为什么要用隔振光学平台？行业必备之神器，光学气浮隔振平台。隔振平台，隔离外界的振动。阳明先生说过，不以物喜不以己悲，心不动，隔振平台也是不以外振而振，俗称波澜不惊。隔振的原理，在汽车上用的很多，比如弹簧减振，开车在石子路上颠簸，咱在车里风轻云淡。鉴别方法：光学平台外观：光学平台外观应美观，各部位都应无影响安全的锐角及锐边，更重要的是检查孔... 【查看详情】

光学平台的平面度在使用时，实际意义不大。我们以平整的台面（实际上是不可能的）来看，若长×宽×厚为：2000×1000×200mm，通常调整水平时，水平仪的小刻度为±30′，若假设实际过程中，水平方向调整精度若为5′，长度方向取2000mm，那么，台面长度方向两端的高度差=2000×tan（5′）2.9mm，也就是说，就算平整的台面，调整水... 【查看详情】

光学平台的磨削是有极限的，这个加工的极限一般是在±0.01mm/600mm×600mm左右，换算成平方米大约为：±0.03mm/m2，但这个平面度，同大理石平台的平面度相差甚远。大理石平台根据平面度指标一般分为：000级（平面度≤3μm/m2）、00级（平面度≤5μm/m2）、0级（平面度≤10μm/m2）。换句话说，平面度好的光学平台，... 【查看详情】

光学平台隔振腿除了支撑，主要作用是隔离来自地面的振动，隔振性能是其Z重要指标之一。其他性能还包括：各腿高度单独调节，自动水平，载重能力，高度可选，有无磁性等等。光学平板按其结构可分为:实体光学平板和夹心光学平板两种。实体光学平板主要是将实体材料进行机械加工而成的平板(使用材料主要有铝材、钢材、大理石等)。其特点是加工简便，价格低廉，重量轻... 【查看详情】

光学平台的硬重比对于其共振频率有着重要的影响。较高的硬重比可以提高平台的共振频率，从而降低其在外界影响下的振动。而且在外力作用下，具有较高硬重比的平台可以在小的重量下产生小的变形，增加系统内部的刚性。内部采用蜂窝状支撑结构的光学平台可以充分的提高硬重比，达到提高系统性能的目的。将系统组装成动态的刚性结构可以保证系统内部的相对稳定性，且可以... 【查看详情】

探针卡没焊好：1．探针卡针焊得不到位；2．基板上铜箔剥落，针焊接不牢固，或焊锡没有焊好而造成针虚焊；3．探针卡布线断线或短路；背面有突起物，焊锡线头针尖磨平：1.针在使用很长时间后尖正常损耗；2.操作工用过粗的砂子；3.砂针尖时用力过猛；4.砂得时间过长；针尖如磨平，使针尖偏离压点，测试无法通过，针尖接触面大，而接触电阻大影响参数测试，所... 【查看详情】

探针台的分类：探针台可以按照使用类型与功能来划分，也可以按照操作方式来划分成：手动探针台、半自动探针台、全自动探针台。手动探针台：手动探针台系统顾名思义是手动控制的，这意味着晶圆载物台和卡盘、压盘、显微镜以及定位器/操纵器都是由使用者手动移动的。因此一般是在没有很多待测器件需要测量或数据需要收集的情况下使用手动探针台。该类探针台的优点之一... 【查看详情】

尽管半导体测试探针国产化迫在眉睫，但从技术的角度来看，要想替代进口产品却并不容易。业内人士指出，国内半导体测试探针还只能用于要求不高的测试需求，比如可靠性测试国产探针可以替代很多，但功能性测试和性能测试还有待突破。弹簧测试探针主要的技术是精微加工和组装能力，涉及精微加工设备、经验、工艺能力缺一不可。值得注意的是，由于半导体测试探针市场一直... 【查看详情】

探针台是半导体（包括集成电路、分立器件、光电器件、传感器）行业重要的检测装备之一，其普遍应用于复杂、高速器件的精密电气测量，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。探针台用于晶圆加工之后、封装工艺之前的CP测试环节，负责晶圆的输送与定位，使晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐个测试。在半导体器件与集成电路制造工艺中，从单晶硅棒... 【查看详情】

平面电机的定子及动子是完全暴露在空气中，所以潮湿的环境及长时期保养不当将很容易使定子发生锈蚀现象，另外重物的碰撞及坚锐器物的划伤都将对定子造成损伤，而影响平面电机的步进精度及使用寿命，对于已生锈的定子可以用天然油石轻轻地向一个方向打磨定子的表面，然后用脱脂棉球蘸煤油清洗，整个过程操作要十分地细心，不可使定子表面出现凹凸不平的现象。另外也可... 【查看详情】

对于当今的多芯片（multi-diepackages）封装，例如堆叠芯片级封装(SCSP)或系统级封装(SiP)–开发用于识别已知测试芯片(KTD)和已知良好芯片(KGD)的非接触式(RF)探针对提高整体系统产量至关重要。晶圆探针台还可以在晶圆划片线上执行任何测试电路。一些公司从这些划线测试结构中获得大部分有关器件性能的信息。当特定芯片的... 【查看详情】

探针台是半导体（包括集成电路、分立器件、光电器件、传感器）行业重要的检测装备之一，其普遍应用于复杂、高速器件的精密电气测量，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。探针台用于晶圆加工之后、封装工艺之前的CP测试环节，负责晶圆的输送与定位，使晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐个测试。在半导体器件与集成电路制造工艺中，从单晶硅棒... 【查看详情】