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3DAOI基本参数
  • 品牌
  • 轻蜓视觉, QTING VISION
  • 型号
  • Prisma 3D
  • 表面工艺
  • 喷塑
  • 基材类型
  • 其他
  • 基材材质
  • 其他
3DAOI企业商机

很多公司普通AOI设备检测虚焊是完全没有有把握,普通AOI是靠光源来检测的,光源只能从上往下检测,所以有些元件虚焊是没法100%检测出的。人工肉眼拿着板子看,未必能看清楚虚焊的零件是否虚焊,外观上很难判别,何况AOI只是通过光照发现异常的,更加不能完全发现缺陷。

3D AOI是新兴的测试技术,但发展迅速。许多制造商已经引入了AOI测试设备。3D AOI能够精确检查和测量PCB上器件的高度尺寸,并提供清晰的IC和各种器件的侧视图图像。当自动检测到时,机器会通过相机自动扫描PCB,收集图像,并将测试的焊点与数据库中的合格参数进行比较。图像处理后,检查PCB上的缺陷,并通过显示屏或自动标记显示/标记缺陷。 Prisma 3D全部查出虚焊、浮高、翘脚 零件翘起、爬锡高度。可以与MES系统无缝连接。浙江进口3DAOI好不好用

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轻蜓视觉使用的AI视觉检测设备采用的卷积神经网络,(ConvolutionalNeuralNetworks,CNN)是一类包含卷积计算且具有深度结构的前馈神经网络(FeedforwardNeuralNetworks),是深度学习(deeplearning)的**算法之一。卷积神经网络在学习数据充足时有稳定的表现。针对本系统所处理的大规模图像分类问题,卷积神经网络将用于提取图像的判别特征,再通过分类器进行学习和识别。Prisma3D由于测试高度的精确性(0.4um),在汽车电子,MINILED芯片测试,半导体封装,存储芯片及各种贴装线路板上都有普遍的应用。进口3DAOI测试原理很多公司普通2D AOI设备检测虚焊是完全没有有完全把握,普通AOI是靠光源来检测的。

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在一条生产线上同时使用2D和3D检测系统是否有意义?答案是是的,因为2D和3D技术还有另外一个关键的区别。2D技术只能发现缺陷。通常,使用2D技术的用户只关注发现缺陷,而没有注意到误报。然而,3D完全不同,3D技术是测量尺寸,而不单单是检测缺陷。用3D可以测量高度获得数据,并且根据该数据设置公差。超出这个公差意味着有缺陷,在公差范围之内则是合格。所以,我们有不合格产品的测量数据,这是3DAOI的关键优势。我们可以利用这些测量数据。这是非常有用的大数据,其中包括产量信息和偏移量等等。通过这些测量数据,您可以优化和改进工艺,达到非常高的生产力。这是3DAOI的关键因素。

随着技术的发展,2D视觉检测手段已成为主流,Prisma 3D通过CoaXPress相机高速影像处理,自动检测锡珠,多件,异物,不须变更程序。多达21种光源选项,全涵盖零件瑕疵。RGBW光源,结合四方位多频数字条纹光.进行无阴影投影,具备全板2D+3D的光学检查功能。优越的3D检查功能,对于零件浮高,IC翘脚,空焊等焊点的检查,检查.超越传统2DAOI的瑕疵检测能力以及降低误判率。

3D aoi有效克服了单一检测方法的缺陷。随着人工智能的深入,图像算法的智能化也成为国外发展的重点,结合现代智能算法,对原有算法模型进行智能化改造,从而获取自适应更强和鲁棒性更好的检测方法成为发展趋势。 AOI检测属于工业机器视觉产业链中视觉检测设备的一部分。

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AOI是自动光学检测仪,一般放置在回流焊后面,检测焊接的品质问题,但是有些产品也需要在多功能贴片机前放置(比如有屏蔽盖类的电子产品主板),AOI的主要作用就是检查焊接的品质,比如是否连桥、立碑、多锡、少锡、葡萄球等焊接问题,那么AOI在贴片加工产线上的检测原理与优势有哪些呢?AOI检测的优势非常明显,随着电子产品体积越来越小,相应的电路板也越来越小,电子元件也越来越小和集成化,人工检测目检难度越来越大,同时机器在线检测的速度非常快,可以大程度的提高产能,并且随着人工越来越贵、人员检测易产生用眼疲劳,出现漏检、错检的概率随之会更多,因此从生产效率、降低成本两方面考虑,AOI检测的优势相比人工会更大。3D AOI能够精确检查和测量PCB上器件的高度尺寸,并提供清晰的IC和各种器件的侧视图图像。浙江在线3DAOI检测软件

伴随5G的发展和实际应用,电子制造业将迎来新的转型机遇,同时也带来了许多挑战。浙江进口3DAOI好不好用

市场上利用工业视觉技术做自动化检测的公司有很多,国内大部分还集中在产业链中游的集成商领域,比如天准科技、华兴源创等,而具备**零部件研发能力的厂商较少;外企的技术和资金实力雄厚,以康耐视、基恩士为**的已经进入产业链上游**零部件研发领域。但下游应用市场整体来看还处于劳动密集状态,在缺陷检测环节仍需要大量人力检测。

轻蜓视觉开发的3D AOI可完全替代人工,能够检测出PCBA版里元器件的高度、位置、多锡、少锡、漏焊、双芯片、 IC脚虚焊、异物、零件翘起、BGA翘起、爬锡等,帮助厂商提高生产效率,增加产能。


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