高分子PTC热敏电阻，与保险丝、双金属电路断路器，及陶瓷PTC热敏电阻的主要区别是什么?
1)与保险丝的差异
高分子PTC热敏电阻，是一种具有正温度系数特性的导电高分子材料，它与保险丝之间**明显的差异，就是前者可以多次重复使用。这两种产品都能提供过电流保护作用，但同一只高分子PTC热敏电阻能多次提供这种保护，而保险丝在提供过电流保护之后，就必须用另外一只进行替换。
2)与金属电路的差异
高分子PTC热敏电阻与双金属电路断路器的主要区别在于前者在故障未被排除以前一直出于关断状态而不会复位，但双金属电路断路器在故障仍然存在时自身就能复位，这就可能导致在复位时产生电磁波及火花。同时，在电路处于故障条件下重新接通电路可能损坏设备，因而不安全。高分子PTC热敏电阻能够一直保持高电阻状态直到排除故障。
3)与陶瓷PTC热敏电阻的差异
高分子PTC热敏电阻与陶瓷PTC热敏电阻的不同在于元件的初始阻值、动作时间(对故障事件的反应时间)以及尺寸大小的差别。具有相同维持电流的高分子PTC热敏电阻与陶瓷PTC热敏电阻相比，高分子PTC热敏电阻尺寸更小、阻值更低，同时反应更快。 质量比较好的PTC厂家。重庆热门PTC加热片元件质量
PTC元件的特性和质量是直接决定PTC发热器产品性能好坏的关键因素。目前用于暖风机等恒温加热器产品中的PTC发热元件都属于高温PTC元件，居里温度高于120℃，与低温PTC元件相比，在制造工艺、性能参数上都有较大差异。良好的PTC特性是获得好的发热性能的基础。
PTC元件选择时主要考虑的参数:
(1)常温电阻R25:用于110~220V电压下，R25一般取100Ω~10KΩ，用于6~24V时，R25取0.5~5Ω。一般情况下，R25小，起始电流较大，发热快，功率也较大。但是耐电压能力就差。
(2)居里温度TC要适中:在一定条件下，提高TC可以相应提高加热器的消耗功率，但TC过高(大于260℃)，使PTC元件的电极易于老化，寿命明显缩短，且常伴有热击穿。所以一般选择260℃以下居里温度的PTC发热元件。
(3)耐电压要高:至少要保证二倍于使用电压，以防电击穿。
(4)电阻温度系数要大:一般要大于14，以保证少受环境温度变化的影响。
(5)起始冲击电流要适中:一般要求冲击电流应小于稳定工作电流的两倍值。
(6)外形平整、厚度尺寸公差在±0.02mm以内。 进口PTC加热片元件报价**的PTC专业生产厂家。
PTC器件可以看作是一个纯电阻负载，大家都知道，当电流通过电阻时，电能会转化为热能，也就是电阻会发热，所以利用电阻发热的原理来加热。但是由于PTC器件还具有一个特性，那就是在常温（室温）状态下，该器件的阻值较小，所以刚通电开始，电流比较大而加热相对较快，但是当达到PTC特有的“温度居里点）时，其阻值会急剧上升，由于电阻的上升而使通过的电流变小，而电流的变小，又会使发热量变小，如此这样地就“自动衡定”在有一个温度范围内了。
PTC (Positive Temperature Coefficient) 效应, 即正温度系数效应，*指此材料的电阻会随温度的升高而增加。如大多数金属材料都具有PTC效应。在这些材料中，PTC效应表现为电阻随温度增加而线性增加，这就是通常所说的线性PTC效应。
非线性PTC效应，经过相变的材料会呈现出电阻沿狭窄温度范围内急剧增加几个至十几个数量级的现象，即非线性PTC效应。相当多种类型的导电聚合体会呈现出这种效应，如高分子PTC热敏电阻。这些导电聚合体对于制造过电流保护装置来说非常有用。
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PTC(Positive Temperature CoeffiCient)是指在某一温度下电阻急剧增加、具有正温度系数的热敏电阻现象或材料，可专门用作恒定温度传感器.该材料是以BaTiO3或SrTiO3或PbTiO3为主要成分的烧结体，其中掺入微量的Nb、Ta、 Bi、 Sb、Y、La等氧化物进行原子价控制而使之半导化，常将这种半导体化的BaTiO3等材料简称为半导(体)瓷;同时还添加增大其正电阻温度系数的Mn、Fe、Cu、Cr的氧化物和起其他作用的添加物，采用一般陶瓷工艺成形、高温烧结而使钛酸铂等及其固溶体半导化，从而得到正特性的热敏电阻材料.其温度系数及居里点温度随组分及烧结条件(尤其是冷却温度)不同而变化.汽车空调取暖PTC加热器。进口PTC加热片元件报价
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PTC行业现状我国电子元件的产量已占全球的近39%以上。产量居世界前列的产品有:电容器、电阻器、电声器件、磁性材料、压电石英晶体、微特电机、电子变压器、印制电路板。
伴随我国电子信息产业规模的扩大，珠江三角洲、长江三角洲、环渤海湾地区、部分中西部地区四大电子信息产业基地初步形成。这些地区的电子信息企业集中，产业链较完整，具有相当的规模和配套能力。
我国电子材料和元器件产业存在一些主要问题:中低档产品过剩，**产品主要依赖进口;缺乏**技术，产品利润较低;企业规模较小，技术开发投入不足。
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