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低温黑胶基本参数
  • 品牌
  • Hanstars汉思
  • 型号
  • HS600系列
  • 产品名称
  • 汉思低温环氧黑胶HS600系列
  • 硬化/固化方式
  • 齐全,加温硬化,低温硬化
  • 主要粘料类型
  • 粘接热敏感性元器件,适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品;P
  • 基材
  • 改性环氧树脂胶粘剂
  • 物理形态
  • 齐全
  • 性能特点
  • 低温快速固化,并能在极短的时间内在各种材料之间形成佳粘接力
  • 用途
  • 适用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组,镜头模组等装置
  • 有效成分含量
  • 100
  • 生产执行标准
  • ROHS
  • 使用温度
  • -50~300
  • 固含量
  • 100
  • 剪切强度
  • 25
  • 固化时间
  • 加温:70度,10分钟
  • 保质期
  • 6个月
  • 产地
  • 东莞
  • 厂家
  • 东莞汉思化学
低温黑胶企业商机

耐低温低温胶如果强行在低温环境下操作,在A料和B调配混合的时候,容易出现搅拌不均匀,在灌装电子元器件的时候,不容易粘接。这样的电子产品质量不能保证,使用寿命也会降低。要想提高电子产品的使用寿命,需要严格控制操作场地温度,基本的操作流程需要熟练掌握。还要保证灌封胶的质量好才可以达到预期的效果。所以在选择耐低温灌封胶的时候选择大品牌、口碑好的品牌供应商,如果专注低温胶的研究,提供定制化的低温胶应用解决方案。低温热固化胶水一种单组份环氧树脂封边材料,可以在较低的温度下快速固化,具有良好的防水性能。江苏单组分低温环氧胶批发

组装时为避免高温对器件性能的影响,需要用到低温黑胶,单组份低温固化环氧胶。外观为黑色液体,比重:1.6,常温下寿命:21天,冷冻(-25~-15°C)条件下保质期为一年。能在相对短的时间内,对大多数基材表现出良好的附着力。固化工艺:20分钟80℃;60分钟60℃。粘接更精密,固化时没有溢胶、位移现象。可以精密点胶,满足胶针头点胶。应用:手机摄像头模组低温黑胶,组装用低温黑胶,尤其适合用于要求低温固化的热敏元器件的粘接。江西镜头胶水哪家好低温黑胶在使用前必须将其恢复到室温。

低温热固胶黏剂的制备办法先将甲基丙烯酸放人反应釜内,投生齿睛橡胶、ABS,搅拌至齐备消融后,再放人甲基丙烯酸甲酪、糖精、三乙胺、催化剂、硫脉,搅拌至平均消融,4h后封装,作为甲组。另取反应釜,放人甲基丙烯酸、ABS,搅拌至齐备消融后,再放人甲基丙烯酸甲酪、过氧化经基异丙苯、草酸,搅拌至平均消融,4h后封装,作为乙组。应用前将甲组与乙组混杂调匀即得废品。可以或许在常温下疾速粘结统统金属(铜除外)、塑料(聚丙烯、聚乙烯及氟塑料除外)及陶瓷、石器、木料、水泥等物,分外适用于汽车油箱、变速箱、化工设备、家电、对象量具压力容器的组装培修,分外是电冰箱蒸发器的制作与补缀。

高性能、低温固化反应性的粘合剂,满足消费类电子领域的当前和未来粘合要求。无论是低表面能的FPC/PCB,还是不同等级的液晶混合物(LCP),我们都有能力协助解决实际应用中遇到的粘合难题。采用美国先进配方技术及进口原材料,真正实现无残留,刮得净等。产品通过SGS认证,获得RoHS/HF/REACH/7P检测报告。整体环保标准比行业高出50%。接热敏感性元器件,适用于PCBA组装中各类主动和被动元器件的粘接、补强等;指纹模组;芯片四周包封。低温黑胶运输时不要打开包装容器的嘴、盖、帽。

低温固化胶是单液型改良性的环氧树脂胶粘剂,它能在较低的温度下快速固化,不会损害不耐热的精密电子元器件,对大多数基材都有优异粘接附着力。峻茂低温固化胶有着无可比拟的优异特性和广的应用,我们对此简单分析:首先说明本文的低温一般是指60度、70度、80度条件下加温固化的环氧树脂胶。也可以是相对低温,比如贴片红胶大多150度加温固化,也有120度条件固化,这里的120度加温固化的就属于低温固化胶。环氧树脂胶的胶粘过程是一个复杂的物理和化学过程,它包括浸润、粘附、固化等多个步骤,生成三维交联结构的固化物,把被粘接物结合成一个整体。其中单组份环氧树脂胶一般的固化温度为120-130℃,但是随着电子技术小型化、精密化的发展,120度的相对高温固化条件很多情况下不适合某些精密电子元器件、LED元器件,这就催生了低温固化胶的应用。低温黑胶产品性能优良,具有较高的保管稳定性。浙江单组分热固化胶粘剂

低温黑胶能在相对短的时间内对大多数的基材表现出优异的附着力。江苏单组分低温环氧胶批发

低温固化胶,也称低温固化黑胶、摄像头模组胶、低温固化环氧胶、低温固化透镜胶。顾名思义,本产品是一款环氧树脂胶黏剂,固化温度低,固化速度快,典型应用于摄像头模组粘接。低温固化黑胶适用于:消费电子、精密元器件粘接、记忆卡、感光元件粘接、指纹系统模组粘接。典型用途:CCD,CMOS摄像模组,LED背光模组,存储卡等的粘接。对多种基材具有高的粘结强度,抗冲击性能优良;80℃低温快速固化,不损害敏感型元器件。对材料无腐蚀,固化收缩率低,无毒环保。江苏单组分低温环氧胶批发

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