企业商机
芯片测试基本参数
  • 品牌
  • 优普士电子
  • 型号
  • MCU
  • 封装形式
  • 多种
芯片测试企业商机

测试相关的各种名词:ATE-----------AutomaticTestEquipment,自动化测试设备,是一个高性能计算机控制的设备的J合,可以实现自动化的测试。Tester---------测试机,是由电子系统组成,这些系统产生信号,建立适当的测试模式,正确地按顺序设置,然后使用它们来驱动芯片本身,并抓取芯片的输出反馈,或者进行记录,或者和测试机中预期的反馈进行比较,从而判断好品和坏品。TestProgram---测试程序,测试机通过执行一组称为测试程序的指令来控制测试硬件。DUT-----------DeviceUnderTest,等待测试的器件,我们统称已经放在测试系统中,等待测试的器件为DUT。芯片测试为客户提供一站式服务。深圳Flash芯片测试口碑推荐

芯片测试座的三大作用:芯片测试座检查在线的单个元器件以和各电路网络的开、短路情况,具有操作简单、故障定位准确,快捷迅速等特点。简单点描述就是一个连接导通的插座;

作用一:来料检测,采购回来的IC在使用前有时会进行品质检验,找出不良品,从而提高SMT的良品率。IC的品质光凭肉眼是看不出来的,必须通过加电检测,用常用的方法检测IC的电流、电压、电感、电阻、电容也不能完全判断IC的好坏;通过IC测试夹具应用功能跑程序,可以判断IC的好坏。

作用二:返修检测,有时生产过程中主板出了问题,倒底是哪里出了问题?不好判断!有了IC测试治具什么都好说,把拆下的IC放到测试座内通过测试就能排除是否IC方面的原因。

作用三:IC分检,返修的IC,在拆下的过程有可能损坏,用IC测试治具可以将坏的IC分检出来,可以节省很多人力、物力,从而减小各项成本。拿BGA封装的IC来说,如果IC没有分检,坏的IC贴上经过FCT测试检查出来后,把IC拆下来,要烘烤、清洗,很麻烦,还有可能损坏相关器件。用IC测试夹具检测就可以大减少出现上述问题的机率。​
佛山芯片测试设备厂家公司拥有配套齐全的测试烧录机。

封装与测试的定义➤封装(Package):将晶圆厂生产的芯片、塑料、陶瓷、金属外壳包装起来,以保护芯片在工作时不受外界的水气、灰尘、静电等影响,封装的材质必须考虑成本与散热的效果。➤测试(Test):将制作好的芯片进行点收测试,检验语芯片是否可以正常工作,以确定每片晶圆的可靠度与良率,通常封装前要先测试,将不良的芯片去除,只封装好的芯片,封装后还要再测试,以确定封装过程是否发生问题。封装后测试是出厂前Z后的测试工作,另外包括脚位扫瞄检查、品管抽样测试等,通过测试的IC就可以出厂销售了。

设计公司主要目标是根据市场需求来进行芯片研发,在整个设计过程中,需要一直考虑测试相关的问题,主要有下面几个原因:1)随着芯片的复杂度原来越高,芯片内部的模块越来越多,制造工艺也是越来越先进,对应的失效模式越来越多,而如何能完整有效地测试整个芯片,在设计过程中需要被考虑的比重越来越多。2)设计、制造、甚至测试本身,都会带来一定的失效,如何保证设计处理的芯片达到设计目标,如何保证制造出来的芯片达到要求的良率,如何确保测试本身的质量和有效,从而提供给客户符合产品规范的、质量合格的产品,这些都要求必须在设计开始的时候就要考虑测试方案。3)成本的考量。越早发现失效,越能减少无谓的浪费;设计和制造的冗余度越高,越能提供产品的良率;同时,如果能得到更多的有意义的测试数据,也能反过来提供给设计和制造端有用的信息,从而使得后者有效地分析失效模式,改善设计和制造良率。 提供极具性价比的芯片测试方案。

传统半导体芯片的测试是通过编写测试程序,操纵自动测试机的测试资源,对待测试芯片进行功能和特性的筛选和表征,进行生产质量的把关以及设计性能的验证。随着摩尔定律的演进,对芯片良率、可靠性等质量要求的持续提高,除了传统的良率测试以外,能够在线进行大量芯片特性数据的收集,用于进行良率提升以及生产质量稳定性管控,成为了一种迫切需求。因此需要对芯片进行测试以获得关于芯片特异性数据的测试结果,然而传统芯片的良率测试和数据的存储,在测试过程中是串行执行的,都是计算在良率测试总时间之内。因此芯片测试形成的测试结果数据过大时其收集测试结果势必严重影响测试总时间,增加良率测试的成本、降低其可操作性。拥有各类芯片烧录+测试能力。昆山量产芯片测试诚信推荐

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芯片生产流程包括:芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节,其中晶片制作过程尤为的复杂。一、芯片设计:1、芯片的HDL设计,2、芯片设计的debug,2、芯片设计的debug,4、FPGA验证。二、芯片制造:1、硅纯化制作晶圆,2、晶圆涂膜,3、晶圆光刻显影、蚀刻,4、搀加杂质,5、晶圆测试,6、芯片封装,7、测试、包装。三、芯片功能验证。完成上面所有流程后,芯片就已经制造完成,芯片生产流程接下来就是芯片的功能验证。通常需要将芯片贴到PCB上,逐步验证每一个功能是否正常。深圳Flash芯片测试口碑推荐

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