低温黑胶相关图片
  • 四川低温固化胶粘剂价格,低温黑胶
  • 四川低温固化胶粘剂价格,低温黑胶
  • 四川低温固化胶粘剂价格,低温黑胶
低温黑胶基本参数
  • 品牌
  • Hanstars汉思
  • 型号
  • HS600系列
  • 产品名称
  • 汉思低温环氧黑胶HS600系列
  • 硬化/固化方式
  • 齐全,加温硬化,低温硬化
  • 主要粘料类型
  • 粘接热敏感性元器件,适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品;P
  • 基材
  • 改性环氧树脂胶粘剂
  • 物理形态
  • 齐全
  • 性能特点
  • 低温快速固化,并能在极短的时间内在各种材料之间形成佳粘接力
  • 用途
  • 适用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组,镜头模组等装置
  • 有效成分含量
  • 100
  • 生产执行标准
  • ROHS
  • 使用温度
  • -50~300
  • 固含量
  • 100
  • 剪切强度
  • 25
  • 固化时间
  • 加温:70度,10分钟
  • 保质期
  • 6个月
  • 产地
  • 东莞
  • 厂家
  • 东莞汉思化学
低温黑胶企业商机

低温固化胶也叫低温环氧胶水,低温热固胶水,由公司提供。低温固化胶是以低温60~80度加热固化为主的低温环氧胶水。低温固化底部填充胶,80度 10分钟固化,主要应用于BGA底部填充,芯片引脚包封和FPC电子元件点胶保护和补强,作用是防振,防跌落,抗冲击。低温固化胶,主要应用于电子元件的贴片,有点胶和印刷刮胶之分。低温黑胶,低温固化摄像头用胶水,主要应用于摄像头模组粘接,马达,镜头调焦固定,镜头和PCB板粘接固定,80度 10多分钟固化。低温黑胶的使用要避免眼睛接触到此产品。四川低温固化胶粘剂价格

低温固化胶使用方法:将低温固化胶从储存容器中取出,在室温下放置2~4小时再开封使用(具体回温时间与包装大小有关,可以咨询技术人员)。于室温下(23±3)℃施胶。施胶完成后的部件按照固化条件(参照产品性质中所列出的数据)进行固化。固化条件:一般推荐在70°C~80°C之间,这个温度范围对CCD/CMOS摄像头模组没什么影响。使用时避免直接接触,应使用手套等保护设备。若不慎接触皮肤,立即用清水和肥皂冲洗。若不慎接触眼睛,立即用大量清水冲洗至少15分钟,并就医。充分保障工作场所的通风。回温后的产品应尽快用完。深圳单组分热固化胶粘剂供应商环氧树脂胶一般还应包括环氧树脂固化剂,否则这个胶就不会固化。

低温下可以接受的粘接性能,部份要归功于聚合物在从塑性向玻璃态转变过程中的分子转变。在这种转变过程中,聚合物主链会振动,实际上,它在某些限定的方向上会发生移动。这种转变通常用希腊字母表示,字母越大,表达发生转变的温度越低。相对于有名的玻璃化转变(Tg),这种分子转变属于次级转变。当材料中有低温转变时,聚合物分子链运动可以在远低于Tg时发生。一定的分子链柔性也是需要的,因为它可以赋予聚合物一定的柔韧性。这种韧性在转变温度时的效果为明显。因此,耐低温性好的聚合物,通常是那种分子转变温度处于低温范围的聚合物。

低温环氧胶出现结晶现象主要是由固化剂与水和空气中CO2反应生成铵盐,所以形成类似结晶体,那问题来了,胶水中的固化剂怎么会与水气和二氧化碳接触呢,说明包装气密性发生了改变,这也是为什么建议用户开启包装后,尽量使用完,因为使用过程包装是否发生了变形是不好判断的,始终是个隐患。所以出现结晶现象时,那么包装维持有效期内的气密性及稳定性就至关重要。固化问题有哪些现象呢?一是用户发现胶水烘烤后感觉硬度不够,二是粘接力有所下降,其实均是由于固化强度不够导致,而固化强度与烘烤的实际温度和时间有关系,一是建议用户烘烤的烘箱使用标准温度计进行检测温度后进行温度设置,二是建议用户对粘接表面多加注意清洁,回温过程产生的凝露及时吸干,均可以在一定程度上避免固化问题出现。低温黑胶一般是指以环氧树脂为主体所制得的胶粘剂。

低温黑胶为加温固化型、较稀的、易活动的单组份环氧树脂粘接剂,固化后有较强的韧性,粘接部位粘接强度高、抗打击,耐震荡,固化物耐酸碱机能好,防潮防水、防油防尘机能佳,耐湿热和大气老化,具备优越的绝缘、抗压、粘接强度高级电气及物理特征,适用于马达转子的线圈滴浸、含浸和机电线圈的牢固,防止线圈在高速运行时产生松脱征象。机电转子颈部牢固环氧树脂胶,有很好的触变性、不容易活动的单组份环氧树脂粘接剂,固化后有较强的韧性,粘接部位粘接强度高且抗打击、耐震荡,固化物耐酸碱机能好,防潮防水、防油防尘机能佳,耐湿热和大气老化,具备优越的绝缘、抗压、粘接强度高级电气及物理特征。低温黑胶这是一种室温固化的单组分环氧胶粘剂,其技术关键在于固化剂。深圳镜头固定用胶水用途

低温热固化胶水一种单组份环氧树脂封边材料,可以在较低的温度下快速固化,具有良好的防水性能。四川低温固化胶粘剂价格

高温固化环氧胶是一种单组份迅速固化填充胶,流淌性极好,可填充25微米以下的间隙,具有优异的柔韧性和可维修性。主要用于CSP、BGA、UBGA等的装配后填充保护,如移动电话,手提电脑等。固化条件:80℃/20分钟。固化速度取决于加热设备和被粘接元件的大小,故要依据实际适当调节固化时间。使用前必须保持原状恢复到室温需要回温2H以上,没用完的胶需密封好放入2-8℃的冰箱保存。室温下可以直接填充,如要要加快填充速度须对PCB板预热,预热温度低于90℃。推荐点胶压力0.10-0.3Mpa,点胶速度2.5-12.5mm/s。关于大面积的芯片,可分两三次注胶。当机件有缺陷时可对此机伯维修,只需加热芯片温度到达焊点熔化后扭动元件,毁坏胶接层,用真空吸嘴或镊子子取走元件快速清洗。可用毛刷蘸异丙醇清洗,不宜用力过大。5℃阴凉处保存,保质期6月,任务场所保持通风良好,远离儿童。四川低温固化胶粘剂价格

与低温黑胶相关的**
与低温黑胶相关的标签
信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责