企业商机
IC老化测试设备基本参数
  • 品牌
  • 优普士电子
  • 型号
  • IC老化测试设备
  • 封装形式
  • 多种
IC老化测试设备企业商机

SP-352A一款专门针对UFS颗粒存储芯片进行高低温老化的老化板。

老化板进行子母板设计制造,可向下兼容eMMC、eMCP、ePOP等多种芯片进行老化作业。

性能特点:

1:采用弹性更换测试座设计,可大幅降低工程技术人员维护时间。

2:大板固定,小板更换设计,不同封装产品只需更换小板socketboard即可,成本低廉。

3:ARM内可建制BIB自我检测功能,确保每一个socket上板良率。

4:测试座可拔插替换式,方便更换与维护

5:预留MES系统对接接口

6:BIB板内建制温度侦测功能

7:单颗DUT电源设计,保护产品

设备型号SP-352A使用产品类别UFS温度范围‘-20℃~85℃测试DUT数126pcs尺寸555mm(长)*450mm(宽)*37mm(高)重量6kg。 FLA-6630AS设备采用专业工控机和Windows系统控制。江苏使用IC老化测试设备批发市场

为什么可以通过耐高温测试可以检测芯片的稳定性和性能?

1、耐高温测试可以检测芯片在恶劣条件下的性能和稳定性,这是因为高温条件可以加速芯片内部组件的物理化学反应,从而更多维度地评估芯片的性能和可靠性。

2、耐高温测试是提高芯片耐受性和可靠性的有效手段。经过高温测试的芯片,就像经过了压力测试一样,不仅证明了其在特殊条件下的性能,而且增强了芯片的强度和耐受性,使其在长时间的使用过程中保持稳定的性能。

3、耐高温测试对于保障设备的安全性和稳定性至关重要。作为电子设备的重要部件,芯片的质量直接关系到整个设备的安全性和稳定性。通过高温测试,芯片老化测试厂家可以精确测定芯片的承受能力,确保其质量符合客户的要求和标准,从而保障设备的安全稳定运行。

在现代高科技产业中,芯片的可靠性和稳定性是至关重要的。进行高温测试不仅可以增强芯片的耐受性和可靠性,而且还能有效保障电子设备和机器人的安全性。因此,高温测试已经成为现代芯片老化测试不可或缺的一环。


江苏使用IC老化测试设备批发市场SP-352A,ARM 内可建制BIB 自我检测功能,确保每一个socket 上板良率。

IC老化测试座的工作原理和IC老化测试座的结构:

一、IC老化测试座的工作原理:老化测试座通过温湿度调节器来控制环境中的温度和湿度,以此为产品提供多种老化测试条件。这些测试包括但不限于温度测试、低温测试、节律测试、湿度测试、震动测试、电压测试以及多种测试的组合。通过模拟实际使用环境中的条件,老化测试座可以观察产品在各种情况下的性能变化,以便发现和改善产品可能存在的性能下降问题,从而提高产品的可靠性和使用寿命。

二、IC老化测试座的结构:老化测试座主要由温湿度调节器、加热器、温度传感器、湿度传感器、时钟等部分组成。其中,温湿度调节器负责控制环境中的温度和湿度;加热器能够在高温条件下对产品进行老化;温度传感器监测温度的变化;湿度传感器则监测湿度的变化;时钟则用于控制老化测试的进行时间。这些组成部分共同协作,完成了老化测试座的功能。

IC (Intergrated Circuit) 老化由以下四种效应之一造成:

1、EM (electron migration,电子迁移)

2、TDDB (time dependent dielectric breakdown,与时间相关电介质击穿)

3、NBTI (negative-bias temperature instability,负偏置温度不稳定性)

4、HCI (hot carrier injection,热载流子注入)

了解完以上四种效应,我们就可以理解为什么电路速度会随着时间的推移变得越来越慢?这是因为断键是随机发生的,需要时间的积累。另外,前面提到的断裂的Si-H键可以自我恢复,因此基于断键的老化效应都具有恢复模式。对于NBTI效应来说,施加反向电压就会进入恢复模式;对于HCI效应来说,停止使用就进入恢复模式。然而,这两种方式都不可能长时间发生,因此总的来说,芯片是会逐渐老化的。

我们也就可以理解为什么老化跟温度有关,温度表示宏观物体微观粒子的平均动能。温度越高,电子运动越剧烈,Si−HSi−H键断键几率就大。

那为什么加压会加速老化?随着供电电压的升高,偏移电压也随之增加,这会加速氢原子的游离,从而抑制了自发的恢复效应。这种状况会加速设备的自然老化过程。
优普士2012年通过ISO9001国际质量认证,为产品质量和服务提供保障。

模块测试座的特点

1.适用性模块测试座适用于各种类型的物联网模块,包括但不限于蓝牙模块、WIFI模块等。这意味着开发者可以使用同一套设备进行多种类型模块的测试,较大提高了开发效率。

2.灵活的压盖设计模块测试座的压盖可以设计为手动或自动结构,满足不同的操作需求和效率要求。自动结构的压盖可以提高测试的效率,而手动结构的压盖则更适合对精度有较高要求的场景。

3.兼容性强模块测试座适用于间距从0.4mm到1.27mm的产品,兼容性强,可以满足各种设备的测试需求。

4.维护方便模块测试座的探针可以更换,这使得设备在出现故障时可以快速维修,较大降低了维护成本。同时,由于探针可以更换,因此在探针磨损或损坏时,不需要更换整个设备,只需要更换探针即可,进一步降低了使用成本。 普遍运用于40多个热门行业 智产品应用于手机、家电、智能设备、电子、新能源等行业!成都IC老化测试设备批发价格

FLA-6620AS,能够同时支持3360颗芯片同步老化测试,腔体可在产生高温的同时确保温度准确。江苏使用IC老化测试设备批发市场

芯片老化测试的注意事项

1、确保测试参数和环境的准确可靠是进行芯片老化测试的关键。只有通过准确测量和控制测试参数和环境,才能确保测试结果的准确性和可靠性。

2、设计合理可行的测试方案对于芯片老化测试至关重要。在设计测试方案时,需要充分考虑实际情况和测试过程中可能出现的各种情况,以确保测试的有效性和可行性。

3、准确、完整地记录测试数据对于芯片老化测试必不可少。只有对测试数据进行准确、完整的记录,才能确保测试结果的真实性和可靠性。

4、在进行芯片老化测试时,必须注意安全防护。确保测试过程中人员和设备的安全是至关重要的。只有在安全的环境中,才能顺利进行测试。

优普士专注于为广大客户群体提供FT测试、IC烧录、lasermarking、编带、烘烤、视觉检测(WLCSP\BGA\LQFP)等半导体芯片后段整合的一站式业务 江苏使用IC老化测试设备批发市场

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