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IC测烧基本参数
  • 品牌
  • 优普士电子
  • 型号
  • IC芯片
  • 封装形式
  • 多种,TSOP,PLCC,SOP/SOIC,QFP/PFP,TQFP,CSP,QFP,BGA
IC测烧企业商机

cp测试和ft测试的区别

1)因为封装本身可能影响芯片的良率和特性,所以芯片所有可测测试项目都是必须在FT阶段测试一遍的,而CP阶段则是可选。

2)CP阶段原则上只测一些基本的DC,低速数字电路的功能,以及其它一些容易测试或者必须测试的项目。凡是在FT阶段可以测试,在CP阶段难于测试的项目,能不测就尽量不测。一些类似ADC的测试,在CP阶段可以只给几个DC电平,确认ADC能够基本工作。在FT阶段再确认具体的SNR/THD等指标。

3)由于CP阶段的测试精度往往不够准确,可以适当放宽测试判断标准,只做初步筛选。精细严格的测试放到FT阶段。

4)如果封装成本不大,且芯片本身良率已经比较高。可以考虑不做CP测试,或者CP阶段只做抽样测试,监督工艺。

5)新的产品导入量产,应该先完成FT测试程序的开发核导入。在产品量产初期,FT远远比CP重要。等产品逐渐上量以后,可以再根据FT的实际情况,制定和开发CP测试。了解了它们之间的不同,我们还可以根据测试项目的不同和重复内容等因素,在具体测试项目中进行判断和取舍了。毕竟增加一个复杂的高速或高精度模拟测试,不仅会增加治具的成本,还会增加测试机台的费率和延长测试时间,影响出产成果。 OPS拥有全系列IC自动烧录机、测试机,支持各类包装(管状、托盘、卷带)的芯片。浦东新区IC测烧批量价格

代客烧录服务优势

1、拥有本行业经验丰富的工程师并保证IC代烧的稳定。

2、烧录设备齐全,可代工超难、超偏的IC。

3、品质管控严格:严格的流程化管理,良率十分高。

4、产能高:采用自动IC烧录机,公司拥有配套齐全的烧录机台共计500多台,能提供批量快速服务。

5、交货速度快:提供快速送货服务。

6、IC上板后出现不明故障,可配合厂商作不良分析。

优普士电子(深圳)有限公司是崇碁集团之大陆分公司,为广大客户群体提供FT测试、IC烧录、lasermarking、编带、烘烤、视觉检测(WLCSP\BGA\LQFP)等半导体芯片后段整合的一站式业务,欢迎你的咨询。 坪山区IC测烧哪里有OPS拥有多年IC烧测经验,厂家直销,低售价让利于客户,欢迎选购!

Flash又分NANDFlash和NORFlash,NOR型存储内容以编码为主,其功能多与运算相关;NAND型主要功能是存储资料,如数码相机中所用的记忆卡。

(1)NorFlash:主要用来执行片上程序优点:具有很好的读写性能和随机访问性能,因此它先得到广泛的应用;缺点:单片容量较小且写入速度较慢,决定了其应用范围较窄。

(2)NANDFlash:主要用在大容量存储场合优点:高效的读写性能、较大的存储容量和性价比,因此在大容量存储领域得到了广泛的应用;缺点:不具备随机访问性能。

常见的烧录机故障及分析

烧录失败:烧录过程中,数据无法写入芯片或设备中,通常是由于芯片或设备本身的问题、烧录机设置的参数不正确、数据或程序有误等原因引起的。

烧录头损坏:烧录头是烧录机的重要部件之一,如果烧录头损坏或出现故障,可能会导致烧录失败或数据写入错误。

芯片插座接触不良:芯片插座是连接芯片和烧录机的重要部件之一,如果插座接触不良,可能会导致烧录失败或数据写入错误。

烧录机参数设置错误:烧录机参数设置不正确,可能会导致烧录失败或数据写入错误。烧录数据或程序有误:如果烧录的数据或程序有误,可能会导致芯片或设备无法正常工作,或者出现其他问题。

软件或驱动程序错误:烧录机的软件或驱动程序出现错误或故障,可能会导致烧录失败或其他问题。其他硬件故障:烧录机的其他硬件部件(如电源、电路板等)出现故障,可能会导致烧录失败或其他问题。

总之,烧录机故哨的质因可能会有很多,需要根据具体情况进行排查和处理。通常可以通过检查硬件部件、软件设置、数据或程序等方面来确定故障原因,并采取相应的措施进行修复。 经过多年发展,现拥有多项发明专利和丰富的烧录测试资源。

QFN(quad flat non-leaded package)四侧无引脚扁平封装,是高速和高频IC用封装。表面贴装型封装之一,多称为LCC。QFN是日本电子机械工业协会规定的名称。封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP小,高度比QFP低。但是,当印刷基板与封装之间产生应力时,在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP的引脚那样多,一般从14到100左右。

材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm外,还有0.65mm和0.5mm两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC等。

PCLP——印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引脚中心距有0.55mm和0.4mm两种规格。目前正处于开发阶段。

P-LCC——有时候是塑料QFJ的别称,有时候是QFN(塑料LCC)的别称。部分LSI(大规模集成电路)厂家用PLCC表示带引线封装,用P-LCC表示无引线封装,以示区别 为您减少成本,提高效能,品质保证,优良服务。南山区IC测烧

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芯片测试之性能测试:

除了要做好功能方面的测试外,还有芯片测试中,性能测试也是很重要的。因为只有在确保了悬念片的性能后,在之后使用的时候才不需要去担心任何的问题,也能进一步发挥芯片的优势,因为芯片在加工生产的过程中,也是会出现一些缺陷,这些缺陷也是有大有小的,因此哪些缺陷是可以接受的,哪些是需要维修的,这就需要通过性能测试来完成了。在芯片测试的过程中,还是需要关注下这样两个测试内容,尤其是在进行测试的时候,更是要去考虑下具体的测试要求,要按照正确的方式完成对芯片测试,只要确认芯片合格后,就可以成功的推出市场销售,因为测试时间比较长,所以还需要耐心的等待,力求测试的准确性。 浦东新区IC测烧批量价格

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