本发明的另一个实施例提供了一种整流电路，包括上述任一实施例所述的用于整流电路的肖特基二极管。与现有技术相比，本发明的有益效果：本发明通过对肖特基二极管的材料进行设计，采用应变ge层作为肖特基接触的半导体层，通过对ge材料的能带结构进行调制，使肖特基二极管具有更高的电子迁移率和能带优势，使用该肖特基二极管制备的整流电路具有更高的转换效率；本发明在ge层上增加通过压应力层施加压应力，工艺简单，且生成的应变ge层不会因为晶格失配产生大量缺陷，因此得到的应变ge层质量更好，因此，肖特基二极管的器件性能也更优；本发明的肖特基二极管结构简单，无需设计复杂的二极管结构，元件的互连结构简单。附图说明图1为本发...

击穿电压V(BR)器件在发生击穿的区域内，在规定的试验电流I(BR)下，测得器件两端的电压称为击穿电压，在此区域内，二极管成为低阻抗的通路。2.比较大反向脉冲峰值电流IPP在反向工作时，在规定的脉冲条件下，器件允许通过的比较大脉冲峰值电流。IPP与比较大箝位电压Vc(MAX)的乘积，就是瞬态脉冲功率的比较大值。使用时应正确选取TVS，使额定瞬态脉冲功率PPR大于被保护器件或线路可能出现的比较大瞬态浪涌功率。当瞬时脉冲峰值电流出现时，TVS被击穿，并由击穿电压值上升至比较大箝位电压值，随着脉冲电流呈指数下降，箝位电压亦下降，恢复到原来状态。因此，TVS能可能出现的脉冲功率的冲击，从而有效地保护电...

为了保障可靠性，还会降额设计。3.什么是二极管的正向冲击电流?开关电源在开机或者其他瞬态情况下，需要二极管能够承受很大的冲击电流而不坏，当然这种冲击电流应该是不重复性，或者间隔时间很长的。通常二极管的数据手册都有定义这个冲击电流，其测试条件往往是单个波形的冲击电流，比如单个正弦波，或者方波。其电流值往往可达几百。4.什么是二极管的正向导通压降?二极管在正向导通，流过电流的时候会产生压降。这个压降和正向电流以及温度有关。通常硅二极管，电流越大，压降越大。温度越高，压降越小。但是碳化硅二极管却是温度越高，压降越大。5.什么是二极管的反向漏电流?二极管在反向截止的时候，并不是完全理想的截止。在承受反...

所述ge层002、所述压应力层003依次层叠设置于所述衬底层001的表面，所述压应力层003设置有电极孔，所述金属电极a1设置于所述ge层002上所述电极孔中，所述第二金属电极a2设置于所述衬底层001与所述表面相对设置的第二表面。所述衬底层001为锗衬底层，具体地，可以为n型掺杂浓度为1020cm-3的n型单晶锗(ge)。需要说明的是，作为衬底材料，ge材料相对于si材料来说，在ge衬底上生长ge层比si上生长ge层更容易得到高质量ge层。所述ge层002为n型ge层，掺杂浓度为×1014～2×1014cm-3，厚度为形成700～800nm。需要说明的是，n型ge外延层的厚度如果低于700n...

使用宽禁带半导体材料制造新一代的电力电子器件，可以变得更小、更快、更可靠和更高效。这将减少电力电子元件的质量、体积以及生命周期成本，允许设备在更高的温度、电压和频率下工作，使得电子电子器件使用更少的能量却可以实现更高的性能。根据Yole相关数据的测算，2019年全球功率半导体器件市场规模为381亿美元，预计2022年达到约426亿美元的市场规模，年复合增长率约为。行行查数据库（/#/）全球IGBT市场成长迅速：搜狐科技数据，2017年世界IGBT的市场规模为，预计未来IGBT市场规模将持续增长，到2022年世界IGBT市场规模将达到亿美金，年复合增长率达维持在7%-9%之间。国内新能源车市场政...

根据中国商业资讯研究院的数据，全球通讯行业功率半导体的市场规模将有2017年的亿美元增长至2021年的亿美元，年复合增长率为。功率半导体在物联网行业应用：传感器技术、射频识别技术、二维码技术、微机电系统和GPS技术是实现物联网的五大技术，每一项技术的实现都离不开功率半导体的支持，势必将带来功率半导体需求的增长。另一方面,受移动互联网与物联网的影响，全球集成电路产业的调整力度正在加大。物联网设备需要随时处在供电模式且新增的数据收集及传输环节增大了用电需求，为功率半导体创造了额外的增长空间。后，相比其他设备物联网设备对高精密度和低功率有着更高的要求，出于节能方面的考虑，需要通过加装负载开关等功率半...

本发明要解决的技术问题通过以下技术方案实现：本发明实施例提供了一种用于整流电路的肖特基二极管，包括：衬底层001、ge层002、压应力层003、金属电极a1、第二金属电极a2，其中，所述ge层002、所述氮化硅层依次层叠设置于所述衬底层001的表面，所述压应力层003设置有电极孔，所述金属电极a1设置于所述ge层002上且设置于所述电极孔中，所述第二金属电极a2设置于所述衬底层001与所述表面相对设置的第二表面。在本发明的一个实施例中，所述ge层002为n型ge层，掺杂浓度为×1014～2×1014cm-3。在本发明的一个实施例中，所述压应力层003为氮化硅层。在本发明的一个实施例中，所述氮化...

5+)的半导体。由P型半导体和N型半导体相接触时，就产生一个独特的PN结界面，在界面的两侧形成空间电荷层，构成自建电场。当外加电压等于零时，由于PN结两边载流子的浓度差引起扩散电流和由自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态，这也是常态下的PN结。以PN结为结构，加上引线或引脚形成单向导电的二极管。当外加电压方向由P极指向N极时，导通。晶体二极管分类晶体二极管可按材料不同和PN结结构不同，进行分类。01点接触型二极管点接触型二极管是在锗或硅材料的单晶片上压触一根金属针后，再通过电流法而形成的。其PN结的静电容量小，适用于高频电路。因为构造简单，所以价格便宜。对于小信号的检波、整流、调制、混频...

但若重复施加，这些单个的脉冲能量积累起来，在某些情况下，也会超过TVS器件可承受的脉冲能量。因此，电路设计必须在这点上认真考虑和选用TVS器件，使其在规定的间隔时间内，重复施加脉冲能量的累积不至超过TVS器件的脉冲能量额定值。6.电容CPPTVS的电容由硅片的面积和偏置电压来决定，电容在零偏情况下，随偏置电压的增加，该电容值呈下降趋势。电容的大小会影响TVS器件的响应时间。7.漏电流IR当比较大反向工作电压施加到TVS上时，TVS管有一个漏电流IR，当TVS用于高阻抗电路时，这个漏电流是一个重要的参数。:按极性可分为:单极性和双极性两种;按用途可分为:通用型和型;按封装和内部结构可分为:轴向引...

本发明要解决的技术问题通过以下技术方案实现：本发明实施例提供了一种用于整流电路的肖特基二极管，包括：衬底层001、ge层002、压应力层003、金属电极a1、第二金属电极a2，其中，所述ge层002、所述氮化硅层依次层叠设置于所述衬底层001的表面，所述压应力层003设置有电极孔，所述金属电极a1设置于所述ge层002上且设置于所述电极孔中，所述第二金属电极a2设置于所述衬底层001与所述表面相对设置的第二表面。在本发明的一个实施例中，所述ge层002为n型ge层，掺杂浓度为×1014～2×1014cm-3。在本发明的一个实施例中，所述压应力层003为氮化硅层。在本发明的一个实施例中，所述氮化...

使用宽禁带半导体材料制造新一代的电力电子器件，可以变得更小、更快、更可靠和更高效。这将减少电力电子元件的质量、体积以及生命周期成本，允许设备在更高的温度、电压和频率下工作，使得电子电子器件使用更少的能量却可以实现更高的性能。根据Yole相关数据的测算，2019年全球功率半导体器件市场规模为381亿美元，预计2022年达到约426亿美元的市场规模，年复合增长率约为。行行查数据库（/#/）全球IGBT市场成长迅速：搜狐科技数据，2017年世界IGBT的市场规模为，预计未来IGBT市场规模将持续增长，到2022年世界IGBT市场规模将达到亿美金，年复合增长率达维持在7%-9%之间。国内新能源车市场政...

而是利用金属与半导体接触形成的金属－半导体结原理制作的。因此，SBD也称为金属－半导体（接触）二极管或表面势垒二极管，它是一种热载流子二极管。肖特基二极管是贵金属（金、银、铝、铂等）A为正极，以N型半导体B为负极，利用二者接触面上形成的势垒具有整流特性而制成的金属-半导体器件。因为N型半导体中存在着大量的电子，贵金属中有极少量的自由电子，所以电子便从浓度高的B中向浓度低的A中扩散。显然，金属A中没有空穴，也就不存在空穴自A向B的扩散运动。随着电子不断从B扩散到A，B表面电子浓度逐渐降低，表面电中性被破坏，于是就形成势垒，其电场方向为B→A。但在该电场作用之下，A中的电子也会产生从A→B的漂移运...

击穿电压V(BR)器件在发生击穿的区域内，在规定的试验电流I(BR)下，测得器件两端的电压称为击穿电压，在此区域内，二极管成为低阻抗的通路。2.比较大反向脉冲峰值电流IPP在反向工作时，在规定的脉冲条件下，器件允许通过的比较大脉冲峰值电流。IPP与比较大箝位电压Vc(MAX)的乘积，就是瞬态脉冲功率的比较大值。使用时应正确选取TVS，使额定瞬态脉冲功率PPR大于被保护器件或线路可能出现的比较大瞬态浪涌功率。当瞬时脉冲峰值电流出现时，TVS被击穿，并由击穿电压值上升至比较大箝位电压值，随着脉冲电流呈指数下降，箝位电压亦下降，恢复到原来状态。因此，TVS能可能出现的脉冲功率的冲击，从而有效地保护电...

什么是二极管的正向额定电流？二极管的额定电流是二极管的主要标称值，比如5A/100V的二极管，5A就是额定电流。通常额定电流的定义是该二极管所能通过的额定平均电流。但是有些的测试前是方波，也就是可以通过平均值为5A的方波电流。有些得测试前提是直流，也就是能通过5A的直流电流。理论上来说，对于硅二极管，以方波为测试条件的二极管能通过更大的直流电流，因为同样平均电流的方波较于直流电流，会给二极管带来更大损耗。那么5A的二极管是否一定能通过5A的电流？不一定，这个和温度有关，当你的散热条件不足够好，那么二极管能通过的电流会被结温限制。2.什么是二极管的反向额定电压？二极管反向截止时，可以承受一定的反...

电容量：电容量是由TVS雪崩结截面决定的，是在特定的1MHz频率下测得的。大小与TVS的电流承受能力成正比，太大将使信号衰减。因此，结电容是数据接口电路选用TVS的重要参数。注：TVS二极管的选型比较大箝位电压VC要小于电路允许的比较大安全电压。截止电压VRWM大于电路的比较大工作电压，一般可以选择VRWM等于或者略大于电路的比较大工作电压。额定的比较大脉冲功率（TVS参数中给出）PM要大于比较大瞬态浪涌功率。如：sim卡座端的静电保护为了提供良好的ESD保护，建议添加TVS二极管阵列。重要的规则是将ESD保护装置放置在靠近SIM卡连接器处，并确保被保护的SIM卡接口信号线首先通过ESD保护装...

而是利用金属与半导体接触形成的金属－半导体结原理制作的。因此，SBD也称为金属－半导体（接触）二极管或表面势垒二极管，它是一种热载流子二极管。肖特基二极管是贵金属（金、银、铝、铂等）A为正极，以N型半导体B为负极，利用二者接触面上形成的势垒具有整流特性而制成的金属-半导体器件。因为N型半导体中存在着大量的电子，贵金属中有极少量的自由电子，所以电子便从浓度高的B中向浓度低的A中扩散。显然，金属A中没有空穴，也就不存在空穴自A向B的扩散运动。随着电子不断从B扩散到A，B表面电子浓度逐渐降低，表面电中性被破坏，于是就形成势垒，其电场方向为B→A。但在该电场作用之下，A中的电子也会产生从A→B的漂移运...

解决这个问题，一就是用恢复时间更快的二极管，二是采用ZCS方式关断二极管。7.什么是软恢复二极管？二极管在反向恢复的时候，反向电流下降的比较慢的，称为软恢复二极管。软恢复对减小EMI有一定的好处。8.什么是二极管的结电容？结电容是二极管的一个寄生参数，可以看作在二极管上并联的电容。9.什么是二极管的寄生电感？二极管寄生电感主要由引线引起，可以看作串联在二极管上的电感。10.二极管正向导通时候瞬态过程是怎样？对于二极管的瞬态过程，通常关心比较多的是反向恢复特性。但是其实二极管从反偏转为正向导通的过程也有值得注意的地方。在二极管刚导通的时候，正向压降会先上升到一个大值，然后才会下降到稳态值。而这个...

肖特基二极管工作参数肖特基二极管的选型要点要根据开关电源所要输出的电压VO、电流IO、散热情况、负载情况、安装要求、所要求的温升等确定所要选用的肖特基二极管种类。在一般的设计中，我们要留出一定的余量VR只用到其额定值的80%以下(特殊情况下可控制到50%以下)，IF用到其额定值的40%以下。在单端反激(FLY-BACK)开关电源中，假定一产品：输入电压VIMAX=350VDC，输出电压VO=5V，电流IO=1A。根据计算公式，要求整流二极管的反向电压VR、正向电流IF满足下面的条件：VR≥2VI×NS/NPIF≥2IO/(1-θMAX)其中：NS/NP为变压器次、初级匝比θMAX为比较大占空比...

以便将其转换为直流电源。然后将这种类型的电路称为“半波”整流器，因为它通过输入交流电源的一半，如下所示。半波整流电路在交流正弦波的每个“正”半周期内，由于阳极相对于阴极为正，因此二极管正向偏置，导致电流流过二极管。由于直流负载是电阻性的（电阻器R），因此负载电阻器中流动的电流与电压成比例（欧姆定律），因此负载电阻器两端的电压将与电源电压Vs相同（减去Vƒ），即负载两端的“DC”电压为正弦波的个半周期只所以成为Vout=Vs的。在交流正弦输入波形的每个“负”半周期内，由于阳极相对于阴极为负，因此二极管被反向偏置。因此，没有电流流过二极管或电路。然后，在电源的负半周期中，由于没有电压流过负载电阻，...

二极管是基本的电路器件，硬件工程师经常使用，但你未必能用对，未必能用好。比如说大家都知道接口部分一般都需要ESD保护，其实TVS瞬变电压二级管用作ESD保护就极为讲究，对于,HDMI接口等高速器件，要特别关注TVS管上的结电容参数，一般根据信号速率选取几个pf，如果电容值过大，电路将无法正常工作，但是对于一般的低速接口或者电源管脚，此时可以选择寄生电容值大的TVS管，因为更便宜，控制BOM的成本也是硬件工程师的重要职责，数据手册中结电容如下图一所示。实际的工程实际中，二极管常用于交流电压转换成直流电压电路中，也常常用来做稳压电路，限幅电路，续流电路，挑几个常见且重要的电流来分析一下。图1TVS...

而是利用金属与半导体接触形成的金属－半导体结原理制作的。因此，SBD也称为金属－半导体（接触）二极管或表面势垒二极管，它是一种热载流子二极管。肖特基二极管是贵金属（金、银、铝、铂等）A为正极，以N型半导体B为负极，利用二者接触面上形成的势垒具有整流特性而制成的金属-半导体器件。因为N型半导体中存在着大量的电子，贵金属中有极少量的自由电子，所以电子便从浓度高的B中向浓度低的A中扩散。显然，金属A中没有空穴，也就不存在空穴自A向B的扩散运动。随着电子不断从B扩散到A，B表面电子浓度逐渐降低，表面电中性被破坏，于是就形成势垒，其电场方向为B→A。但在该电场作用之下，A中的电子也会产生从A→B的漂移运...

根据中国商业资讯研究院的数据，全球通讯行业功率半导体的市场规模将有2017年的亿美元增长至2021年的亿美元，年复合增长率为。功率半导体在物联网行业应用：传感器技术、射频识别技术、二维码技术、微机电系统和GPS技术是实现物联网的五大技术，每一项技术的实现都离不开功率半导体的支持，势必将带来功率半导体需求的增长。另一方面,受移动互联网与物联网的影响，全球集成电路产业的调整力度正在加大。物联网设备需要随时处在供电模式且新增的数据收集及传输环节增大了用电需求，为功率半导体创造了额外的增长空间。后，相比其他设备物联网设备对高精密度和低功率有着更高的要求，出于节能方面的考虑，需要通过加装负载开关等功率半...

Schottky）二极管的比较大特点是正向压降VF比较小。在同样电流的情况下，它的正向压降要小许多。另外它的恢复时间短。它也有一些缺点：耐压比较低，漏电流稍大些。选用时要考虑。肖特基二极管的作用及其接法肖特基二极管的作用及其接法,肖特基二极管肖特基（Schottky）二极管，又称肖特基势垒二极管（简称SBD），它属一种低功耗、超高速半导体器件。1、肖特基二极管的作用及其接法-整流利用肖特基二极管单向导电性，可以把方向交替变化的交流电变换成单一方向的脉冲直流电。在电路中，电流只能从肖特基二极管的正极流入，负极流出。P区的载流子是空穴,N区的载流子是电子，在P区和N区间形成一定的位垒。外加电压使P...

还是快管?RCD电路常用于一些需要钳位的场合，比如flyback原边MOS的电压钳位，次级整流管的电压钳位。有些技术文献说应该用慢恢复管，理由是慢恢复管由于其反向恢复时间比较长，这样钳位电容中的一部分能量会在二极管反向恢复过程中回馈给电路，这样整个RCD电路的损耗可以降低。不过这个只适合小电流，低di/dt的场合。比如小功率flyback的原边钳位电路。但是不适合大电流，高di/dt的钳位场合，比如大电流输出的电源的次级钳位电路。因为，慢恢复管在导通的时候会产生很高导通压降尖峰，导致虽然钳位电容上的电压很低，但是却没法钳住尖峰电压。所以应该选择肖特基二极管之类。12.什么是肖特基二极管?肖特基...

而是利用金属与半导体接触形成的金属－半导体结原理制作的。因此，SBD也称为金属－半导体（接触）二极管或表面势垒二极管，它是一种热载流子二极管。肖特基二极管是贵金属（金、银、铝、铂等）A为正极，以N型半导体B为负极，利用二者接触面上形成的势垒具有整流特性而制成的金属-半导体器件。因为N型半导体中存在着大量的电子，贵金属中有极少量的自由电子，所以电子便从浓度高的B中向浓度低的A中扩散。显然，金属A中没有空穴，也就不存在空穴自A向B的扩散运动。随着电子不断从B扩散到A，B表面电子浓度逐渐降低，表面电中性被破坏，于是就形成势垒，其电场方向为B→A。但在该电场作用之下，A中的电子也会产生从A→B的漂移运...

本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本申请的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“”、“第二”等用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。经本申请的...

当瞬时脉冲峰值电流出现时，TVS被击穿，并由击穿电压值上升至比较大箝位电压值，随着脉冲电流呈指数下降，箝位电压亦下降，恢复到原来状态。因此，TVS能可能出现的脉冲功率的冲击，从而有效地保护电子线路。峰值电流波形A.正弦半波B.矩形波C.标准波(指数波形)D.三角波TVS峰值电流的试验波形采用标准波(指数波形)，由TR/TP决定。峰值电流上升时间TR:电流从10%IPP开始达到90%IPP的时间。半峰值电流时间TP:电流从零开始通过比较大峰值后，下降到。下面列出典型试验波形的TR/TP值:/1000nsB.闪电波:8μs/20μsC.标准波:10μs/1000μs3.比较大反向工作电压VRWM(...

导通压降VF：VF为二极管正向导通时二极管两端的压降，选择肖特基二极管是尽量选择VF较小的二极管。22.反向饱和漏电流IR：IR指在二极管两端加入反向电压时，流过二极管的电流，肖特基二极管反向漏电流较大，选择肖特基二极管是尽量选择IR较小的二极管。33.额定电流IF：指二极管长期运行时，根据允许温升折算出来的平均电流值。44.比较大浪涌电流IFSM：允许流过的过量的正向电流。它不是正常电流，而是瞬间电流，这个值相当大。55.比较大反向峰值电压VRM：即使没有反向电流，只要不断地提高反向电压，迟早会使二极管损坏。这种能加上的反向电压，不是瞬时电压，而是反复加上的正反向电压。因给整流器加的是交流电...

可以使用h2so4：h2o2＝5:1的化学试剂去除光刻胶。，在半导体环图案对应区域注入离子，经扩散炉中退火处理在半导体环图案对应区域形成半导体环104。具体地，可以在半导体环图案对应区域注入离子(比如硼离子)，使用h2so4：h2o2＝5:1的化学试剂去除表面沾污，然后送入扩散炉，经过1000℃退火，形成半导体环104。步骤s304，请参照图4d，将半导体环104之间的氧化层103蚀刻掉，在蚀刻后形成的区域中制作肖特基结108。在氧化层103远离衬底101的一侧涂覆光刻胶层。通过带有肖特基结图案的掩模对光刻胶层进行光刻，在光刻胶层上刻出肖特基结图案。再接着，蚀刻肖特基结图案对应区域的氧化层10...

肖特基二极管工作参数肖特基二极管的选型要点要根据开关电源所要输出的电压VO、电流IO、散热情况、负载情况、安装要求、所要求的温升等确定所要选用的肖特基二极管种类。在一般的设计中，我们要留出一定的余量VR只用到其额定值的80%以下(特殊情况下可控制到50%以下)，IF用到其额定值的40%以下。在单端反激(FLY-BACK)开关电源中，假定一产品：输入电压VIMAX=350VDC，输出电压VO=5V，电流IO=1A。根据计算公式，要求整流二极管的反向电压VR、正向电流IF满足下面的条件：VR≥2VI×NS/NPIF≥2IO/(1-θMAX)其中：NS/NP为变压器次、初级匝比θMAX为比较大占空比...