低温固化底部填充胶可以保护芯片，避免因冲击、震动等原因可能出现的焊点失效的情况。由于移动电话、笔记本电脑、上网本、PDA等电子产品不断的小型化改变，对于BGA芯片的要求也越来越高，底部填充胶的使用也越来越频繁，增加芯片的粘接能力，减少热循环过程中的相对移动、增加焊点的使用寿命。都起到了非常好的作用。底部填充胶虽然是低温固化，但是固化速度快，不过在底部填充胶固化之前，固化炉有一个预热的过程，所以在生产过程中固化的时间需要比产品资料上的时间稍长一点较好。低温固化胶也叫作低温摄像头模组胶，摄像头模组胶是一种单组份低温环氧胶水，通过低温固化的电子工业胶水。河北摄像头粘接胶水厂家
提高环氧胶固化速度的几种方法：环氧胶在一定温度范围内加温处理，可以有效提高胶水的固化速度。温度越高，固化速度越快。如：双组份环氧胶，常温下24小时完全固化，但是在75°C环境下，1小时即可完全固化。针对单组份环氧胶可以先将物料调配好，稍微等一段时间再使用，等胶量有了反应再去浇注，这样能够加快固化。在一定范围内，提高环氧胶固化剂的用量，能有效提高胶水固化速度。胶水点胶量要合适，环氧胶一次性施胶太多，自然需要更长时间才能完全固化，施胶太少，虽然胶水固化速度快了，但是达不到粘接要求，影响胶水的粘接效果。深圳环氧树脂胶怎么用低温黑胶在高温环境下，保存期会严重缩短。
低温固化胶，也称低温固化黑胶、摄像头模组胶、低温固化环氧胶、低温固化透镜胶。顾名思义，本产品是一款环氧树脂胶黏剂，固化温度低，固化速度快，典型应用于摄像头模组粘接。低温固化黑胶适用于：消费电子、精密元器件粘接、记忆卡、感光元件粘接、指纹系统模组粘接。典型用途：CCD，CMOS摄像模组，LED背光模组，存储卡等的粘接。对多种基材具有高的粘结强度，抗冲击性能优良；80℃低温快速固化，不损害敏感型元器件。对材料无腐蚀，固化收缩率低，无毒环保。
黑色低温环氧胶 是一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA或CSP底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度收缩特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能疾速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；较高的活动性增强了其返修的可操作性。将CSP（BGA）包的底部和顶部位置先预热1分钟，加热到200-300℃时，焊料开端熔化移除边缘已固化的底部填充胶，拿出CSP（BGA）。抽入空气除去PCB底层的已熔化的焊料碎细。将PCB板移到80-120℃的盘子上，用刮刀除掉固化的树脂胶残留物。低温黑胶产品性能优良，具有较高的保管稳定性。
低温固化环氧胶是一种单组分热固化型环氧树酯胶粘剂，也称为低温固化胶。低温固化环氧胶具有远高于胶的粘接强度和耐湿热、冷热循环性能。其固化温度低，固化速度快，不会损害温度敏感型器件，并能在极短的时间内在各种材料之间形成粘接力，收缩率极低，抗冲击性能优良，使用寿命长，具有较高的稳定性。在马达装配过程中，低温固化环氧胶常用在线圈与支架粘接、弹片固定、引脚固定、镜座与基板粘接固定以及对温度敏感、不能进行高温固化的热敏元器件等。低温固化胶是以低温60~80度加热固化为主的低温环氧胶水。镜头底座粘PCB用胶特点
在密封胶领域，环氧树脂很难满足那些对断裂伸长率或运动性要求较高的应用领域。河北摄像头粘接胶水厂家
低温热固胶黏剂的制备办法先将甲基丙烯酸放人反应釜内，投生齿睛橡胶、ABS，搅拌至齐备消融后，再放人甲基丙烯酸甲酪、糖精、三乙胺、催化剂、硫脉，搅拌至平均消融，4h后封装，作为甲组。另取反应釜，放人甲基丙烯酸、ABS，搅拌至齐备消融后，再放人甲基丙烯酸甲酪、过氧化经基异丙苯、草酸，搅拌至平均消融，4h后封装，作为乙组。应用前将甲组与乙组混杂调匀即得废品。可以或许在常温下疾速粘结统统金属(铜除外)、塑料(聚丙烯、聚乙烯及氟塑料除外)及陶瓷、石器、木料、水泥等物，分外适用于汽车油箱、变速箱、化工设备、家电、对象量具压力容器的组装培修，分外是电冰箱蒸发器的制作与补缀。河北摄像头粘接胶水厂家
