电容基本参数
  • 品牌
  • 友谊钽电容,鑫达利晶振,红宝石电容,黑金刚电容
  • 型号
  • 红宝石电容
  • 类型
  • 箔形卷绕固体,烧结型液体,烧结型固体
  • 调节方式
  • 固定,微调,可变
  • 用途
  • 滤波,旁路,耦合,储能
  • 外形
  • 管形,滴形,杯形
  • 产地
  • 日本
  • 厂家
  • 深圳鑫达利
电容企业商机

GCA411C钽电容室温漏电流极小,严格控制在≤0.01CRUR(μA)或0.5μA(取大者)的范围内,这一精细的漏电流控制对保障电路运行精度具有关键作用。漏电流是指电容在额定电压下,通过电介质的微小电流,过大的漏电流不仅会导致电能损耗,还可能干扰电路信号,影响设备测量或控制精度。GCA411C通过三重技术手段实现低漏电流:一是采用高纯度钽粉与精密氧化工艺,确保氧化膜(电介质)均匀致密,减少漏电流通道;二是优化电极与电解质的界面结构,降低界面漏电流;三是在生产过程中引入严格的漏电流筛选工艺,对每一颗电容进行常温漏电流测试,剔除不合格产品。在实际应用中,如精密仪器仪表、医疗诊断设备等,这些设备对电路精度要求极高,例如在血液分析仪的信号采集电路中,微小的漏电流可能导致信号干扰,影响检测数据的准确性,而GCA411C的低漏电流特性可将这种干扰降至较低,保障检测结果的精细度;同时,在长期通电的备用电源电路中,低漏电流能减少电能消耗,延长备用电源的续航时间,提升设备的可靠性。KEMET 钽电容化学性质稳定,受环境因素影响小,稳定性佳。420MXK560MEFCSN30X45

420MXK560MEFCSN30X45,电容

6.3PX680MEFC6.3X11钽电容以6.3V额定电压、680μF容量,满足低压大电流电路供电需求。6.3V的额定电压适配低压直流供电系统,常见于便携式电子设备、低压传感器等产品的电路中,680μF的大容量则可在大电流输出场景下维持电压稳定,避免因负载突变导致的电压跌落。该型号6.3×11mm的封装尺寸兼顾容量与体积,在有限的电路板空间内,可提供优于同体积电解电容的性能表现。其采用的固体电解质材料,使其在工作过程中不易出现漏液问题,提升了设备的使用安全性。在实际电路设计中,该型号常被用于电源模块的输出端滤波,通过自身的容值特性吸收电压纹波,为后级电路提供平稳的供电环境,同时适配低压大电流电路的工作需求,保障设备长时间稳定运行。160TXW330MEFR12.5X50KEMET 钽电容多种系列可选,满足不同尺寸、电容值及电压等级需求。

420MXK560MEFCSN30X45,电容

100PX10MEFC5X11钽电容具备抗浪涌特性,可应对电路启动阶段的瞬时电压峰值。电路启动阶段往往会产生瞬时电压浪涌,这种浪涌电压会对敏感元件造成冲击,甚至导致元件损坏,100PX10MEFC5X11钽电容的抗浪涌特性可有效解决这一问题。该型号的内部结构经过特殊设计,能够承受超过额定电压一定范围的瞬时浪涌电压,在浪涌发生时,可通过自身的充放电特性吸收浪涌能量,保护后级电路元件。其100V的额定电压为抗浪涌特性提供了充足的缓冲空间,在高压小功率电路中,可有效应对启动阶段的电压波动。此外,该型号的抗浪涌特性经过严格的测试验证,在通信、电力检测等领域的电路中,可保障设备启动过程的安全性与稳定性。

350BXC18MEFC10X20钽电容10×20mm封装,在高压电路中实现稳定的储能与滤波。高压电路对元件的耐压能力与结构稳定性要求较高,350BXC18MEFC10X20钽电容10×20mm的封装尺寸,可容纳内部高压级别的钽芯结构与电解质材料,保障元件在高压环境下的安全运行。该型号在高压电路中可作为储能元件,通过自身的充放电特性储存与释放电能,为脉冲电路提供瞬时能量支持;同时也可作为滤波元件,吸收高压电路中的电压纹波与杂波信号,提升供电质量。其封装材料具备良好的绝缘性能与散热性能,在高压工作状态下,可有效隔绝电场干扰,同时将元件产生的热量快速传导至电路板,避免因过热导致的性能衰减。此外,该型号的引脚设计适配高压电路的接线需求,降低电路连接过程中的安全隐患。KEMET 钽电容在工业控制领域,有效提升系统可靠性,保障生产稳定。

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钽电容在体积方面的优势使其成为电子设备小型化设计的重要支撑,与传统铝电解电容相比,在相同容量和额定电压条件下,钽电容的体积为铝电解电容的1/3左右,部分高比容型号甚至可达到1/5。这一明显的体积差异源于两者不同的电极结构,铝电解电容采用铝箔作为电极,需要较大的表面积来实现一定容量,而钽电容通过烧结钽粉形成多孔阳极,极大地增加了电极表面积,在有限体积内实现了更高的容量。在电子设备小型化进程中,如智能手机从早期的直板机发展到如今的手机,内部空间不断压缩,却需要集成更多的功能模块,如摄像头、无线充电、5G通信等,元器件体积的减小成为关键。钽电容的小体积特性使其能够在狭小的电路板空间内灵活布局,为其他功能模块腾出更多安装空间,助力设备实现更轻薄的设计。例如,在智能手机的主板上,CPU周围需要布置大量去耦电容,采用钽电容可在不增加主板面积的前提下,满足电容数量需求,同时避免因电容体积过大导致的主板厚度增加。此外,在可穿戴设备如智能手表、智能手环中,内部空间更为有限,钽电容的体积优势更加凸显,为设备的小型化和轻量化提供了重要保障。50txw 电容的高可靠性与红宝石 50txw 电解电容的优良性能,为航空航天设备电源系统提供坚实保障。200TXW180MEFR10X60

直插铝电解电容的耐压值覆盖6.3V至450V,适配从消费电子到工业设备的全电压等级需求。420MXK560MEFCSN30X45

6.3PX680MEFC6.3X11钽电容6.3×11mm小型封装,可嵌入便携式电子设备的电路板中。便携式电子设备对元件的体积与重量有严格要求,6.3PX680MEFC6.3X11钽电容6.3×11mm的小型封装,能够满足设备的轻薄化设计需求,嵌入电路板后不会增加设备的整体厚度与重量。该型号电容的容量达到680μF,在小型封装的前提下,可提供充足的储能能力,适配便携式电子设备的低压大电流供电需求,常见于便携式检测仪、手持终端等产品的电源模块中。其采用的贴片式设计可与便携式设备的自动化生产工艺匹配,提升生产效率的同时,降低人工成本。此外,该型号元件的低漏电流特性,可延长便携式设备的续航时间,减少电池能量的无效损耗,符合便携式电子设备的节能设计理念。420MXK560MEFCSN30X45

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