCB主板和BGA进行预热,祛除潮气后换上对应BGA大小的风嘴。随后设置好拆掉焊CPU...
查看详细 >>BGA返修台是用于对BGA芯片进行返修和维修的工具,其主要用途包括以下几个方面:BGA芯片的热风吹下:返修台上配备有加热元件和热风枪,可以快速加热BGA芯片和焊盘,将焊接点熔化,便于拆卸或更换芯片。热风温度的可调:返修台的热风枪通常可以调节温度和风量,以适应不同的BGA芯片和不同的焊接条件。显示实时温度:返修台上配备有温度计或热敏电阻等温...
查看详细 >>整体来说BGA返修台组成并不复杂,BGA返修台由哪些部分组成呢?其实都自带温度设置系统和光学对位功能,结构组成差不多的,区别其实就是在返修精度上面。BGA返修台是一款用来返修不良BGA芯片的设备,能够应对焊接BGA芯片时出现的空焊、假焊、虚焊、连锡等问题。我们都知道返修温度在BGA芯片返修过程中是非常重要的一个环节,如果返修温度设置错误,...
查看详细 >>使用BGA返修台焊接芯片时温度曲线的设置方法1. 预热:前期的预热和升温段的主要作用在于去除PCB 板上的湿气,防止起泡,对整块PCB 起到预热作用,防止热损坏。一般温度要求是:在预热阶段,温度可以设置在60℃-100℃之间,一般设置70-80℃,45s 左右可以起到预热的作用。如果偏高,就说明我们设定的升温段温度偏高,可以将升温段的温度...
查看详细 >>随着表面贴装元器件在电子产品中的大量使用,回流焊接技术成为表面贴装技术中的主要工艺技术。它主要的工艺特征是:用焊剂将要焊接的金属表面净化,使对焊料具有良好的润湿性;供给熔融焊料润湿金属表面;在焊料和焊接金属间形成金属间化合物;另外可以实现微焊接。在生产中经常有听到有铅锡膏,铅锡膏,有铅锡条,铅锡条。在欧美那些,对环保这块要求很...
查看详细 >>自动化点胶机的操作和调试步骤如下:1.安装固定架:在使用点胶机之前,需要安装固定架,以便将点胶机固定在工作台上。2.打开气压、电源:打开气压、电源,并固定好胶管。3.编程:根据产品点胶图形,编制程序。程序编好后,需要设置点胶速度、z轴提高高度相对值、点胶时间参数等。4.参考点设置:进入setup,选择参考点使用,按下enter此参考点将被...
查看详细 >>BGA植球机是用于在BGA组件上形成焊球的设备,是BGA返修过程中的重要工具。然而,该过程也可能遇到一些问题。问题1:焊球形成不良。这可能是由于焊锡的质量、植球机的温度控制、或者BGA表面处理不当等原因造成的。解决方案:首先,确保焊锡的质量以及BGA组件表面的清洁性是必要的,以避免杂质和氧化影响焊球的形成。其次,使用先进的温度控制系统,确...
查看详细 >>全自动点胶机长针头是一种辅助控制出胶的精密配件,能和胶阀和针筒等关联起作用,近来有部分用户询问多点全自动点胶机针头与全自动点胶机长针头的关联信息等,所以本次将简单介多点全自动点胶机针头的信息以及说明和全自动点胶机长针头两者存在的关联以及应用方面的范围,主要从应用精度方面以及多点全自动点胶机针头以及长针头规格等进行说明。多点全自动点胶机针头...
查看详细 >>JTX650全自动除金搪锡机适用QFP/sOP/QFN/DIP封装、电阻、电容及一些异形元件,解决芯片焊接面金脆、氧化现象、控制含金量,提高可焊性,也能解决手工搪锡中引脚连锡、引脚氧化问题。每个经过JTX650工艺处理的芯片,都会进行高清相机的品质检测,针对芯片引脚的连锡以及沾带焊料渣的缺陷,将被一一筛选出来,实现品质闭环控制...
查看详细 >>自动化点胶机的操作和调试步骤如下:1.安装固定架:在使用点胶机之前,需要安装固定架,以便将点胶机固定在工作台上。2.打开气压、电源:打开气压、电源,并固定好胶管。3.编程:根据产品点胶图形,编制程序。程序编好后,需要设置点胶速度、z轴提高高度相对值、点胶时间参数等。4.参考点设置:进入setup,选择参考点使用,按下enter此参考点将被...
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