普通焊锡如果不清理干净，可能会导致短路漏电，表面看没问题，但实际上基版已经坏掉了。普通的焊锡膏是要进行清洗的，工艺比较繁琐复杂。上海微联实业的免清洗零残留焊锡膏可以很好的解决上述的问题。上海微联的焊锡膏可以解决残留问题和腐蚀问题，以及空洞问题。并且有更高的焊点...

2025/07/31 查看详细

除了高导热率，TS - 985A - G6DG 还具有高可靠性。它在烧结后形成的银连接层具有良好的稳定性和机械强度，能够承受高温、高湿度、强振动等恶劣环境的考验。在长期使用过程中，其性能衰退缓慢，能够始终保持良好的导热和导电性能 。在医疗设备中的品牌影像设备中...

2025/07/30 查看详细

ESP180N系列是低温用环氧锡膏,可以适应用于SMT工程,是可以在低温的回流焊条件下取得较好测试结果的产品。应用点1,适应用SMT工程和Dieattach工程以及需要低温环境下进行操作的半导体行业的设备上。2,Printing工程,Dotting工程和Dis...

2025/07/30 查看详细

半烧结银胶是在烧结银胶的基础上发展而来，它在银粉中添加了一定比例的有机树脂，通过特殊的固化工艺，使银粉部分烧结，形成兼具烧结银胶和传统银胶特性的材料。按照有机树脂的含量和种类，可分为低树脂含量半烧结银胶和高树脂含量半烧结银胶。低树脂含量半烧结银胶在保持较高导热...

2025/07/30 查看详细

烧结银胶是指通过高温烧结工艺，使银粉之间发生原子扩散和融合，形成致密的银连接层的材料。根据烧结工艺的不同，可分为无压烧结银胶和有压烧结银胶。无压烧结银胶在烧结过程中无需施加外部压力，工艺简单，成本较低，适用于大面积的电子封装，如 LED 照明灯具的基板与芯片连...

2025/07/29 查看详细

锡膏，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡膏的...

2025/07/29 查看详细

在新能源领域，AgSn 合金 TLPS 焊片在太阳能电池和锂电池等方面展现出重要应用价值，为提高能源转换效率、稳定性和寿命做出了贡献。在太阳能电池方面，随着全球对清洁能源的需求不断增长，提高太阳能电池的转换效率和稳定性成为研究热点。太阳能电池片之间的连接质量对...

2025/07/29 查看详细

烧结银胶的高可靠性和稳定性使其在高温、高功率应用中具有独特的适应性。在高温环境下，普通的连接材料可能会出现性能下降、老化甚至失效的情况，而烧结银胶由于其烧结后形成的致密银连接层，具有良好的耐高温性能，能够在高温下保持稳定的导电和导热性能 。在汽车发动机控制系统...

2025/07/28 查看详细

高导热银胶在电子设备散热方面具有有效优势。随着电子设备的功率不断提升，散热问题成为制约其性能和可靠性的关键因素。高导热银胶凭借其出色的导热性能，能够快速将电子元件产生的热量传导出去，有效降低芯片结温。在智能手机中，高导热银胶可以将处理器芯片产生的热量迅速传递到...

2025/07/28 查看详细

其次，TS - 9853G 对 EBO（环氧基有机硅化合物）有比较好的优化。EBO 在电子封装中常用于提高材料的柔韧性和耐化学腐蚀性，但它的加入可能会对银胶的某些性能产生影响。TS - 9853G 通过优化配方和工艺，有效地解决了这一问题，使得银胶在保持高导热...

2025/07/26 查看详细

TS - 1855 在加工性方面也表现出色。它具有长达 6 小时的粘结时间，这为电子封装工艺提供了充足的操作时间，使得生产过程更加从容和高效。同时，它还具备可印刷性，能够满足不同的封装工艺需求，无论是高精度的丝网印刷还是自动化的点胶工艺，TS - 1855 都...

2025/07/26 查看详细

AgSn 合金是由银（Ag）和锡（Sn）组成的二元合金，其成分比例对合金的性能有着重要影响。常见的 AgSn 合金中，Ag 的含量通常在一定范围内波动，以满足不同的使用需求。从晶体结构来看，AgSn 合金具有特定的晶体排列方式，这种结构决定了其具有良好的导电性...

2025/07/26 查看详细