光子晶体光纤耦合系统有比较多奇特的性质。例如，可以在比较宽的带宽范围内只支持一个模式传输；包层区气孔的排列方式能够极大地影响模式性质；排列不对称的气孔也可以产生比较大的双折射效应，这为我们设计高性能的偏振器件提供了可能。光子晶体光纤耦合系统又被称为微结构光纤，近年来引起普遍关注，它的横截面上有较复杂的折射率分布，通常含有不同排列形式的气孔... 【查看详情】

半导体集成电路的晶圆级可靠性测试以及相关的数据处理手段，以期能够更加促进半导体集成电路的技术突破。从我国目前半导体集成电路的发展来看，要加强其相关测试技术的基础研讨，构建满足我国实际的可靠性保证流程，同时还应该构建和颁布相应的标准和要求，这对于提高我国集成电路产业的未来发展而言具有决定性的影响。中科检测除了能够开展半导体集成电路可靠性测试... 【查看详情】

自动耦合光纤耦合系统：应用于平面光光纤(PLC)分路器封装的新一代手动耦合系统：具有体积小、精度高、操作简单和性价比高等优点。该系统中，在耦合工艺中扮演重要角色的高精运动平台方面，保证了平台的高稳定性、高重复性、高精度和长寿命等特点，结合自身的马达驱动，智能运动控制系统。主要应用：光纤耦合、分光器、AWG、准直器、特殊光纤等相关光路耦合。... 【查看详情】

夺消光比是保偏光纤锅合系统一输出端口中沿主轴X及与其正交的偏振轴Y方向传输的光功率之比，它反映了耦合举对线偏振光的保偏程度。所以保偏光纤耦合系统主要应用于光纤传感系统，如：光纤陀螺、光纤水听系统、光纤电流传感系统等。它是构成高精度光纤传感系统的基础元件之一。保偏光纤耦合系统主要由单模光纤制成，这种耦合系统制作工艺简单，成本较低，然而，由于... 【查看详情】

自动耦合光纤耦合系统：该系统的主要特点是彻底解决了自动系统对操作人员要求熟练程度高，产品一致性不好、效率不高等缺点。系统采用多轴自动调节，两轴倾斜采用自动调节（调节器件端面平行）。同时，还解决了初始光自动查找的难题，使得员工比较容易上手。在系统中，采用了我们自己的传感器技术，以保证期间的间距，并确保不会出现期间的误碰撞。如果需要，可以增加... 【查看详情】

光纤耦合系统的功能：1、借助先进准确的数据交换实现优越。不同的物理求解器拥有实现优越解决方案的不同网格较佳实践。这些网格在发生多物理场交互的界面上看似有比较大不同。光纤耦合系统会采用若干方法准确交换数据。光纤耦合系统会基于要交换的数据量选择恰当的算法和映射技术，并可提供完全守恒和保持轮廓插值方法。支持实现2D到3D和3D到3D的映射。可以... 【查看详情】

保偏光纤耦合系统采用独特的强熔拉锥工艺制备，用于光路的分光，可将输入光均分成三束光。保偏光纤耦合系统通过了多种可靠性试验以及各种工业应用环境考核试验，性能稳定，可靠性高，已在国家多个重点工程中应用。主要特点：体积小、附加损耗低、环境稳定性好、可靠性高。保偏光纤耦合系统可主要应用于：相干光通信、光纤陀螺以及光纤传感系统。由于光网络系统也需要... 【查看详情】

此在确认硅光芯片耦合测试系统耦合不过的前提下，可依次排除B壳天线、KB板和同轴线等内部结构的故障进行维修。若以上一一排除，则是主板参数校准的问题，或者说是主板硬件存在故障。耦合天线的种类比较多，有塔式、平板式、套筒式，常用的是自动硅光芯片硅光芯片耦合测试系统系统。为防止外部环境的电磁干扰搭载屏蔽箱，来提高耦合直通率。硅光芯片耦合测试系统是... 【查看详情】

实验中我们经常使用硅光芯片耦合测试系统获得了超过50%的耦合效率测试以及低于-20dB的偏振串扰。我们还对一个基于硅条形波导的超小型偏振旋转器进行了理论分析,该器件能够实现100%的偏转转化效率,并拥有较大的制造容差。在这里,我们还对利用侧向外延生长硅光芯片耦合测试系统技术实现Ⅲ-Ⅴ材料与硅材料混集成的可行性进行了初步分析,并优化了诸如氢... 【查看详情】

硅光芯片耦合测试系统这些有视觉辅助地初始光耦合的步骤是耦合工艺的一部分。在此工艺过程中，输入及输出光纤阵列和波导输入及输出端面的距离大约是100~200微米，以便通过使用机器视觉精密地校准预粘接间隙的测量，为后面必要的旋转耦合留出安全的空间。旋转耦合技术的原理。大体上来讲，旋转耦合是通过使用线性偏移测量及旋转移动相结合的方法，将输出光纤阵... 【查看详情】

硅光芯片耦合测试系统的激光器与硅光芯片耦合结构及其封装结构和封装方法,发散的高斯光束从激光器芯片出射,经过耦合透镜进行聚焦;聚焦过程中光路经过隔离器进入反射棱镜,经过反射棱镜的发射,光路发生弯折并以一定的角度入射到硅光芯片的光栅耦合器上面,耦合进硅光芯片。本发明所提供的激光器与硅光芯片耦合结构,其无需使用超高精度的耦合对准设备,耦合过程易... 【查看详情】

提到硅光芯片耦合测试系统，我们来认识一下硅光子集。硅光子集成的工艺开发路线和目标比较明确，困难之处在于如何做到与CMOS工艺的较大限度的兼容，从而充分利用先进的半导体设备和工艺，同时需要关注个别工艺的特殊控制。硅光子芯片的设计目前还未形成有效的系统性的方法，设计流程没有固化，辅助设计工具不完善，但基于PDK标准器件库的设计方法正在逐步形成... 【查看详情】