苏州st95芯片烧录

单片机（Single-Chip Microcomputer）是一种集成电路芯片，是采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力的中心处理器CPU、随机存储器RAM、只读存储器ROM、多种I/O口和中断系统、定时器/计数器等功能（可能还包括显示驱动电路、脉宽调制电路、模拟多路转换器、A/D转换器等电路）集成到一块硅片上构成的一个小而完善的微型计算机系统，在工业控制领域广泛应用。从上世纪80年代，由当时的4位、8位单片机，发展到现在的300M的高速单片机将烧录器与计算机连接，并将芯片插入烧录器中。苏州st95芯片烧录

为什么芯片会烧录不良?

批量芯片本身是否存在不良率；烧录设备，测试是否正常。如果这两点也未发现问题，那么到底是哪里出了问题呢？

有几个隐含问题往往会被忽略：

1、你的量产烧录设备虽然和研发测试阶段设备一致，是否都采用了原厂仿真器？或者其他不适合量产的专烧设备？烧录一颗芯片，芯片量产型专烧录器，可实现一键操作，可以保证批量的芯片良品率。而原厂芯片仿真器面向的是研发，操作过程无法做到如此简单，可能需要每次都操作电脑上位机按钮，或者需要连接再烧录芯片，这些过程都增加了操作失误的人为可能性。

2、如果选择的芯片烧录器是量产型没有问题，那么是在线烧录？还是座烧？如果需要芯片夹具，那么夹具是否存在保养问题？夹具寿命目前怎样？如果设备已经是量产型芯片编程器，之前烧录也正常，那就要看看你的烧录夹具，也就是通常所说的烧录座，或者编程器适配器究竟用了多久，芯片烧录夹具是有使用次数也就是通常说的寿命的，很多接触不良等小故障都源于烧录座。其他可能的芯片烧录不良情况还包括编程器上位机软件和芯片不兼容需更新固件包等情况，优普士可以提供专业的烧写服务和烧写建议 苏州芯片烧录连接全自动化芯片烧录，优普士是行业内有名合作商。

MCU类会涉及到很多的参数设定，还有其他一些专有的功能，MCU类IC设置错误会导致上板子之后无法开机。存储类IC也会有一些参数设置，像加密、加保护等。MCU类多为PIC单片机，其中又可以分为单次烧录OTP、可多次烧录MTP。单次烧录OTP意思是一次性可编程，程序烧入IC后，将不可再次更改、不可重置，也无法再烧录。如果烧错资料，有部分可以覆盖烧录，有些可以挽回，但是这种挽回的概率是非常低的，所以我们要非常小心。存储类的芯片大部分是可以重复擦写、重复烧录的，至于里边的参数设定，需要根据客户的需求设置，像软件工程师就会要求产品在他的板子上性能要达标。一般帮客户代烧的时候，也会先去询问客户相关的参数设定，烧录的过程中，也会确定客户相关的参数设定是否有烧录正确。

芯片NANDFlash和NORFlash的比较，NOR和NAND是现在市场上两种主要的非易失闪存技术。Intel于1988年首先开发出NORflash技术，彻底改变了原先由EPROM和EEPROM一统天下的局面。紧接着，1989年，东芝公司发表了NANDflash结构，强调降低每比特的成本，更高的性能，并且象磁盘一样可以通过接口轻松升级。但是经过了十多年之后，仍然有相当多的硬件工程师分不清NOR和NAND闪存。相"flash存储器"经常可以与相"NOR存储器"互换使用。许多业内人士也搞不清楚NAND闪存技术相对于NOR技术的优越之处，因为大多数情况下闪存只是用来存储少量的代码，这时NOR闪存更适合一些。而NAND则是高数据存储密度的理想解决方案。NOR是现在市场上主要的非易失闪存技.OPS从服务客户为理念,为客户提供芯片代烧录服务。

LGA、PGA、BGA类型的封装介绍：BGA可以是LGA、PGA的极端产物，和他们可以随意置换的特性不同，BGA一旦封装了，除非通过专业仪器，否则普通玩家根本不可能以正常的方式拆卸更换，但是因为是一次性做好的，因此BGA可以做的更矮，体积更小。LGA：相比较于PGA而言，体积更小，相比于BGA而言具有更换性。但是对于更换过程中的操作失误要求更严格。PGA：在三种封装中体积大，但是更换方便，而且更换的操作失误要求低。BGA：三种封装中体积更小，但是更换接近于0，同时由于封装工艺问题。BGA的触点如果在封装过程中没有对准或者结合，极有可能意味着报废，所以相比于LGA、PGA成品率更低。OPS拥有20年的C芯片烧录代工服务。深圳xc9572芯片烧录

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做探针测试座当中探针所起到作用，探针是IC测试治具中十分重要的一个部分，那麼IC测试治具中的探针首要起到了什麼作用呢？IC测试治具的测试针是用于测试PCBA的一种探针。外表镀金，外部有均匀寿命3万~10万次的高功能弹簧。材质主要有W、ReW、CU、A+等几品种型。W，ReW弹性普通，容易偏移，粘金屑，需要屡次的清洗，磨损损针长，寿命普通。而A+材质的免清针，这种材质弹性较好，测试中不容易偏移，并且不粘金屑，免清洗，因而寿命较长。IC测试治具的探针次要用于PCB板测试，次要可分爲弹簧针和通用针。弹簧针在运用时，需求依据IC测试治具所测试的PCB板的布线状况制造测试模具，且普通状况下，一个模具只能测试一种PCB板；通用针在运用时，只需有足够的点数即可，故如今很多厂家都在运用通用针；弹簧针依据运用状况又分爲PCB板探针、ICT探针、BGA探针，PCB板探针次要用于PCB板测试，ICT探针次要用于插件后的在线测试，BGA探针次要用于BGA封装的芯片测试。IC测试探针的选择起着至关重要的一部，优普士电子消费、研发的IC测试治具，探针均选用日本出口探针。保证客户测试功能稳定的同时，寿命也愈加长苏州st95芯片烧录