企业商机
IC测烧基本参数
  • 品牌
  • 优普士电子
  • 型号
  • IC芯片
  • 封装形式
  • 多种,TSOP,PLCC,SOP/SOIC,QFP/PFP,TQFP,CSP,QFP,BGA
IC测烧企业商机

芯片测试机的技术难点:

1、随着集成电路应用越趋于火热,需求量越来越大,对测试成本要求越来越高,因此对测试机的测试速度要求越来越高(如源的响应速度要求达到微秒级);

2、由于集成电路参数项目越来越多,如电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等,对测试机功能模块的需求越来越多;

3、状态、测试参数监控、生产质量数据分析等方面,结合大数据的应用,对测试机的数据存储、采集、分析方面提出了较高的要求。

4、客户对集成电路测试精度要求越来越高(微伏、微安级精度),如对测试机钳位精度要求从1%提升至0.25%、时间测量精度提高到微秒级,对测试机测试精度要求越趋严格;

5、集成电路产品门类的增加,要求测试设备具备通用化软件开发平台,方便客户进行二次应用程序开发,以适应不同产品的测试需求 芯片烧录厂家优普士保证所烧录产品具备高质量和可靠性。斗门区IC测烧报价行情

烧录座的使用方法:

1、正确放置烧录座在烧录器上。

2、左手轻压/打开烧录座,同时用右手挤压吸笔,来吸IC。注意:压烧录座的时候两边受力要均匀,且垂直或水平Socket方向压,不可斜角线压,否则容易压坏烧录座。

3、吸好IC,把IC水平的放入烧录座内,IC在距离烧录座内针上空1-2mm时,挤压吸笔释放IC,让其自由落入烧录座,切勿直接把IC按入烧录座中,再强行的移除吸笔。若感觉IC没有放稳,可用吸笔轻轻拨一下IC,或再吸起。

4、IC放入正确后,轻轻的松手,让烧录座两边的压轴,稳当的压在IC上。 成华区大容量芯片IC测烧IC测试治具的测试针是用于测试PCBA的一种探针。

IC测试座的保养:

1、将芯片清理干净后再放入IC测试座,避免松香、锡渣等杂质进入适配器内污染测试针而造成短路或是接触不良。

2、多次使用之后或者定期对IC测试座进行清洗,可用超声波或是酒精进行清洗。

3、黑色塑胶本体的测试座材料为PEI,易被强力清洁济如天那水、苯、或者稀释剂等腐蚀。请用酒精等中性溶液清洗。使用完后密封存放,以免灰尘或杂质进入测试座内部。

定期的保养,能降低测试的不良率,也能够让IC测试座的寿命更长。

功能测试、延迟测试、参数测试的定义及作用

Function Test(功能测试)芯片在生产制造过程中会引入各种故障,通常会引起功能的失效。这些失效包括Stuck-atFault,OpenFault,BridgeFault等。这些故障通常可以基于芯片设计时插入的ScanChain,用ATPG(对于memory用mbist方法,对于Flash按照vendor的测试方法设计bist)产生测试Pattern进行筛选测试,从而剔除有功能故障的芯片。

DelayTest(延迟测试):除了功能故障之外,先进工艺的芯片还会有时序故障。Delay test的目的是剔除有Timing related defect 的芯片(即时序不满足要求的芯片)。基于Scan-at-speed的策略使用Launch from capture 和Lanuch from shift的方法来实现at-speed测试。在设计层面需要在Scan模式下利用on-chip PLL提供at-speed模式需要的高速工作时钟。 OPS秉持“客户至上,服务优先”的精神!

Parameter Test(参数测试):除了基于功能和时序的测试,还需要进行基于电流、电压的测试来筛选掉一些“顽固”的芯片。通过IDDQ测试,剔除静态电流不符合规范的芯片,通过Very Low Voltage test可以更容易发现时序不满足的芯片,通过Stress test(高压高温)加速芯片的寿命更容易剔除gate oxide 失效。

芯片都需要做哪些测试?

1、生产过程中的缺陷检测:在芯片的制造过程中,有许多步骤都可能导致缺陷的产生。即使是同一批晶圆和封装成品,每个芯片的质量也不尽相同。因此,我们需要进行性能测试,以确保筛选出合格的芯片。

2、芯片的验证测试:制造出芯片后,为了适应不同的应用场景,我们需要对各项参数、指标和功能进行测试,以确保其达到预期的要求。

3、可靠性验证:即使芯片通过了功能和性能测试,我们仍需要对其进行可靠性测试,以评估其在不同环境条件下的表现。例如,是否会在冬季的静电中损坏,在雷雨天、三伏天、风雪天能否正常工作,以及芯片的寿命等问题,都需要通过可靠性测试进行评估。 芯片技术的迅猛发展和不断更新,给芯片烧录带来的技术性问题直接影响产品品质和生产周期。斗门区IC测烧报价行情

主要客户群体是:芯片原厂、IC方案公司,智能终端,元器件,显示器件等。斗门区IC测烧报价行情

在线烧录是什么意思?主要用在哪一方面?

在线烧录:此方式在SMT生产过程中通常被叫做-先焊后烧。是指将未烧录的芯片先焊接在产品PCB上,然后通过PCB预留的连接器或接口,将下载调试工具连接到芯片本身的各种通讯接口,如USB、SWD、JTAG、UART等,运行**的软件,将数据烧录到IC中。这种方式受限于接口本身的性能,烧录速度有快有慢,如果使用的是SWD或者JTAG方式,烧录速度与离线差不多,如果是通过UART之类的,受频率影响,烧录速度相对较慢。在线烧录受设备功能和烧录方式的影响,单位时间产能低,追求产能时只能靠增加人力来完成,适合试验阶段或小批量的生产。 斗门区IC测烧报价行情

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