中国台湾自动化IC老化测试设备供应商

SP-352A一款专门针对UFS颗粒存储芯片进行高低温老化的老化板。

老化板进行子母板设计制造，可向下兼容eMMC、eMCP、ePOP等多种芯片进行老化作业。

性能特点：

1：采用弹性更换测试座设计，可大幅降低工程技术人员维护时间。

2：大板固定，小板更换设计，不同封装产品只需更换小板socketboard即可，成本低廉。

3：ARM内可建制BIB自我检测功能，确保每一个socket上板良率。

4：测试座可拔插替换式，方便更换与维护

5：预留MES系统对接接口

6：BIB板内建制温度侦测功能

7：单颗DUT电源设计，保护产品

设备型号SP-352A使用产品类别UFS温度范围‘-20℃~85℃测试DUT数126pcs尺寸555mm（长）*450mm（宽）*37mm（高）重量6kg。 公司配套齐全的烧录机台共计500多台，于中国台湾、日本、深圳、上海、苏州、广西等国家地区设立工厂据点。中国台湾自动化IC老化测试设备供应商

芯片测试座具有以下优点：

1.提高测试效率和准确性：通过将芯片与测试仪器进行连接，能够提高测试效率和准确性，降低测试成本。

2.适用于多种类型芯片：由于芯片测试座的承载器和连接器设计灵活，因此能够适应多种类型和规格的芯片测试需求。

3.便于维护和操作：芯片测试座结构简单，易于维护和操作。随着半导体技术的不断发展，芯片的性能和复杂度不断提高，芯片测试座在半导体产业中的应用前景也越来越广阔。在未来，随着半导体工艺的不断进步和优化，芯片测试座将在提高芯片性能、降低成本、提高生产效率等方面发挥更加重要的作用。 浙江IC老化测试设备价格OPS是半导体后端芯片测试烧录服务商及嵌入式存储产品老化设备供应商。

芯片透过高/低温寿命试验，以仿真在不同温度下的加速老化状态，常用的加速因子有电压、电流、温度与湿度等项目。高低温寿命试验的温度规格是参考芯片的结温 (Tj，Junction Temperature)，高温一般消费型与工规产品使用125℃，低温则使用50℃。寿命试验的测试时间以1000小时为基础，实际的测试时间必须根据客户产品保固期，使用寿命公式进行推估。寿命试验属于动态试验，除了上述的加速因子外，通常会输入特定的程序，在动态的环境中确保芯片无任何的异常超标现象，以更贴近客户使用的环境。

IC老化测试座有什么特点，有哪些应用？

IC老化测试座特点：

一、高精度控制老化测试座能够实现精确的环境控制，包括温度、湿度等参数的极端调节。这使得电子产品能够在极为严苛的环境下进行老化测试，无论是高温还是低温，无论是干燥还是潮湿，都能够进行精确的控制。不仅如此，它还可以精细地控制环境参数的波动，以模拟实际使用中的环境变化，进一步提升测试的准确性和可靠性。

二、安全稳定老化测试座采用特殊的电子元件，这些元件不仅能够保证测试的准确性，更能确保测试过程中的安全性。它采用了有效的防火措施，可以有效地防止在测试过程中可能出现的火灾等意外情况。它的稳定性能也使得测试结果更为可靠，无论是电压的波动还是温度的突变，都能够保持稳定的性能。

三、操作简便老化测试座的设计理念之一就是简便易用。用户只需要通过简单的操作，就可以完成复杂的测试任务。这较大减少了用户在操作上的时间和精力，提高了工作效率。

IC老化测试座的应用：

广泛应用老化测试座被广泛应用于电子产品、电子元器件、汽车零部件、电器产品、家用电器等行业。它能够模拟长时间使用环境，观察产品的性能变化，发现和改善产品的下降性能，从而提高产品的可靠性和使用寿命。 提高客制化生产服务，以保持较大弹性，满足客户需求！

为什么半导体芯片需要经过高低温测试呢？

半导体芯片在实际使用中可能会遇到各种温度变化，例如车载电子设备中的日夜温差和恶劣天气环境的影响，以及航空航天领域的高温高压考验。为了保证芯片的稳定性和可靠性，以及产品的运行性能和寿命，进行高低温测试是必要的。这样做可以确保生产出的芯片符合高质量标准，并将其交付给客户。

优普士的FLA-6630AS高低温老化设备，是一款专门针对eMMC、UFS、eMCP…等颗粒存储芯片进行高低温老化的设备。设备采用专业工控机和Windows系统控制，能够同时支持5040颗芯片同步老化测试，腔体可在产生高温（低温）的同时确保温度准确。 设备可以可同时针对5040颗芯片进行老化测试，并将产品周边温度稳定控制在±3°内，可以为产品的测试老化提供较大的帮助。 FLA-6606HL设备采用专业工控机和Windows系统控制。珠海使用IC老化测试设备厂家有哪些

FLA-6630AS设备采用专业工控机和Windows系统控制，能够同时支持5040颗芯片同步老化测试。中国台湾自动化IC老化测试设备供应商

FLA-6630ASFLA-6630AS高低温老化设备，是一款专门针对eMMC、UFS、eMCP…等颗粒存储芯片进行高低温老化的设备。设备采用专业工控机和Windows系统控制，能够同时支持5040颗芯片同步老化测试，腔体可在产生高温（低温）的同时确保温度准确。

性能特点

1：温度准确，产品周边温度稳定控制在±3°内

2：升降温速度：可同时针对5040颗芯片进行老化测试

3：测试座可拔插替换式，方便更换与维护

4：预留MES系统对接接口

5：更換不同老化板即可兼容生产eMMC/eMCP/ePOP/UFS产品

6：单颗DUT电源设计，保护产品

设备型号FLA-6630AS使用产品类别eMMC/eMCP/ePOP/UFS温度范围‘-20℃~+85℃测试DUT数5040pcs电源三相380V功率30KV尺寸3350mm（长）*1450mm（深）*2300mm（高）重量1200kg。 中国台湾自动化IC老化测试设备供应商