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低温黑胶基本参数
  • 品牌
  • Hanstars汉思
  • 型号
  • HS600系列
  • 产品名称
  • 汉思低温环氧黑胶HS600系列
  • 硬化/固化方式
  • 齐全,加温硬化,低温硬化
  • 主要粘料类型
  • 粘接热敏感性元器件,适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品;P
  • 基材
  • 改性环氧树脂胶粘剂
  • 物理形态
  • 齐全
  • 性能特点
  • 低温快速固化,并能在极短的时间内在各种材料之间形成佳粘接力
  • 用途
  • 适用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组,镜头模组等装置
  • 有效成分含量
  • 100
  • 生产执行标准
  • ROHS
  • 使用温度
  • -50~300
  • 固含量
  • 100
  • 剪切强度
  • 25
  • 固化时间
  • 加温:70度,10分钟
  • 保质期
  • 6个月
  • 产地
  • 东莞
  • 厂家
  • 东莞汉思化学
低温黑胶企业商机

黑胶也是有很多分类的黑胶按固化方式分为热胶和冷胶,冷热胶的分别在于热胶在封胶时需要预热到一定的温度。冷胶在封胶时不需预热,室温下即可,但热胶在性能,固化外观方面要好于冷胶,可根据产品 需要自行选择。按照两度分为光亮胶和亚光胶,区别在于固化后的外观是亮光还是亚光。按堆积高度分为低胶和高胶。区别在于包封时胶的堆积高度,在固化后对胶的高度如果有要求请在选购时予以考虑。在电子技术快速发展带动下,小型化的携带式电子产品,不再是遥不可及,已成为风行全球的发展趋势。回温后的胶,涂覆在模组PCB底板上,根据工艺选择合适的粘度。低温黑胶特点

低温模组胶在室温下使用,防止高温.模组黑胶是冷藏在温度-5~0°C的冰柜里,使用时,需要回温。产品从冷库中取出后,避免立即开封,应先在室温下放置至少3~4小时后再开封使用(回温时间与包装大小有关)。回温后的胶,涂覆在模组PCB底板上,根据工艺选择合适的粘度,(高粘度或者中底粘度),固化条件:一般推荐在70°C~80°C之间,这个温度范围对CCD/CMOS摄像头模组没什么影响。把已涂胶的模组工件,放入热固化烤箱,调好温控和设置时间,固化时间:75~80°C/20~30分钟。单组份环氧树脂胶多少钱固化环氧黑胶集众多优势于一身,为汽车车载摄像头保驾护航。

低温固化单组份环氧结构胶多用于工程构造件的粘接,也称为工程/结构胶粘剂,是一类能在规定时间内接受许多应力环境作用而不被毁坏的胶粘剂。构造胶粘剂主要用于受力构造件的粘接,可以接受较大的载荷,在常温以上的任务温度下仍有较好的机械强度,具有耐化学品和其他介质、耐化学品和其他介质、耐老化等特性,是工业中使用较多的胶粘剂种类。通常在使用期内用此类胶粘剂制成的粘接接头的承载才能具有与被粘物相当的水平,在所有状况下,构造胶粘接件的耐久性应善于该构造所预期的使用寿命。 构造胶粘剂一般以热固性树脂为粘料,以热塑性树脂或弹性体为增韧剂,配以固化剂等组分,有的还加有填料、溶剂、稀释剂、偶联剂、固化促进剂、抑制腐蚀。

低温固化胶是单液型改良性的环氧树脂胶粘剂,它能在较低的温度下快速固化,不会损害不耐热的精密电子元器件,对大多数基材都有优异粘接附着力。峻茂低温固化胶有着无可比拟的优异特性和广的应用,我们对此简单分析:首先说明本文的低温一般是指60度、70度、80度条件下加温固化的环氧树脂胶。也可以是相对低温,比如贴片红胶大多150度加温固化,也有120度条件固化,这里的120度加温固化的就属于低温固化胶。环氧树脂胶的胶粘过程是一个复杂的物理和化学过程,它包括浸润、粘附、固化等多个步骤,生成三维交联结构的固化物,把被粘接物结合成一个整体。其中单组份环氧树脂胶一般的固化温度为120-130℃,但是随着电子技术小型化、精密化的发展,120度的相对高温固化条件很多情况下不适合某些精密电子元器件、LED元器件,这就催生了低温固化胶的应用。一般环氧树脂胶称为A胶或主剂,固化剂称为B胶或固化剂(硬化剂)。

低温黑胶需要在冷冻的环境下储存,使用前请将产品放置于室温下(25oC)1~2小时回温。在尚未回温前,请勿打开容器的盖子,以免影响树脂的特性。使用前需要先将接着表面清洁干净。将接着剂均匀涂布在基材的两面。在接着剂硬化的过程中,能够施加适当的压力,以确保接着物的表面能够互相贴合。实际物品的硬化时间会受到下列因素影响:物件的几何形状,物件的材质特性,接着剂的厚度,加热系统的效能。硬化的条件需要以实际的物品和条件来做确认。单组份耐高温环氧树脂胶,要粘接固定的部位需要保持干燥、清洁。陕西单组份环氧胶粘剂公司

在密封胶领域,环氧树脂很难满足那些对断裂伸长率或运动性要求较高的应用领域。低温黑胶特点

单组份环氧胶粘剂是一种无溶剂,在适当的热环境中固化,粘合剂形成了坚韧的胶层,可以提供出色的抗剪切力和抗物理冲击、高低温冲击性能,可粘接金属、玻璃、陶瓷和塑料。钢片粘接后的室温剪切强度超过35Mpa。对于强度的结构粘接,需要提前去除表面的污染物,如油漆,氧化膜,油,灰尘,脱模剂和所有其他污染物。使用手套,尽量减少皮肤接触单组份环氧胶,不要用溶剂清洗双手。为获得更大的粘接强度,推荐双面涂胶并且材料之间的粘接间隙在0.08-0.13mm之间。固化过程中采用适当夹具并且保证不要产生粘接部件之间的相对位移。在固化之前清理多余的余胶。低温黑胶特点

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