斗门区IC测烧

IC测试座的清洗方法：（超声波+酒精清洗）清洗过程：

1、首先，把测试座的翻盖打开，接着把测试座放在超声波清洁器内，

2、然后，在超声波清洁器内倒入适量的酒精，酒精的份量以把整个座头浸没为佳，并打开超声波清洁器开关，开始进行清洗工作，大概十分钟之后（如果活动座比较脏，清洗时间可以适当延长），把超声波清洁器开关关掉，用镊子把座头取出。

3、再者，用吹风筒把座头彻底吹干。

IC测试座定期进行保养，能提高寿命和提升产品良品率。 优普士电子（深圳）有限公司提供专业的芯片烧录、测试方案，具体咨询请联系我们。斗门区IC测烧

DIP(DualIn－line Package)双列直插式封装称DIP或DIL(这是欧洲半导体制造商常用的名称)。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。

Cerdip——用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECLRAM，DSP(数字信号处理器)等电路。引脚中心距2.54mm，引脚数从8到42。在日本，此封装表示为DIP-G(G即玻璃密封的意思)。

DIC——陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称DIL——DIP的别称，欧洲半导体厂家多用此名称。

SDIP——收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm)，因而得此称呼。引脚数从14到90。也有称为SH-DIP的。材料有陶瓷和塑料两种。

SK-DIP——DIP的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm的窄体DIP。通常统称为DIP。

SL-DIP——DIP的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm的窄体DIP。通常统称为DIP。 使用IC测烧一体化通过IC烧录，我们可以实现芯片的功能扩展和优化。

在线烧录是什么意思？主要用在哪一方面？

在线烧录:此方式在SMT生产过程中通常被叫做-先焊后烧。是指将未烧录的芯片先焊接在产品PCB上，然后通过PCB预留的连接器或接口，将下载调试工具连接到芯片本身的各种通讯接口，如USB、SWD、JTAG、UART等,运行**的软件，将数据烧录到IC中。这种方式受限于接口本身的性能，烧录速度有快有慢，如果使用的是SWD或者JTAG方式，烧录速度与离线差不多，如果是通过UART之类的，受频率影响，烧录速度相对较慢。在线烧录受设备功能和烧录方式的影响，单位时间产能低，追求产能时只能靠增加人力来完成，适合试验阶段或小批量的生产。

IC产品可靠性等级测试之环境测试项目有哪些？

1、PRE-CON:预处理测试（PreconditionTest）目的：模拟IC在使用之前在一定湿度，温度条件下存储的耐久力，也就是IC从生产到使用之间存储的可靠性。

2、THB:加速式温湿度及偏压测试（TemperatureHumidityBiasTest）

目的：评估IC产品在高温，高湿，偏压条件下对湿气的抵抗能力，加速其失效进程。

测试条件：85℃，85%RH,1.1VCC,Staticbias

失效机制：电解腐蚀

3、高加速温湿度及偏压测试（HAST:HighlyAcceleratedStressTest）

目的：评估IC产品在偏压下高温，高湿，高气压条件下对湿度的抵抗能力，加速其失效过程。

测试条件：130℃，85%RH,1.1VCC,Staticbias，2.3atm

失效机制：电离腐蚀，封装密封性

4、PCT:高压蒸煮试验PressureCookTest(AutoclaveTest)

目的：评估IC产品在高温，高湿，高气压条件下对湿度的抵抗能力，加速其失效过程。

测试条件：130℃，85%RH,Staticbias，15PSIG（2atm）

失效机制：化学金属腐蚀，封装密封性

5、SHTTest:焊接热量耐久测试（SolderHeatResistivityTest）

目的：评估IC对瞬间高温的敏感度测试

方法：侵入260℃锡盆中10秒

失效标准（FailureCriterion）：根据电测试结果 秉持迅速、可靠、精细、专业的态度永续经营，以提供实时有效的服务为目标。

芯片都需要做哪些测试？

1、生产过程中的缺陷检测：在芯片的制造过程中，有许多步骤都可能导致缺陷的产生。即使是同一批晶圆和封装成品，每个芯片的质量也不尽相同。因此，我们需要进行性能测试，以确保筛选出合格的芯片。

2、芯片的验证测试：制造出芯片后，为了适应不同的应用场景，我们需要对各项参数、指标和功能进行测试，以确保其达到预期的要求。

3、可靠性验证：即使芯片通过了功能和性能测试，我们仍需要对其进行可靠性测试，以评估其在不同环境条件下的表现。例如，是否会在冬季的静电中损坏，在雷雨天、三伏天、风雪天能否正常工作，以及芯片的寿命等问题，都需要通过可靠性测试进行评估。 OPS秉持“客户至上，服务优先”的精神！潮州代IC测烧

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如从生产流程方面的测试讲，IC测试一般又分为芯片测试、成品测试和检验测试，除非特别需要，芯片测试一般只进行直流测试，而成品测试既可以有交流测试，也可以有直流测试，在更多的情况下，这两种测试都有。在一条量产的生产线上，检验测试尤为重要，它一般进行和成品测试一样的内容，它表示用户对即将入库的成品进行检验，体现了对实物质量以及制造部门工作质量的监督。

IC测试关乎后面产品的稳定性和产品良品率，是需要企业十分重视的工位，优普士帮企业代烧录芯片和测试，严格的按照生产检测流程进行测试。 斗门区IC测烧