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想要实现芯片的性能，功能，可靠性测试，我们具体要用哪些手段呢？

系统级SLT测试

常应用于功能测试、性能测试和可靠性测试中，常常作为成品FT测试的补充而存在。顾名思义就是在一个系统环境下进行测试，就是把芯片放到它正常工作的环境中运行功能来检测其好坏，缺点是只能覆盖一部分的功能，覆盖率较低所以一般是FT的补充手段。需要应用的设备主要是机械臂，需要制作的硬件是系统板+测试插座。

可靠性测试：

主要就是针对芯片施加各种苛刻环境，比如ESD静电，就是模拟人体或者模拟工业体去给芯片加瞬间大电压。再比如老化HTOL，就是在高温下加速芯片老化，然后估算芯片寿命。除了上述测试方法，一些复杂、高效的芯片也会采取多策并举的形式进行测试。同时我们可以发现，探针和插座贯穿了CP测试和FT测试，任何测试都离不开他，是芯片测试中必不可少的冶具之一。现如今芯片更新迭代的速度变得越来越快，功能越来越复杂，这就要求更高的测试可靠性和更少的测试时间以将产品快速推出市场。

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芯片设计公司为什么要做芯片测试？

1、随着芯片复杂度的提高，内部模块数量不断增加，制造工艺也越来越先进，对应的失效模式变得越来越多。因此，在设计过程中，芯片设计公司需要更加重视完整有效的芯片测试。

2、设计、制造和测试都可能导致失效。为了确保设计的芯片达到预期目标，制造出的芯片达到要求的良率，以及确保测试的质量和有效性，提供符合产品规范和质量合格的产品给客户，这些都需要在设计的初期就考虑测试方案。3、成本也是一个重要的考量因素。越早发现失效，就能减少不必要的浪费；设计和制造的冗余度越高，终产品的良率就越高；同时，获取更多的有意义测试数据可以提供给设计和制造部门，从而有效分析失效模式，改善设计和制造良率。

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烧录机应该怎么保养？

维护烧录机的正常运行和延长其使用寿命需要进行定期的保养。以下是一些常见的烧录机保养方法：

保持清洁：使用干净的布或纸巾定期清洁烧录机的表面和内部，特别是容易积尘的部位。

确保干燥环境：烧录机应放置在干燥、通风的环境中，避免长时间暴露在潮湿的环境中，以防内部元件受潮损坏。

避免碰撞：在使用和存放过程中，烧录机应避免碰撞和摔落，以防内部元件损坏。

定期校准参数：烧录机的参数应定期进行校准，以确保其烧录的准确性和稳定性。

及时更换磨损部件：烧录机的关键零部件（如烧录头、供电器等）在使用一段时间后可能出现磨损或故障，需要及时更换以确保正常运行。更新软件：烧录机的软件也应定期更新，以提高其功能和性能，并修复可能存在的漏洞和问题。通过以上保养方法，可以确保烧录机的正常运行和延长其使用寿命，同时提高生产效率和产品质量。

IC产品可靠性等级测试之环境测试项目有哪些？

1、PRE-CON:预处理测试（PreconditionTest）目的：模拟IC在使用之前在一定湿度，温度条件下存储的耐久力，也就是IC从生产到使用之间存储的可靠性。

2、THB:加速式温湿度及偏压测试（TemperatureHumidityBiasTest）

目的：评估IC产品在高温，高湿，偏压条件下对湿气的抵抗能力，加速其失效进程。

测试条件：85℃，85%RH,1.1VCC,Staticbias

失效机制：电解腐蚀

3、高加速温湿度及偏压测试（HAST:HighlyAcceleratedStressTest）

目的：评估IC产品在偏压下高温，高湿，高气压条件下对湿度的抵抗能力，加速其失效过程。

测试条件：130℃，85%RH,1.1VCC,Staticbias，2.3atm

失效机制：电离腐蚀，封装密封性

4、PCT:高压蒸煮试验PressureCookTest(AutoclaveTest)

目的：评估IC产品在高温，高湿，高气压条件下对湿度的抵抗能力，加速其失效过程。

测试条件：130℃，85%RH,Staticbias，15PSIG（2atm）

失效机制：化学金属腐蚀，封装密封性

5、SHTTest:焊接热量耐久测试（SolderHeatResistivityTest）

目的：评估IC对瞬间高温的敏感度测试

方法：侵入260℃锡盆中10秒

失效标准（FailureCriterion）：根据电测试结果 经过多年发展，现拥有多项发明专利和丰富的烧录测试资源。

生产流程方面的测试

如从生产流程方面的测试讲，IC测试一般又分为芯片测试、成品测试和检验测试，除非特别需要，芯片测试一般只进行直流测试，而成品测试既可以有交流测试，也可以有直流测试，在更多的情况下，这两种测试都有。在一条量产的生产线上，检验测试尤为重要，它一般进行和成品测试一样的内容，它是**用户对即将入库的成品进行检验，体现了对实物质量以及制造部门工作质量的监督。

模拟电路的测试

就模拟电路的测试而言，IC测试一般又分为以下两类测试，其一是直流特性测试，主要包括端子电压特性、端子电流特性等；其二是交流特性测试，这些交流特性和该电路完成的特定功能密切有关，比如一块音频功放电路，其增益指标、输出功率、失真指标等都是很重要的参数；色处理电路中色解码部分的色差信号输出，色相位等参数也是很重要的交流测试项目。 使用标准化的流程管控，以确认快捷的生产周期及品质。江门全自动IC测烧

通过IC烧录，我们可以将固件或软件加载到芯片中，使其能够正常工作。中山IC测烧哪家靠谱

想要实现芯片的性能，功能，可靠性测试，我们具体要用哪些手段呢？

板级测试:主要应用于功能测试，使用PCB板+芯片搭建一个“模拟”的芯片工作环境，把芯片的接口都引出，检测芯片的功能，或者在各种严苛环境下看芯片能否正常工作。需要应用的设备主要是仪器仪表，需要制作的主要是EVB评估板。

CP测试
常应用于功能测试与性能测试中，了解芯片功能是否正常，以及筛掉芯片晶圆中的故障芯片。CP顾名思义就是用探针来扎Wafer上的芯片，把各类信号输入进芯片，把芯片输出响应抓取并进行比较和计算，也有一些特殊的场景会用来配置调整芯片。需要应用的设备主要是自动测试设备+探针台+仪器仪表，需要制作的硬件是探针卡。

FT测试

常应用与功能测试、性能测试和可靠性测试中，检查芯片功能是否正常，以及封装过程中是否有缺陷产生，并且帮助在可靠性测试中用来检测经过“火雪雷电”之后的芯片是不是还能工作。需要应用的设备主要是自动测试设备+机械臂+仪器仪表，需要制作的硬件是测试板+测试插座等

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