深圳IC测烧哪家靠谱

耐久性测试项目（Endurancetestitems）包含哪些测试？

1、周期耐久性测试（EnduranceCyclingTest）目的：评估非挥发性memory器件在多次读写算后的持久性能测试方法：将数据写入memory的存储单元，在擦除数据，重复这个过程多次测试条件：室温，或者更高，每个数据的读写次数达到100k~1000k具体的测试条件和估算结果可参考以下标准：MIT-STD-883EMethod1033

2、数据保持力测试（DataRetentionTest）目的：在重复读写之后加速非挥发性memory器件存储节点的电荷损失测试方法：在高温条件下将数据写入memory存储单元后，多次读取验证单元中的数据测试条件：150℃ OPS用芯的服务以其专业性、创新性和共赢性，赢得了广大企业的信赖和好评。深圳IC测烧哪家靠谱

IC芯片可靠性测试包含哪些？

主要针对芯片施加各种苛刻环境，比如ESD静电，就是模拟人体或者模拟工业体去给芯片加瞬间大电压。再比如HTOL的测试座，高温工作寿命测试，即利用高温，电压加速的方式，在一定时间内通过加速测试，来预估这个电子器件在未来长时间内的正常工作寿命。HTOL 测试

1、采用开模Socket+探针的结构，精度高，测试稳定，同时 IC 较大降低设计、加工成本，降低了使用费用 

2、根据实际测试情况，选用不同探针，可以对IC进行有锡球 PAD尖头无锡球不同测试

3、外带散热片解决高功率元器件散热问题 

4、安装方便，无需焊接，有Open-top/翻盖结构，适合手动/自动操作 肇庆半自动IC测烧通过IC烧录，我们可以将固件或软件加载到芯片中，使其能够正常工作。

烧录测试座保养:

每次使用完烧录座后，应清洁烧录座，保持烧录座表面干净无污不可使用腐蚀性之清洗剂，虽可获得短暂效果但会带来严重的损伤，缩短使用寿命。只可用静电毛刷，精密清洁剂进行清洁对烧录座金属弹片进行清扫清洁（不要使用酒精或润滑剂清洗表面污物）清洁完的烧录座比较好能放在防潮箱或干燥的保管箱存放烧录座长时间不使用时，合上盖子，用盒子装好，尽量存放在密封，干燥阴凉的地方，防止因存放环境而引起的氧化。再次使用时应先观察烧录座表面是否有污物或氧化（呈黑色）用精密清洁剂进行清洁后再使用。

烧录座的更换:

如果正确使用和妥善保管，烧录座的使用寿命就可以达到甚至超过超过参考标准。PS：烧录座是耗材，只有正确使用和妥善保养，才会延长使用寿命。

测试治具相比人工测试具有以下优势：

1、提高质量。测试治具能够减少产品的缺陷率，提升企业形象。

2、准确检测不良产品。测试治具有多种测试技术，高度可靠，能够准确检测不良品种。

3、缩短测试时间。使用测试治具可以缩短测试时间，例如对于约300个零件的组装电路板，使用测试治具大约只需要3-4秒钟。

4、保证测试结果的一致性。测试治具具备质量设定功能，可以通过电脑进行严格控制，保证测试结果的稳定性。5、减轻库存压力、减少备品和维修库存。使用测试治具可以提高生产效率，从而减轻库存压力、减少备品和维修库存的压力。

OPS秉持“客户至上，服务优先”的精神！

想要实现芯片的性能，功能，可靠性测试，我们具体要用哪些手段呢？

系统级SLT测试

常应用于功能测试、性能测试和可靠性测试中，常常作为成品FT测试的补充而存在。顾名思义就是在一个系统环境下进行测试，就是把芯片放到它正常工作的环境中运行功能来检测其好坏，缺点是只能覆盖一部分的功能，覆盖率较低所以一般是FT的补充手段。需要应用的设备主要是机械臂，需要制作的硬件是系统板+测试插座。

可靠性测试：

主要就是针对芯片施加各种苛刻环境，比如ESD静电，就是模拟人体或者模拟工业体去给芯片加瞬间大电压。再比如老化HTOL，就是在高温下加速芯片老化，然后估算芯片寿命。除了上述测试方法，一些复杂、高效的芯片也会采取多策并举的形式进行测试。同时我们可以发现，探针和插座贯穿了CP测试和FT测试，任何测试都离不开他，是芯片测试中必不可少的冶具之一。现如今芯片更新迭代的速度变得越来越快，功能越来越复杂，这就要求更高的测试可靠性和更少的测试时间以将产品快速推出市场。

优普士电子（深圳）有限公司提供专业的芯片烧录、测试方案，具体咨询请联系我们。肇庆半自动IC测烧

主要客户群体是：芯片原厂、IC方案公司，智能终端，元器件，显示器件等。深圳IC测烧哪家靠谱

cp测试和ft测试的区别

1）因为封装本身可能影响芯片的良率和特性，所以芯片所有可测测试项目都是必须在FT阶段测试一遍的，而CP阶段则是可选。

2）CP阶段原则上只测一些基本的DC，低速数字电路的功能，以及其它一些容易测试或者必须测试的项目。凡是在FT阶段可以测试，在CP阶段难于测试的项目，能不测就尽量不测。一些类似ADC的测试，在CP阶段可以只给几个DC电平，确认ADC能够基本工作。在FT阶段再确认具体的SNR/THD等指标。

3）由于CP阶段的测试精度往往不够准确，可以适当放宽测试判断标准，只做初步筛选。精细严格的测试放到FT阶段。

4）如果封装成本不大，且芯片本身良率已经比较高。可以考虑不做CP测试，或者CP阶段只做抽样测试，监督工艺。

5）新的产品导入量产，应该先完成FT测试程序的开发核导入。在产品量产初期，FT远远比CP重要。等产品逐渐上量以后，可以再根据FT的实际情况，制定和开发CP测试。了解了它们之间的不同，我们还可以根据测试项目的不同和重复内容等因素，在具体测试项目中进行判断和取舍了。毕竟增加一个复杂的高速或高精度模拟测试，不仅会增加治具的成本，还会增加测试机台的费率和延长测试时间，影响出产成果。 深圳IC测烧哪家靠谱