如何选择日光灯管1、首先解释一下行业的专业术语：T4、T5、T8、T10、T＂，dai“Tube”，表示管状的，T后面的数字表示灯管直径。T8就是有8个“T”，一个“T”就是1／8英寸。那么每一个一英寸等于25/4毫米。“T”就是25/4÷8＝3/175mm2、T12灯管的直径就是（12／8）×25.4＝38．1mmT10灯管的直径就是（...

  生产企业如何挑选LED日光灯led日光灯专业性很强，一般人分不清楚，以下5招告诉你，不用仪器可以选led灯管1、看包装和标签国家强制性产品LED照明制造商在包装上标出以下内容：额定电压范围，额定功率，额定频率。在一般情况下，打印gao品质的产品质量好，字迹清楚，不易脱落，用柔软的湿布擦拭，标志清晰可辨，厂家的商标及相关认证标志。2、看外观...

  pcba加工焊接有什么要求1、pcba板上各焊接点焊接时，焊点用锡不要过多，否则会出现焊点过大、雍肿，同时各焊点焊接要圆滑不能有梭角，倒角及缺口，同时各焊点焊接必须牢固，不能有裂锡等不良现象。2、pcba板上的元器件不能有缺件，组件插反，组件插错等不良现象。3、pcba板上组件插件时不能一边高一边低，或者两边同时高出很多这样都不行。4、焊...

  1、锡膏的成份包括：金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂；按分量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%；其间金属粉末首要成份为锡和铅，份额为63/37﹐熔点为183℃；2、锡膏运用时有必要从冰箱中取出回温，意图是：让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利打印。若是不回温则在PCBA进Reflow后易发生的不良为锡珠；3、机器之文件...

  6、LED的串并联与PFC功率因素及宽电压的关系是什么样的？目前市场上的电源PFC有三种情况：一种是不带PFCzhuan用电路的，其PFC一般在0.65左右；一种是带被动式PFC电路的，灯板匹备得好，PFC一般在0.92左右；还用一种是用有源主动式7527/6561电路做的，PFC可以达到0.99，但这个方案的成本比第二种方案贵一倍。所以...

  双面组装工艺A：来料检测，PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶），贴片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶），贴片，烘干，回流焊接（*好jin对B面，清洗，检测，返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采。B：来料检测，PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶），贴片，烘干（固化），A面回流焊接,...

  尽管钙钛矿LED的研究已经取得了很大的进展，但其发展仍然面临着诸多挑战。首先，钙钛矿LED的稳定性问题需要解决。目前通过材料设计、器件结构及界面优化等方法已提升了钙钛矿LED的稳定性，但尚未达到产业化的要求。其次，钙钛矿材料中铅元素的毒性可能是其产业化道路上的一个障碍。研究发现许多元素（如锡、铜、锗及银等）在钙钛矿材料中可以替代铅元素，但...

  这类机型的优势在于：系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，也可多台机组合用于大批量生产。转塔型拱架型贴片机(Turret)：元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板(PCB)放于一个X/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作时，料车将元件送料器...

  SMT贴片机在线编程1.在线编程是在贴片机上人工输入拾片和贴片程序的过程2.对于已经完成离线编程的产品，可直接调出产品程序，对于没有CAD坐标文件的产品，可采用在线编程3.拾片程序完全由人工编制并输入，贴片程序是通过教学摄像机对PCB上每个贴片元器件贴装位置的精确摄像，自动计算元器件中心坐标（贴装位置），并记录到贴片程序表中，然后通过人工...

  如今越来越多电路板的使用了贴片元件。贴片元件以其体积小和便于维护越来越受大家的喜爱。那么使用贴片电子元器件有什么好处？1、直插元件相比，贴片元件体积小，重量轻，容易保存和邮寄，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。...

  SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的*前端。2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的*...

  有源器件表面安装芯片载体有两大类：陶瓷和塑料。陶瓷芯片封装的优点是：1)气密性好，对内部结构有良好的保护作用；2)信号路径较短，寄生参数、噪声、延时特性明显改善；3)降低功耗。缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力，封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂。*常用的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体LCCC。塑料封装被广泛应用于军、...