PCBA板就是PCB板经过SMT贴片、DIP插件与PCBA测试等制作过程之后，所形成的成品，几乎所有的电子产品都需要用到PCBA板。随着电子行业的不断发展，元器件的尺寸也越来越小、密度却越来越大，柔性电路应运而生。柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。PCB 的精密度 ─ 减小 PCB 尺寸，宽度和空间轨道。定制PCBA线路板贴片专卖 流行口号的这种替代性和更明确的版本肯定适用于PCBA开发。例如，流程的效率和电路板的质...

DFM是DesignforManufacturability（可制造性设计）的简称，主要研究产品本身的物理设计与制造系统各部分之间的相互关系，并把它用于产品设计中以便将整个制造系统融合在一起进行总体优化。DFM可以降低产品的开发周期和成本，使之能更顺利地投入生产。PCBADFM就是在PCBA新产品导入生产时，对PCBA加工生产的可靠性和可行性做必要的分析，作为一名PCB设计师，你必须考虑到PCBA生产过程中及成品使用等不同阶段的要求，应该考虑功能性，电路和机械等方面的东西。此外，PCB布局应该尽可能在保证质量时又降低成本，还有DFM部分，这一部分是PCBA生产出错成本比较低的地方，应该考虑以下...

据 IHS Markit 报告，2018 年索尼、三星与豪威 CMOS 芯片供应能力分别为 10.0、5.0、 与 3.9 万片/月。预计至 2020 年，全球只有这三家 CMOS 芯片厂商索尼、三星与豪威的供应能力单年扩张速度为 1 万片/月，整体年产能扩张速度约 16%。其中，2020 年三星供应能力增长 1.5 万片/月，增幅略高于行业水平，主要受益于自身 DRAM 产品线转产 CIS 产品。目前 CMOS 需求叠加半导体行业需求的整体复苏，代工厂产能异常紧张。8英寸晶圆代工产能异常紧张，交期严重拖后，后续价格提价趋势较为清晰。电阻在电路中用"R"加数字表示，如:R1表示编号为1的电阻。...

不一样种类的Pcb板加工工艺制程不一样。1、单双面SMT贴片将焊膏添加到部件垫，Pcb裸板的锡膏印刷完成以后，经过回流焊炉贴片其重要性电子元件，以后做好回流焊炉手工焊接。2、单双面DIP插装需用做好插件的Pcb板经生产流水线职工插装电子元件以后过波峰焊机，手工焊接确定以后剪脚洗板即可。3、单双面混装Pcb板做好锡膏印刷，贴片电子元件后经回流焊炉手工焊接确定，质检完成以后做好DIP插装，以后做好波峰焊机手工焊接或是手工焊接，如果通孔电子器件较少，提议选用手工焊接。4、单双面贴片和插装混合有些Pcb板是双面板，一面贴片，另一面做好插装。贴片和插装的加工工艺跟单双面生产加工是一样的，但Pcb板过回流...

如何快速进行PCBA加工的打样？一，对于电子加工行业来说出现加急订单时常有的事，而要想有效的降低pcba打样的时间，首先就是不要把时间浪费在打样作业外的事情上，比如在进行打样前要仔细阅读pcba打样的文件和合同等，确定好对于整个打样的要求，然后就是提前把需要的物料准备出来，并且安排好打样人员，如果需要两班倒的话，还要安排要人员出勤和倒班情况，确定除了技术外的所有准备工作都完成。第二，对于pcba打样的方案策划时应该更加规范，通常pcba打样时间为五天到半个月，而之所以出现时间上相差很多很有可能是设计方案在设计时没有规范化，这让制造方在生产时走了弯路，所以设计方案应该规范化，比如线路板的散热孔应...

CMOS 芯片作为摄像头的重要部件，在汽车以及安防摄像头需求的带动下，有望取得高增长。其中汽车 CMOS 芯片 2018 年市场规模为 8.7 亿美元，预计 2023 年可达 32 亿美元，CAGR 约为 29.7%。安防 CMOS 芯片 2018 年市场规模为 8.2 亿美元，预计 2023 年可达20 亿美元，CAGR 约为 19.5%。CMOS 芯片的高速发展侧面反映摄像头领域的景气度整体上行。供给端分析：CMOS芯片供给紧张,涨价氛围有望全产业链蔓延，CMOS芯片与光学镜头为产业利润集中点摄像头各组成部分中按市场规模从大到小分别为：CMOS传感器、模组组装、光学镜头、音圈马达、红外滤光...

PCBA的可制造性设计：PCBA是指安装有电子元器件、具有一定电路功能的印制电路装配件，如图所示，在电子制造工厂也称为单板。PCBA的可制造性设计，主要解决可组装性的问题，目的是实现极短的工艺路径、比较高的焊接直通率、比较低的生产成本。设计内容主要有：工艺路径设计、装配面元器件布局设计、焊盘及阻焊设计、组装热设计、组装可靠性设计等。1、PCBA可制作性PCB的可制造性设计侧重于“可制作性”，设计内容包括板材选型、压合结构、孔环设计、阻焊设计、表面处理和拼板设计等内容。这些设计都与PCB的加工能力有关，受加工方法与能力限制，设计的极小线宽与线距、最小孔径、极小焊盘环宽、极小阻焊间隙等必须符合PC...

质量的PCB组件（PCBA）已成为电子行业的主要要求。PCBA充当各种电子设备的集成组件。如果PCB组件制造商由于生产错误而无法执行操作，那么各种电子设备的功能将受到威胁。为了避免风险，如今，PCB和组装制造商正在不同的制造步骤中对PCBA进行各种类型的检查。该博客讨论了各种PCBA检查技术以及它们分析的缺陷类型。PCBA检查方法如今，由于印刷电路板的复杂性不断提高，制造缺陷的识别变得充满挑战。很多时候，PCB可能会存在诸如开路和短路，错误的方向，焊接不一致，组件未对准，组件放置错误，非电气组件有缺陷，电气组件缺失等缺陷。为避免所有这些情况，交钥匙PCB组装制造商采用以下检查方法。1.首件检验...

PCBA板返修是一个很重要的环节，一旦处理不好，会导致PCBA板报废，影响良率。PCBA板返修要求都有哪些？一、PCBA及潮湿敏感元器件的烘烤要求1、所有的待安装新元器件，必须根据元器件的潮湿敏感等级和存储条件，按照《潮湿敏感元器件使用规范》中相关要求进行烘烤除湿处理。2、如果返修过程需要加热到110℃以上，或者返修区域周围5mm以内存在其他潮湿敏感元器件的，必须根据元器件的潮湿敏感等级和存储条件，按照《潮湿敏感元器件使用规范》中相关要求进行烘烤去湿处理。3、对返修后需要再利用的潮湿敏感元器件，如果采用热风回流、红外等通过元器件封装体加热焊点的返修工艺，必须根据元器件的潮湿敏感等级和存储条件，...

PCBA板焊接产生的气孔，也就是我们经常说的气泡，一般在PCBA加工过程中的回流焊接和波峰焊接是会产生气孔。预防PCBA加工焊接产生气孔：1、烘烤对暴露空气中时间长的PCB和元器件进行烘烤，防止有水分。2、锡膏的管控锡膏含有水分也容易产生气孔、锡珠的情况。首先选用质量好的锡膏，锡膏的回温、搅拌按操作进行严格执行，锡膏暴露空气中的时间尽可能短，印刷完锡膏之后，需要及时进行回流焊接。3、车间湿度管控有计划的监控车间的湿度情况，控制在40-60%之间。4、设置合理的炉温曲线1天两次对进行炉温测试，优化炉温曲线，升温速率不能过快。5、助焊剂喷涂在过波峰焊时，助焊剂的喷涂量不能过多，喷涂合理。6、优化炉...

首先讲一下电路和电容器<电路是道路，电荷是车>如果将一个电路比作马路的话，电荷的移动就好像车流一样。<阻抗是崎岖的道路>道路凹凸不平的情况下，车的行驶速度虽然会减慢但还是会向目的地前进。在电路中，阻抗会产生热并发生能耗(焦耳电)。<电源(电池)是负载着电位差的装置>电源是在两端连接负载着E[V]电位差的装置。这与汽车利用电梯，自动地向高为t[m]的位置移动是一个道理。<电容器是停车场>电容器能够储蓄电荷。将电路比作成道路的话，电容器就好比停车场。电路正端和负端必定储蓄着相同的电荷数。二极管的主要特性是单向导电性。上海现代化PCBA线路板贴片供应商家由于电感中的电流不能突变，如果要切断电感电路，...

在PCBA贴片加工生产过程中贴片胶是一种重要的加工原材料，尤其是SMT贴片元器件和插件混合在一起进行加工的时候经常需要用到贴片胶。在PCBA加工过程中具体的贴片胶使用方法是将适量的贴片胶通过点胶或smt贴片印刷工艺施加在PCBA基板的相应位置上，再进行贴片胶固化，把贴片元件牢牢枯结在印制板上，然后面、插装通孔元件，结尾贴片元件与通孔元件同时进行波峰焊接。在实际的PCBA贴片加工中环氧树脂贴片胶是极为常用的一种贴片胶。贴片胶的性能、质量直接影响点胶或印胶的工艺性，会影响焊接质量。1、采用光固型贴片胶2、小元件可涂一个胶滴，大尺寸元器件可涂多个胶滴。3、胶滴的尺寸与高度取决于元器件的类型。胶滴的高...

PCBA板焊接产生的气孔，也就是我们经常说的气泡，一般在PCBA加工过程中的回流焊接和波峰焊接是会产生气孔。预防PCBA加工焊接产生气孔：1、烘烤对暴露空气中时间长的PCB和元器件进行烘烤，防止有水分。2、锡膏的管控锡膏含有水分也容易产生气孔、锡珠的情况。首先选用质量好的锡膏，锡膏的回温、搅拌按操作进行严格执行，锡膏暴露空气中的时间尽可能短，印刷完锡膏之后，需要及时进行回流焊接。3、车间湿度管控有计划的监控车间的湿度情况，控制在40-60%之间。4、设置合理的炉温曲线1天两次对进行炉温测试，优化炉温曲线，升温速率不能过快。5、助焊剂喷涂在过波峰焊时，助焊剂的喷涂量不能过多，喷涂合理。6、优化炉...

加快我国PCBA线路板贴片行业CIM的应用在国家“863”CIMS专题组的推动下，我国已在机械制造行业建立了不少CIMS典型应用工程，先后有北京机床厂、华中理工大学获国际CIMS推广应用奖，标志着我国已在CIMS研究开发推广上进入国际前列水平。但在电子产品制造行业至今还没有一家真正实施CIMS工程。日前，SMT技术在国内PBCA行业正迅速被采用，近年来已先后引进了上千条先进的SMT自动化生产线，这些生产线设备基本上都是计算机控制的自动化设备，为PCBA线路板贴片行业实施CIMS工程创造了有利条件。针对目前我国PCBA线路板贴片行业的具体情况，接受近年来机械行业实施CIMS的经验教训，在PCBA...

红外截止滤光片：CR4约为69%，CR8大于76%。国内厂商市场份额处于带头地位。2018年水晶光电全球市占率大头约27%；五方光电市占率16.13%，国内厂商份额进一步提升。光学镜头：CR4约为60%，CR8约为76%。大力光瑶瑶带头，舜宇紧随其后。音圈马达：CR4约为53.2%，CR8约为76.9%。三家头部厂商均为日系，新思考、中蓝、比路集中在国内市场。模组组装：CR4约为44%，CR8约为64%。市场相对分散，技术门槛较低，竞争持续加剧。但头部企业充分受益需求激增，业绩提升动力充分。行业集中度高的环节具有一定壁垒，集中度高且扩产周期长的环节具有更高议价权，有望率先受益。摄像头需求激增，...

此外先进制程方面，明年5G 商机有望大爆发，带动台积电 7 纳米、5 纳米制程需求强劲，但因产能满载、供不应求，迫使台积电 7 纳米交货时间拉长，先前台积电大客户 AMD 已发生新品“迟到”，Xilinx 交货期超过100 天。5G、手机摄像头、TWS 耳机、PA 等各类芯片产品需求同时爆发，挤爆8英寸晶圆厂产能。预期今年四季度淡季不淡，高景气度有望持续至明年。芯智讯补充资料：目前由于车用、物联网MCU及PMIC在8英寸厂投片，CIS、分立器件、MEMS、指纹识别等对于8英寸厂投片需求的持续增长，以及部分MOSFET由6英寸厂转向8英寸厂，致使目前8英寸晶圆代工厂的产能爆满，大厂的产能利用率持...

在摄像头需求数量方面，由于三摄和四摄渗透率进一步提高，带动单机搭载的摄像头平均数量持续提高。根据群智咨询的数据，2019 年 Q3 智能手机后摄出货占比中，双摄占比 30%，三摄占比 26%，四摄占比 22%，四摄占比不论是与 Q2 相比还是去年同期相比，均有大幅提高。在多摄需求的带动下，Q3 手机摄像头传感器出货量达到了 13 亿颗，同比增长 14%，远高于智能手机出货量的增速。由于多摄手机通常会出现 1-2 高像素镜头附带 2-3 个低像素镜头，多摄的普及除了带动高像素摄像头需求爆发，也带动了低像素镜头的需求大幅提高。以格科微为例，其绝大部分 CMOS 芯片出货集中在低像素手机摄像头中，今...

PCBA生产清尾的方法1、产品下线前50块左右PCB板，该线操作员把机器内部及料带垃圾箱散料清理出来，由中检QC按规格、料号分好物料并做好相应手贴记录报表，品管核对签名确认。2、操作员或通知跟线技术员分类从机器程序跳料中检QC进行手补，并在板上标示出手贴物料位号，品管核对OK后方可过炉。3、如果因物料损耗，手贴完物料后中检及时统计出欠缺物料数量到该线操作员或班组长，操作员、中检QC进行二次核找物料。结尾再根据损耗开出物料申补单。4、核补损耗物料必须准确，避免做多次没必要的工作。PCBA生产清尾的速度，以及清尾产品的质量，体现一个加工厂的服务水平。金属涂层除了是PCBA基板上的配线外，也就是基板...

PCBA的开发是如何实现产品生成的这四个方面的一个很好的例子。该过程始于并取决于定义明确的设计，其中包括指定所有材料，组件及其布置，或堆叠和PCB布局。通过使用PCB组装设备来放置和牢固地固定组件，较终确定了设计实施例。对于表面安装元件，以及拾取和放置，回流是较重要的阶段。首先，让我们定义回流焊接，然后研究如何比较好设计电路板，以避免潜在的回流引发的故障，这些故障可能威胁到PCBA的成功开发。回流焊接是一种表面贴装技术（SMT）的工艺，用于连接组件到PCB的顶层，对于双面板，底层也是如此。过程涉及将电路板穿过烘箱运行，并经过四个阶段的配置文件：预热，浸泡，回流和冷却。各阶段的温度和时间间隔为根...

PCBA线路板加工生产过程中往往需要储存一定的时间，PCBA板子测试、成品组装之后，往往也有一段储存时间，PCBA线路板在不同阶段储存的条件和要求。1SMT贴片加工之后，都会在DIP车间放置1-3天的时间，对于普通类型的板子，温度控制在22-30℃之间，湿度控制在30-60%RH之间，放置在防静电架子上。但是对于OSP工艺的PCB板，则需要保存在恒温恒湿柜内，温湿度要求更加严格，并且尽量在24小时内完成焊接，否则焊盘极易氧化。2PCBA测试完成之后，如需比较长时间储存，可以涂敷三防漆，并进行真空包装，环境温度控制在22-28℃之间，相对湿度在30-60%RH。3影响PCBA储存的主要因素通常情...

任何企业的运作都需要进行沟通，对于PCBA开发流程也是如此。功能有效性可能会根据组成该机构数据供应链的原理，设备和设备之间的交易数据的及时性，准确性和质量而有很大差异。数字线程。高效的PCBA数据管理键l兼容性和易用性为了提高效率，PCBA数据管理系统必须易于所有参与者使用，并且所有元素都必须能够通信。自动化程度越高，效果越好。l透明度为了很大程度地提高灵活性或按要求进行更改的能力，同时很大程度地减少周转时间和成本，除管理外，工程师，设计师，技术人员和其他技术人员还必须可以访问相关数据。l快速同步的通讯同样重要的是，在需要时以可用格式将数据提供给接收者或设备。l数据供应链安全每个人都知道，网络...

多摄、像素升级带动手机摄像头需求爆发，汽车、安防提供稳定增长基石：三摄和四摄渗透率超预期增长带动手机摄像头需求爆发，今年 Q3 智能手机后摄出货占比中，双摄占比 30%，三摄占比 26%，四摄占比 22%，四摄占比大幅提升。另外，48M 像素及以上摄像头 2019 年 Q3 出货占比已经达到了 9%，预计 2020 年可达 4.5 亿颗。在多摄加速普及以及像素大幅升级的背景下，智能手机图像传感器芯片市场迎来爆发。CMOS芯片为摄像头模组中独一涉及晶圆代工的组件，扩产壁垒高。在CMOS芯片晶圆制造产能扩张过程中，索尼自建工厂扩产；三星将DRAM产线转产生产CIS；豪威依赖代工厂产能扩张与产能调配...

手机摄像头中还有红外滤光片（IR）、基座（Holder）、PCB 以及 FPC 等，其中基座用于固定镜头，红外滤光片负责过滤红外光，PCB 以及 FPC 主要负责供电控制及信号传输。从摄像头的成本占比来看，图像传感器是成本占比较高的部分，占总成本超过一半，镜头是成本占比第二高的部分，占比约 20%。另外，模组封装、马达、红外滤光片占比分别为 19%、6%、3%。摄像头作为光学创新的中心元件，一直在光学创新中扮演着重要角色。2016 年，华为发布的 P9 搭载了两颗 1200 万像素的后置镜头，一颗负责色彩，一颗负责黑白轮廓。同年，苹果发布的 iPhone 7 Plus 也搭载了两颗 1200 ...

蓝牙，实际上是一种短距离无线通信技术，可实现固定设备、移动设备和楼宇个人域网之间的短距离数据交换(使用2.4—2.485GHz的ISM波段的UHF无线电波)。蓝牙可连接多个设备，克服了数据同步的难题。有WiFi了我为什么还要用蓝牙?同样都是短距离通信技术，蓝牙也无可避免地会拿来和WiFi技术做一番比较。那么它俩到底有什么差异呢?首先，从使用方式上，我们往往都是多个设备连接同一个WiFi访问互联网，这是一种一对多的连接方式，而蓝牙则是两台设备之间相互进行数据传输，是一种点对点的连接方式。从这方面看起来，蓝牙的数据安全性更高一些。其次，由于蓝牙使用的是微带天线，体积小，方便集成到设备中，而且蓝牙模...

从摄像头的结构来看，主要包含镜头、基座、红外滤光片、图像传感器、PCB和FPC，其中对成像质量影响较大的两个为图像传感器和镜头。镜头由透镜、滤光装置、镜筒，镜头组相当于相机的“眼镜”，由许多片透镜组成，光线通过时，镜片们会层层过滤杂光（红外线等），多层镜头组合，它们会互相矫正过滤。每多一片终点成像就会趋向完美一些，但相应造价也会较高一些。理论上镜头片数越多，成像就越真实。图像传感器是将光信号转化为电信号的装置，是摄像头中较为重要的部件，分为 CCD 和 CMOS 两大类。相比于 CCD，CMOS 虽然成像质量不如 CCD，但是 CMOS 因为耗电省（只为 CCD 芯片的 1/10 左右）、体积...

PCBA指PCB空板经过SMT上件，或经过DIP插件的整个制程，PCBA加工打样要经过哪些流程：1、沟通咨询、对接资料。2、工程工艺评估。3、报价，分为三个部分：PCB板光板、电子元器件、加工费。PCBA是一站式服务，要把从工程文件到成品中间的所有流程费用都评估进来。4、DFM文件编写。5、采购物料。通常由PCBA加工厂对元器件进行集采。6、仓库入料、取料、备料。7、加工，进入生产环节。包括PCB打样、SMT贴装等8、测试，包括功能测试、老化测试、烧录测试、信号测试等。9、组装，包括单品组装、部件集成总装等。在该环节中需要严格控制静电对已通过测试的完成品造成损害。通过整个流程的简单梳理，相信您...

pcba板子首检的好处有哪些？重要性在哪里？为了防止生产过程中，出现大批量产品质量差、返修或者是报废等情况，pcba厂商会预先进行首检，它的好处体现在三方面：1、避免资源浪费由于pcba板子首检，避免了产品出现大量质量差、返修、报废的情况，所以资源能得到更好的利用，不会出现大量资源被浪费的情况。这对于企业来说，是一种成本控制，能降低pcba厂商的成本投入，也会降低电子企业的成本投入。2、质量控制pcba板子首检是预先控制产品生产过程的一种有效手段，它能控制产品的质量，帮助企业更好的确定该批次产品生产质量，提高企业的经济效率，效果很好。3、提高企业的口碑质量再好，但生产过程中浪费多、成功率低，这...

DFM是DesignforManufacturability（可制造性设计）的简称，主要研究产品本身的物理设计与制造系统各部分之间的相互关系，并把它用于产品设计中以便将整个制造系统融合在一起进行总体优化。DFM可以降低产品的开发周期和成本，使之能更顺利地投入生产。PCBADFM就是在PCBA新产品导入生产时，对PCBA加工生产的可靠性和可行性做必要的分析，作为一名PCB设计师，你必须考虑到PCBA生产过程中及成品使用等不同阶段的要求，应该考虑功能性，电路和机械等方面的东西。此外，PCB布局应该尽可能在保证质量时又降低成本，还有DFM部分，这一部分是PCBA生产出错成本比较低的地方，应该考虑以下...

CMOS代工与封测占需求红利，景气度持续攀升CMOS芯片为摄像头模组中独一涉及晶圆代工与封测的组件。与传统半导体产业链类似，CMOS芯片生产模式主要分为IDM与Fabless模式。IDM模式从设计到生产一体化，具有较强的供应链管控能力；Fabless模式采取设计厂商分包模式，生产工作外包给代工与封测厂商，设计厂商无需承担高昂的设备折旧风险。在CMOS图像传感器领域，索尼长期保持着带头地位。据IHSMarkit报告，索尼以49.2%的市占率居于榜首，三星与豪威市占率分别为19.8%与11.2%，前六大厂商占据90.8%的市场份额，市场高度集中。全球CMOS芯片前六大厂商中，只豪威为fabless...

Y型安规电容安全等级：Y1≥250V，允许峰值脉冲电压＞8KV；150V≤Y2≤300V，允许峰值脉冲电压＞5KV，Y4＜150V，允许峰值脉冲电压＞2.5KV。不同电路选择不同的耐压值的安规电容，不能过大也不能过小，对于X电容来说，很多时候都选用X2电容。2、认证类型不管是什么元器件，只要是正规的都要有认证，安规认证还包括产品安全认证、环境认证、能源认证，不同国家有不同的安规规定，有些规定了强制认证，认证有很多，比如中国CQC认证、德国的VDE认证、美国的UL认证、欧盟的ENEC认证、韩国的KC认证等。选择安规电容时候要根据不同场合不同国家选择不同的认证的元器件。不良的布局和制造工艺会导致 ...