企业商机
芯片测试基本参数
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芯片测试企业商机

国内测试设备企业快速成长作为半导体行业的中心,集成电路芯片在近半个世纪里获得快速发展。早期的集成电路企业以IDM模式为主,IDM模式也称为垂直集成模式,即IC制造商(IDM)自行设计、并将自行生产加工、封装、测试后的成品芯片销售。集成电路芯片产业链开始向专业化分工的垂直分工模式发展。随着加工技术的日益成熟和标准化程度的不断提高,集成电路产业链开始向专业化分工方向发展,逐步形成了单独的芯片设计企业(Fabless)、晶圆制造代工企业(Foundry)、封装测试企业(Package&TestingHouse),并形成了新的产业模式——垂直分工模式。在垂直分工模式下,设计、制造和封装测试分离成集成电路产业链中的单独一环不论是自动化测试+烧录,还是工程技术,生产服务,永远保持较强势的市场竞争力。广东本地芯片测试口碑推荐

对于芯片,有两种类型的测试,抽样测试和生产测试。抽样测试,如设计过程中的验证测试、芯片可靠性测试、芯片特性测试等,都是抽样测试。主要目的是验证芯片是否符合设计目标。例如,验证测试是从功能方面验证芯片是否符合设计目标,可靠性测试是确认z端子芯片的寿命以及它是否对环境具有一定程度的鲁棒性,特性测试是验证设计的冗余性。生产测试需要100%的测试,这是一个找出缺陷并将坏产品与好产品区分开来的过程。在芯片的价值链中,根据不同阶段可分为晶圆测试和Z端测试珠海大容量芯片测试口碑推荐优普士电子拥有20+年的芯片行业经验。

测试相关的各种名词:ATE-----------AutomaticTestEquipment,自动化测试设备,是一个高性能计算机控制的设备的J合,可以实现自动化的测试。Tester---------测试机,是由电子系统组成,这些系统产生信号,建立适当的测试模式,正确地按顺序设置,然后使用它们来驱动芯片本身,并抓取芯片的输出反馈,或者进行记录,或者和测试机中预期的反馈进行比较,从而判断好品和坏品。TestProgram---测试程序,测试机通过执行一组称为测试程序的指令来控制测试硬件。DUT-----------DeviceUnderTest,等待测试的器件,我们统称已经放在测试系统中,等待测试的器件为DUT。

先进封装是是未来封测行业增长的主要来源。从2019年到2023年,半导体封装市场的营收将以5.2%的年复合增长率增长。封装测试行业发展趋势指出,先进封装市场CAGR将达7%,而传统封装市场CAGR只为3.3%。在不同的先进封装技术中,3D硅穿孔(TSV)和扇出晶圆级封装(Fan-out)将分别以29%和15%的速度成长。构成大多数先进封装市场的覆晶封装(Flip-chip)将以近7%的CAGR成长;而扇入型晶圆级封装(Fan-inWLP)的CAGR也将达到7%,主要由移动通信推动。而目前先进封装市场结构跟OSAT市场整体类似,中国台湾地区占据主要市场份额,占比达到52%,中国大陆是目前第二大市场,占比为21%。OPS用芯的服务赢得了众多企业的信赖和好评。

简单说一下芯片CP/FT测试的基本概念理解:chipprobing基本原理是探针加信号激励给pad,然后测试功能。a.测试对象,wafer芯片,还未封装的。b.测试目的,筛选,然后决定是否封装。可以节省封装成本(MPW阶段,不需要;fullmask量产阶段,才有节省成本的意义)。c.需要保证:基本功能成功即可,主要是机台测试成本高。高速信号不可能,较大支持100~400Mbps;高精度的也不行。总之,通常CP测试,只用于基本的连接测试和低速的数字电路测试。finaltesta.测试对象,封装后的芯片;b.测试目的,筛选,然后决定芯片可用做产品卖给客户。c.需要保证:spec指明的全部功能都要验证到。在芯片出现故障时,需要对芯片进行测试,以确定故障原因。中国台湾芯片测试是什么意思

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WAT与FT比较WAT需要标注出测试未通过的裸片(die),只需要封装测试通过的die。FT是测试已经封装好的芯片(chip),不合格品检出。WAT和FT很多项目是重复的,FT多一些功能性测试。WAT需要探针接触测试点(pad)。测试的项目大体有:1.开短路测试(ContinuityTest)2.漏电流测试(StressCurrentTest)3.数字引脚测试(输入电流电压、输出电流电压)4.交流测试(scantest)功能性测试。所以如果有什么大问题,设计阶段就解决了(或者比较惨的情况下放弃产品,重新设计)。如果生产过程有大的问题,从圆片测试开始也层层筛选掉了。所以剩下的芯片都是精英中的精英,一眼看过去都是完美的成品。接着主要由探针测试来检验良率,具体是通过专业的探针上电,做DFT扫描链测试。这些扫描链是开始设计时就放好的,根据设计的配置,测试机简单的读取一下电信号就之后这块芯片是不是外强中干的次品。其实好的、成熟的产品,到这一步良品率已经很高了(98%左右),所以更多时候抽检一下看看这个批次没出大篓子就行了。广东本地芯片测试口碑推荐

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