大批量芯片测试流程

在各大电子产品中，芯片还是扮演重要的角色，如果说芯片出现问题的话，则是很容易导致产品无法使用，所以芯片在出厂之前还是需要先做好测试，其中的wafertest测试同样成为比较常见的一种测试方式，但是在测试之前还是应该做好各个方面的准备，之后才能准确的判断下芯片的品质。一、掌握相关的测试方法：既然是需要进行wafertest测试的话，测试方法很重要的，因这样的测试技术对操作方法要求上比较高，因此先其中的操作步骤以及具体规范等做好了解，之后在进行测试的时候才能按照正确的方法完成，也能保证测试结果的准确性。二、准备好需要的设备，不只是要通过正确的方法完成测试，还应该注意使用到专业的设备，无论是通过任何的方式进行测试，专门设备会带来更加准确的数据，能让测试顺利的完成，从中了解到芯片到底是怎样的。拥有各类芯片烧录+测试能力。大批量芯片测试流程

芯片分选机1）集成电路封装形式的多样性要求分选机具备对不同封装形式集成电路进行测试时能够快速切换的能力，从而形成较强的柔性化生产能力及适应性；2）由于集成电路的小型化和集成化特征，分选机对自动化高速重复定位控制能力和测压精度要求较高，误差精度普遍要求在0.01mm等级；3）分选机的批量自动化作业要求其具备较强的运行稳定性，例如对UPH（每小时运送集成电路数量）和JamRate（故障停机比率）的要求很高；4）集成电路测试对外部测试环境有一定要求，例如部分集成电路测试要求在-55—150℃的多种温度测试环境、无磁场干扰测试环境、多种外场叠加的测试环境中进行，如何给定相应的测试环境是分选机技术难点。广西MCU芯片测试厂家电话公司拥有配套齐全的测试烧录机。

芯片测试绝不是一个简单的鸡蛋里挑石头，不只是“挑剔”“严苛”就可以，还需要全流程的控制与参与。从芯片设计开始，就应考虑到如何测试，是否应添加DFT【DesignforTest】设计，是否可以通过设计功能自测试【FuncBIST】减少对外围电路和测试设备的依赖。在芯片开启验证的时候，就应考虑末端出具的测试向量，应把验证的TestBench按照基于周期【Cyclebase】的方式来写，这样生成的向量也更容易转换和避免数据遗漏等等。在芯片流片Tapout阶段，芯片测试的方案就应制定完毕，ATE测试的程序开发与CP/FT硬件制作同步执行，确保芯片从晶圆产线下来就开启调试，把芯片开发周期极大的缩短。后进入量产阶段测试就更重要了，如何去监督控制测试良率，如何应对客诉和PPM低的情况，如何持续的优化测试流程，提升测试程序效率，缩减测试时间，降低测试成本等。所以说芯片测试不只是成本的问题，其实是质量+效率+成本的平衡艺术！

后道检测主要可以分为 CP 晶圆测试、FT 芯片成品测试两个环节。1）CP 晶圆测试：通过探针扎取芯片，将各类信号输入进芯片，再通过抓取芯片的输出响应，计算、测试晶 圆的性能。该环节发生在晶圆完成后、封装前，主要任务为挑拣出不合格裸片，统计晶圆 上的管芯合格率、不合格管芯的确切位置，终反映出晶圆的制造良率。CP 晶圆测试环节 主要使用的设备为探针台、测试机。2）FT 芯片成品测试：FT 测试即为终测，由于经历后 道工序的电路有损坏的风险，因此在封装后要根据测试规范对电路成品进行全方面的性能检 测。该环节发生在芯片封装后，主要任务为挑选出合格的成品电路，根据器件性能的参数 指标进行分级，并记录各级的器件数以及各种参数的统计分布情况。公司一直秉承“诚信为本 永续经营”的宗旨。

芯片测试座的三大作用：芯片测试座检查在线的单个元器件以和各电路网络的开、短路情况，具有操作简单、故障定位准确，快捷迅速等特点。简单点描述就是一个连接导通的插座;作用一：来料检测，采购回来的IC在使用前有时会进行品质检验，找出不良品，从而提高SMT的良品率。IC的品质光凭肉眼是看不出来的，必须通过加电检测，用常用的方法检测IC的电流、电压、电感、电阻、电容也不能完全判断IC的好坏;通过IC测试夹具应用功能跑程序，可以判断IC的好坏。作用二：返修检测，有时生产过程中主板出了问题，倒底是哪里出了问题?不好判断!有了IC测试治具什么都好说，把拆下的IC放到测试座内通过测试就能排除是否IC方面的原因。作用三：IC分检，返修的IC，在拆下的过程有可能损坏，用IC测试治具可以将坏的IC分检出来，可以节省很多人力、物力，从而减小各项成本。拿BGA封装的IC来说，如果IC没有分检，坏的IC贴上经过FCT测试检查出来后，把IC拆下来，要烘烤、清洗，很麻烦，还有可能损坏相关器件。用IC测试夹具检测就可以大减少出现上述问题的机率。提供芯片专业的测试方案。陕西MCU芯片测试过程

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IC产业继续高度细化分工，芯片测试走向专业化也必定是大势所趋。首先，IC制程演进和工艺日趋复杂化，制程过程中的参数控制和缺陷检测等要求越来越高，IC测试专业化的需求提升；其次，芯片设计趋向于多样化和定制化，对应的测试方案也多样化，对测试的人才和经验要求提升，则测试外包有利于降低中小企业的负担，增加效率。此外，专业测试在成本上具有一定优势。目前测试设备以进口为主，单机价值高达30万美元到100万美元不等，重资产行业特征明显，资本投入巨大，第三方测试公司专业化和规模化优势明显，测试产品多元化加速测试方案迭代，源源不断的订单保证产能利用率。因此，除Fabless企业外，原有IDM、晶圆制造、封装厂出于成本的考虑倾向于将测试部分交由第三方测试企业。大批量芯片测试流程

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