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低温黑胶基本参数
  • 品牌
  • Hanstars汉思
  • 型号
  • HS600系列
  • 产品名称
  • 汉思低温环氧黑胶HS600系列
  • 硬化/固化方式
  • 齐全,加温硬化,低温硬化
  • 主要粘料类型
  • 粘接热敏感性元器件,适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品;P
  • 基材
  • 改性环氧树脂胶粘剂
  • 物理形态
  • 齐全
  • 性能特点
  • 低温快速固化,并能在极短的时间内在各种材料之间形成佳粘接力
  • 用途
  • 适用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组,镜头模组等装置
  • 有效成分含量
  • 100
  • 生产执行标准
  • ROHS
  • 使用温度
  • -50~300
  • 固含量
  • 100
  • 剪切强度
  • 25
  • 固化时间
  • 加温:70度,10分钟
  • 保质期
  • 6个月
  • 产地
  • 东莞
  • 厂家
  • 东莞汉思化学
低温黑胶企业商机

低温黑胶80度15至20分钟固化并能在极短的时间内在各种材料之间形成优良粘接力。产品任务性能优良,具有较高的保管稳定性,用途范围:特别适用于需要低温固化的热敏感元件,塑料金属粘接等。低温黑胶/低温固化胶是单组分环氧胶、低温热固化改进型环氧树脂胶粘剂。该产品用于低温固化,并能在极短的时间内在各种材料之间形成粘接力。产品任务性能优良,具有较高的保管稳定性,适用于记忆卡、CCD/CMOS 等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件,塑料金属粘接等。低温黑胶的粘接部位需加热一定时间以便能达到可固化的温度。湖南单组低温热固黑胶

显示屏灌封低温黑胶的使用,使用前务必将胶料上下搅拌平均,反省硫化剂是否失效。需灌封的部位好用无水乙醇等溶剂擦拭洁净。按每100重量份胶料参加10份配套硫化剂。适当增减硫化剂的用量,适用期相应的变短或延长,硫化后的橡胶性能也略有改动。将两组份胶料充沛混匀,注意刮擦混配容器的底部和边壁。 为保证硫化后的橡胶中不残留气泡缺陷,将混配好的胶料连同混配容器置于真空排泡设备中,抽真空停止了脱泡处置。真空排泡进程中,混合物液面能够升高至原体积的3~4 倍液面位置,然后自动破泡坍塌。破泡后维持真空4~6 分钟,释放真空。北京低温胶粘剂批发低温固化底部填充胶可以保护芯片,避免因冲击、震动等原因可能出现的焊点失效的情况。

低温下可以接受的粘接性能,部份要归功于聚合物在从塑性向玻璃态转变过程中的分子转变。在这种转变过程中,聚合物主链会振动,实际上,它在某些限定的方向上会发生移动。这种转变通常用希腊字母表示,字母越大,表达发生转变的温度越低。相对于有名的玻璃化转变(Tg),这种分子转变属于次级转变。当材料中有低温转变时,聚合物分子链运动可以在远低于Tg时发生。一定的分子链柔性也是需要的,因为它可以赋予聚合物一定的柔韧性。这种韧性在转变温度时的效果为明显。因此,耐低温性好的聚合物,通常是那种分子转变温度处于低温范围的聚合物。

低温黑胶该胶水非常适合于电子元器件的灌封、保护及粘接应用。同时,由于它具有非常好的耐化学性能,可以耐油脂、汽油等,是汽车和航空等工业粘接应用的好选择。另外,该胶水对陶瓷、金属以及很多塑料都有很好的粘接力,所以也推荐应用于相关的粘接应用。已经成功应用于一些需要高度耐热煤油和制动液的应用中。由于其剪切变稀的性能,低温黑胶的流淌性控制及在元器件表面精确点胶的能力得到了改善。使得点胶工艺的准确控制成为可能;可以在低温下迅速固化。100℃条件下该胶水可以在几分钟内完全固化。在金属及铁磁物质上可以通过电磁感应进行更快速的固化,以满足高速生产节拍的要求。低温环氧胶又叫低温黑胶,低温固化胶。

反映环氧树脂胶固化前的主要特性有:颜色、粘度、比重、配比、凝胶时间、可使用时间、固化时间、触变性(止流性)、硬度、表面张力等。是指胶体在流动中所产生的内部摩擦阻力,其数值由物质种类、温度、浓度等因素决定。凝胶时间:胶水的固化是从液体向固化转化的过程,从胶水开始反应起到胶体趋向固体时的临界状态的时间为凝胶时间,它由环氧树脂胶的混合量、温度等因素决定。硬度:是指材料对压印、刮痕等外力的抵抗能力。根据试验方法不同有邵氏(Shore)硬度、布氏(Brinell)硬度、维氏(Vichers)硬度等。低温黑胶使用时要充分保障工作场所的通风。摄像模组黑胶公司

环保低温胶,它是一种双组份加成型气相胶料。湖南单组低温热固黑胶

高性能、低温固化反应性的粘合剂,满足消费类电子领域的当前和未来粘合要求。无论是低表面能的FPC/PCB,还是不同等级的液晶混合物(LCP),我们都有能力协助解决实际应用中遇到的粘合难题。采用美国先进配方技术及进口原材料,真正实现无残留,刮得净等。产品通过SGS认证,获得RoHS/HF/REACH/7P检测报告。整体环保标准比行业高出50%。接热敏感性元器件,适用于PCBA组装中各类主动和被动元器件的粘接、补强等;指纹模组;芯片四周包封。湖南单组低温热固黑胶

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