免清洗焊锡膏是随电子工业发展及环境保护的需要而产生的一种新型焊膏。它在解决不使用CFC类清洗溶剂减少环境污染方面和解决因间隙,高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要意义。现在,免清洗焊膏在电子工业领域里的电子元器件与印制板的焊...

2024/06/08 查看详细

上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化，也可以过回流焊，形成金属间化合物。树脂锡膏没有残留物腐蚀风险，低挥发性，适合高可靠应用。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案，无助焊剂残留腐蚀，用于MiniLED封装，用于Flipc...

2024/06/08 查看详细

机械合金化是指将两种或两种以上的金属或合金粉末在球磨机中进行高能球磨，使其发生冷焊接和断裂，从而形成均匀的混合物。热变形是指将机械合金化后的粉末进行热压或挤压，使其形成均匀的微晶结构。微晶铝合金的制备过程中需要控制球磨时间、球磨介质、球磨速度、热压温度等参数，...

2024/06/07 查看详细

微晶结构铝合金材料的应用，RSA-905微晶结构，适合精密抛光加工，应用反射镜和光学透镜模具。特点：1，表面平整度好小于1nm2，不需要在表面镀层3，成型后稳定性高4，热膨胀系数低5，高导热率6，轻量化解决方案。RSA-443热稳定性和机械性能高，可以应用于高...

2024/06/07 查看详细

上海微联实业有限公司推出的快速冷凝工艺--熔体旋转工艺的微晶铝合金材料，可以迅速的使不同金属材料形成均质的合金，使其具备两种金属的特点。普通铝合金工艺冷却速度慢带来额外的时间成本，其普通凝固本身也有缺陷，1，偏析。2，收缩。3，缩孔。4，热应力失衡。内部会产生...

2024/06/07 查看详细

RSP铝合金密度小，强度高，韧性高，高的导热率和电导率，高耐磨性，耐腐蚀性好，优异的加工性能。在航空航天，机械制造，工业半导体等有大量应用。RSA-905适合精抛光加工，具有表面平整度好，成型后稳定性能高，热膨胀系数低，高的导热率，无需表面渡层。可以应用于反射...

2024/06/07 查看详细

上海微联实业的树脂锡膏有以下特点。1，多种合金选择，可以针对不同的基材和不同温度。2，解决残留问题和腐蚀问题，在生产中较多的焊剂残渣常会导致在要实行电接触的金属表层上有过多的残留物覆盖，这会妨碍电连接的建立，在电路密度日益增加的情况下，这个问题越发受到人们的关...

2024/06/06 查看详细

环氧锡膏固化/凝固后，合金层外包耐温环氧树脂，因此进入下一道加热固化/凝固工艺时，可以选择同种合金而不必考虑重熔带来失效的问题。因此，环氧锡膏在应用时，给客户带来了材料管理上的便利，不容易有“错误材料”而报废的风险；无需选用多种合金也给客户在采购时带来成本优势...

2024/06/06 查看详细

免清洗焊锡膏是随电子工业发展及环境保护的需要而产生的一种新型焊膏。它在解决不使用CFC类清洗溶剂减少环境污染方面和解决因间隙，高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要意义。现在，免清洗焊膏在电子工业领域里的电子元器件与印制板的焊...

2024/06/06 查看详细

普通铝合金在凝固时，容易形成粗大的晶枝夹杂。将会恶化合金成形性，韧性。对材料疲劳，腐蚀及其应力有不良影响。快速固化铝合金技术，RSP铝合金使用的快速固化技术。使其晶粒细化，而且夹杂全部凝成细小颗粒。从而使材料的韧性，应力得到很好的提升。因为上述的快速固化技术，...

2024/06/05 查看详细

普通铝合金冷却速度慢会带来内部产生粗大的枝晶，热应力失衡，造成表面不平整，热膨胀系数大。微晶铝合金采用的是快速冷凝法，使的两种金属形成均质的合金。使晶粒越细，这样使得铝合金表面平整度高，获得更高的强度和韧性。热膨胀系数低。因为是硅铝合金，更是很好的综合了两种金...

2024/06/05 查看详细

上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏的优点：1.润湿率或铺展面积大；2，焊后无残留物；3，焊后板面干燥，不粘板面；4，有足够高的表面绝缘电阻；5，常温下化学性能稳定，焊后无腐蚀；6，离子残留应满足免清洗要求；7，具有在线测试能力；8，不形成焊球，不桥连...

2024/06/05 查看详细