企业商机
IC老化测试设备基本参数
  • 品牌
  • 优普士电子
  • 型号
  • IC老化测试设备
  • 封装形式
  • 多种
IC老化测试设备企业商机

芯片透过高/低温寿命试验,以仿真在不同温度下的加速老化状态,常用的加速因子有电压、电流、温度与湿度等项目。高低温寿命试验的温度规格是参考芯片的结温 (Tj,Junction Temperature),高温一般消费型与工规产品使用125℃,低温则使用50℃。寿命试验的测试时间以1000小时为基础,实际的测试时间必须根据客户产品保固期,使用寿命公式进行推估。寿命试验属于动态试验,除了上述的加速因子外,通常会输入特定的程序,在动态的环境中确保芯片无任何的异常超标现象,以更贴近客户使用的环境。优普士FLA-6610T 高温老化设备,是一款专门针对eMMC、UFS、 eMCP…等颗粒存储芯片进行高温老化的设备。珠海自动化IC老化测试设备批发价格

芯片老化测试座的作用有哪些?

芯片老化测试座是一个高性能、低成本、可替代注塑老化测试座的半定制机械化测试座。这些可靠的老化测试座使用带浮动Z轴压力盘的钳壳顶盖,以提供封装厚度容差。 

老化测试座使用适用于0.4毫米、0.5毫米和较大的间距器件的新的高性能和创新探针技术。根据测试需求,多种类型的芯片测试探针可用于测试座。高性能的测试探针提供了一种比较高的30GHz@-1db,电流容量3.0A的带宽。低成本测试探针可用于直流老化的应用环境。高弹力的弹簧测试探针适合无铅封装。

 老化测试座主要用于金属壳封装集成电路的老化、测试、筛选作连结之用,连结金属管材料采用磷青铜表面镀金、镀银、镀镍等工艺,该插座耐高温、绝缘性能好,经久耐用,深受用户的欢迎。 

老化测试座常运用于航空航天、、科研院所、电子、通讯以及集成电路生产企业,可配进口老化台、老化板做器件及高、低温测试、老化筛选作连接之用。 东莞自动IC老化测试设备价格优普士主要客户群体是:芯片原厂、IC方案公司,智能终端,元器件,显示器件等。

半导体进行老化测试的目的是什么?

消费者为他们的电子设备支付高价,因此不希望看到的就是产品在购买后的几年内出现故障。虽然无法保证100%的成功率,但进行老化测试以复制实际的现场压力环境可以帮助降低故障率。

这些在大量样本上进行的老化测试使得制造商能够更好地了解半导体在实际应用中的性能。任何在测试期间发生故障的组件都将被淘汰。通过这个淘汰过程,制造商可以比较大限度地减少运送给客户的存在缺陷的半导体数量。这种方法增加了电子设备达到消费者预期的可靠性水平的可能性,因此,老化测试对于确保生产线的质量控制至关重要。

什么是HAST( 加速老化测试)?
加速老化测试的定义和测试标准HAST高度加速的温度和湿度压力测试(HAST)是一个高度加速,以温度和湿度为基础的电子元件可靠性试验方法。环境参数,HAST也称为压力测试(PCT)或不饱和压力试验(USPCT)。其目的是评估测试样本,通过将试验室中的水蒸汽压力增加到一定的耐湿性。比试样内部的部分水蒸汽压力高得多。这个过程暂时加速水分渗入样品中。HAST测试标准HAST是加速防潮测试的更加加速版本,与高温/高湿度测试(85°C/85%RH)相比,HAST会产生更多成分,接触由于湿气驱动的腐蚀和更多的绝缘劣化。HAST完成了主要用于塑料密封组件。下表显示了常见的表格与HAST相关的测试标准。测试在指定的温度和相对温度下进行湿度或压力。大气通常具有至少100℃的温度,在a水蒸汽加压状态。HAST有时被归类为组合测试压力也被认为是环境参数。有饱和和HAST的不饱和品种。前者通常在121°C和100%的条件下完成RH,后者在110,120或130℃和85%RH的条件下。完成测试电子元件的通电通常是不饱和类型。HAST是一个相当极端的测试,加速因子在几十到几百倍之间,85℃和85%RH的条件。这种极端的加速使得检查非常重要失败模式。
SP-352A 一款专门针对UFS颗粒存储芯片进行高低温老化的老化板。

使用芯片测试座进行芯片测试的步骤如下:

1.选择合适的测试座:根据待测芯片的类型和规格,选择合适的测试座。

2.安装测试座:将测试座正确安装在测试仪器上,确保连接的稳定性和可靠性。

3.放置芯片:将待测芯片放置于测试座的承载器上,确保芯片与测试座之间的稳定连接。

4.进行测试:启动测试仪器,按照预设的测试流程进行测试。在测试过程中,需要密切关注测试座的运行状态,以确保测试的顺利进行。

5.分析结果:根据测试仪器的报告,对芯片的性能和质量进行评估,并作出相应的决策。 FLA-6620AS,能够同时支持3360颗芯片同步老化测试,腔体可在产生高温的同时确保温度准确。佛山购买IC老化测试设备要多少钱

SP-352A,测试座可拔插替换式,方便更换与维护。珠海自动化IC老化测试设备批发价格

FLA-6620AS高温老化设备,是一款专门针对eMMC、UFS、eMCP…等颗粒存储芯片进行高温老化的设备。设备采用专业工控机和Windows系统控制,能够同时支持3360颗芯片同步老化测试,腔体可在产生高温的同时确保温度准确。

性能特点

1:温度准确,产品周边温度稳定控制在±3°内

2:升温速度:可同时针对

3、360颗芯片进行老化测试

4:测试座可拔插替换式,方便更换与维护

5:预留MES系统对接接口

6:更換不同老化板即可兼容生产eMMC/eMCP/ePOP/UFS产品

7:单颗DUT电源设计,保护产品

设备型号FLA-6620AS使用产品类别eMMC/eMCP/ePOP/UFS温度范围常温~+85℃测试DUT数3360pcs电源三相380V功率30KV尺寸3320mm(长)x2350mm(高)x1300mm(深)重量1000kg。 珠海自动化IC老化测试设备批发价格

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