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低温黑胶基本参数
  • 品牌
  • Hanstars汉思
  • 型号
  • HS600系列
  • 产品名称
  • 汉思低温环氧黑胶HS600系列
  • 硬化/固化方式
  • 齐全,加温硬化,低温硬化
  • 主要粘料类型
  • 粘接热敏感性元器件,适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品;P
  • 基材
  • 改性环氧树脂胶粘剂
  • 物理形态
  • 齐全
  • 性能特点
  • 低温快速固化,并能在极短的时间内在各种材料之间形成佳粘接力
  • 用途
  • 适用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组,镜头模组等装置
  • 有效成分含量
  • 100
  • 生产执行标准
  • ROHS
  • 使用温度
  • -50~300
  • 固含量
  • 100
  • 剪切强度
  • 25
  • 固化时间
  • 加温:70度,10分钟
  • 保质期
  • 6个月
  • 产地
  • 东莞
  • 厂家
  • 东莞汉思化学
低温黑胶企业商机

低温胶是由异氰酸酯为端基的聚氨酯预聚体与固化剂组成的双组分胶粘剂,它的性能特点是:操作工艺简便,不需要加压力,需接触压力下加热固化或常温固化。柔韧性、弹性特别好。本胶主要用于各种低温容器的粘接密封,例如液氧、液氢、液氯、液氦以及液化天然气管道等低温管道与绝热材料的带占接包封,以及制氧工业中精馏塔的粘接密封,冰箱中低温部位的粘接密封等,此外还可作为弹性材料使用。进行化学处理,再清洗并干燥。用玻璃棒、刮刀、刷子等涂胶工具将胶均匀涂于被粘接面上,无需放置,立即可进行贴合,送烘箱固化或室温放置。低温黑胶应使用手套等保护设备。广东低温固化环氧树脂黑胶哪家优惠

低温胶由特殊的接枝共聚物与合金、陶瓷、金刚石等多种粉末,经科学配制而成,可用于白口铸铁件气孔、砂眼、缩松等,本胶低温环境下固化速度快、粘接强度高、耐油、耐温、耐介质、耐老化(8~15年)等综合性能。应在15℃至-10℃温度环境下施工使用。当低于-10℃时,应先对工件的缺陷处进行局部加热后涂胶,或涂胶后用加热毯、碘钨灯、电热袋等对缺陷处的胶体进行加热,加热时间一般为50℃~60℃时15分钟。(为防止加热物与胶体粘连,可在胶体上覆盖一层塑料膜)。河北CCD/CMOS模组低温热固胶厂家黑色固化胶是单组份耐低温导热电子胶。

许多接着剂都会采取胶管包装,置于低温环境中储存,确保黏度和反应性的稳定。一般来说,冷藏(2~13℃)的胶管放在封口袋,直接置于室温中回温,再从袋中取出即可使用。胶管放在封口袋中是为了防止空气中的水气沾附在胶管上面,造成后续的困扰。 冷冻(-5~-40℃)的胶管放在封口袋,先置于冷藏的环境一段时间,再放到室温中回温。这个流程是为了避免从低温到室温的过程中,温度的变化过于激烈时,胶管本身和管内树脂两者的膨胀不同步。如果胶管本身温度上升的比较快,发生比较大的膨胀,管内树脂温度上升的慢,比较不膨胀,两者体积的差异就会造成管内有空洞缺胶的现象发生。这种空洞在出货的时候并不存在,解冻时才会发生,一旦产生后在室温也不会自己填平,是很麻烦的事情。换句话说,越低温的储存条件,恢复室温的过程越和缓越好。

低温黑胶吸引人之处能够是它适用于多种不同的工艺条件。这种材料在120℃ 时即可固化,因此温度敏感器件制造商可以享用其弱小功用而不会造成器件损伤。另一方面,即使 有工艺要求较低温度,可在150℃下固化。依据制造办法的不同,也可在其它加热工序的进程中固化,从而提高产量。另外,用该材料替代热脂或相变材料,无需使用夹子或螺钉固定器件,既降低了本钱,又浪费了时间。提供了散热组件和发热器件之间的机械强度,满足低热阻和绝缘要求。摄像头模组胶是一种单组份低温环氧胶水,通过低温固化的电子工业胶水。

低温热固胶黏剂的制备办法先将甲基丙烯酸放人反应釜内,投生齿睛橡胶、ABS,搅拌至齐备消融后,再放人甲基丙烯酸甲酪、糖精、三乙胺、催化剂、硫脉,搅拌至平均消融,4h后封装,作为甲组。另取反应釜,放人甲基丙烯酸、ABS,搅拌至齐备消融后,再放人甲基丙烯酸甲酪、过氧化经基异丙苯、草酸,搅拌至平均消融,4h后封装,作为乙组。应用前将甲组与乙组混杂调匀即得废品。可以或许在常温下疾速粘结统统金属(铜除外)、塑料(聚丙烯、聚乙烯及氟塑料除外)及陶瓷、石器、木料、水泥等物,分外适用于汽车油箱、变速箱、化工设备、家电、对象量具压力容器的组装培修,分外是电冰箱蒸发器的制作与补缀。双液型环氧树脂则主剂、硬化剂分开,以适当比例混合使用后,可自然硬化,亦可以加温方式缩短其硬化时间。河南低温环氧热固胶厂家

低温黑胶运输时不要打开包装容器的嘴、盖、帽。广东低温固化环氧树脂黑胶哪家优惠

黑色低温环氧胶 是一种单组份、改性环氧树脂胶,用于BGA或CSP底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度收缩特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能疾速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充;较高的活动性增强了其返修的可操作性。将CSP(BGA)包的底部和顶部位置先预热1分钟,加热到200-300℃时,焊料开端熔化移除边缘已固化的底部填充胶,拿出CSP(BGA)。抽入空气除去PCB底层的已熔化的焊料碎细。将PCB板移到80-120℃的盘子上,用刮刀除掉固化的树脂胶残留物。广东低温固化环氧树脂黑胶哪家优惠

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