广东大批量芯片测试联系方式

芯片测试座，用于IC封装后的测试，主要包含有互相组配的一上盖板与一基座。上盖板的内部容设有通孔，以及在邻近前述的通孔附近设置有复数个测试探针，用以接触IC，各测试探针的内部容设有测试弹簧。基座的内部容设至少一承靠座，对应于上盖板的通孔，用以承载待测IC。承靠座下方与基座之间设有至少一承靠弹簧，并且通孔与承靠座之间的距离小于IC封装后的厚度，且承靠弹簧的弹性系数大于上述复数个测试弹簧的弹性系数的总和。使用IC测试座的好处：1)可避免待测IC于测试装置测试时因尺寸不合而被压损。2)可避免因测试装置与待测IC接触不良而造成测试失败。3)以提升测试良率及降制造成本。帮助客户的芯片降低成本、提高效率、提升质量，让客户的每一颗芯片更有价值。广东大批量芯片测试联系方式

WAT与FT比较

WAT需要标注出测试未通过的裸片（die），只需要封装测试通过的die。FT是测试已经封装好的芯片（chip），不合格品检出。WAT和FT很多项目是重复的，FT多一些功能性测试。WAT需要探针接触测试点（pad）。测试的项目大体有：1.开短路测试（ContinuityTest）2.漏电流测试（StressCurrentTest）3.数字引脚测试（输入电流电压、输出电流电压）4.交流测试（scantest）功能性测试。

所以如果有什么大问题，设计阶段就解决了（或者比较惨的情况下放弃产品，重新设计）。如果生产过程有大的问题，从圆片测试开始也层层筛选掉了。所以剩下的芯片都是精英中的精英，一眼看过去都是完美的成品。接着主要由探针测试来检验良率，具体是通过专业的探针上电，做DFT扫描链测试。这些扫描链是开始设计时就放好的，根据设计的配置，测试机简单的读取一下电信号就之后这块芯片是不是外强中干的次品。其实好的、成熟的产品，到这一步良品率已经很高了（98%左右），所以更多时候抽检一下看看这个批次没出大篓子就行了。 陕西芯片测试设备厂家芯片测试是必不可少的工段。

IC产业继续高度细化分工，芯片测试走向专业化也必定是大势所趋。首先，IC制程演进和工艺日趋复杂化，制程过程中的参数控制和缺陷检测等要求越来越高，IC测试专业化的需求提升；其次，芯片设计趋向于多样化和定制化，对应的测试方案也多样化，对测试的人才和经验要求提升，则测试外包有利于降低中小企业的负担，增加效率。此外，专业测试在成本上具有一定优势。目前测试设备以进口为主，单机价值高达30万美元到100万美元不等，重资产行业特征明显，资本投入巨大，第三方测试公司专业化和规模化优势明显，测试产品多元化加速测试方案迭代，源源不断的订单保证产能利用率。因此，除Fabless企业外，原有IDM、晶圆制造、封装厂出于成本的考虑倾向于将测试部分交由第三方测试企业。

封装与测试的定义➤封装（Package）：将晶圆厂生产的芯片、塑料、陶瓷、金属外壳包装起来，以保护芯片在工作时不受外界的水气、灰尘、静电等影响，封装的材质必须考虑成本与散热的效果。➤测试（Test）：将制作好的芯片进行点收测试，检验语芯片是否可以正常工作，以确定每片晶圆的可靠度与良率，通常封装前要先测试，将不良的芯片去除，只封装好的芯片，封装后还要再测试，以确定封装过程是否发生问题。封装后测试是出厂前Z后的测试工作，另外包括脚位扫瞄检查、品管抽样测试等，通过测试的IC就可以出厂销售了。 值得信赖的半导体后段服务厂商。

芯片封装后成品FT测试，常应用与功能测试、性能测试和可靠性测试中，检查芯片功能是否正常，以及封装过程中是否有缺陷产生，并且帮助在可靠性测试中用来检测经过“火雪雷电”之后的芯片是不是还能工作。系统级SLT测试，常应用于功能测试、性能测试和可靠性测试中，常常作为成品FT测试的补充而存在，顾名思义就是在一个系统环境下进行测试，就是把芯片放到它正常工作的环境中运行功能来检测其好坏，缺点是只能覆盖一部分的功能，覆盖率较低所以一般是FT的补充手段。 芯片测试工序是半导体集成电路制程的比较重要的一道工序。陕西本地芯片测试

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packagetest是在芯片封装成成品之后进行的测试。由于芯片已经封装，所以不再需要无尘室环境，测试要求的条件大幅度降低。一般packagetest的设备也是各个厂商自己开发或定制的，通常包含测试各种电子或光学参数的传感器，但通常不使用探针探入芯片内部（多数芯片封装后也无法探入），而是直接从管脚连线进行测试。由于packagetest无法使用探针测试芯片内部，因此其测试范围受到限制，有很多指标无法在这一环节进行测试。但packagetest是Z终产品的测试，因此其测试合格即为Z终合格产品。 广东大批量芯片测试联系方式