线圈基本参数
  • 品牌
  • 尼凯
  • 型号
  • 齐全
  • 工作性质
  • 测量,阻流,保护,补偿,扼流,天线,校正,振荡,偏转,隔离,陷波
  • 导磁体性质
  • 铜芯线圈
  • 电感值
  • 固定电感
  • 绕线结构
  • 多层平绕式,单层间绕式
  • 结构特点
  • 磁芯线圈
  • 工作频率
  • 高频
  • 磁芯形状
  • 柱形
线圈企业商机

    一体成电感即将成为汽车电子和智能手机等众多领域的主流需求,同时无线充电市场即将爆发增长,小型化、高频化和无线充电市场将拉动线圈产业快速发展,但同时也将吸引越来越多企业进入线圈行业。线圈企业应如何抓住市场机遇,并且保持竞争优势呢?一体成型电感实现了电感的小型化和一体化,属于绕线电感的升级产品,非常合适应用于轻薄化智能移动终端产品的DC-DC(直流到直流)电源管理模块(PMU),主要应用包括手机、汽车、航空、通信等多个领域。未来扁平线圈一体成型电感将会给扁平线圈的应用带来巨大的机会,因为一体成型电感具有许多优势,如磁屏蔽抗干扰强、低阻抗、小体积、大电流、工作频率覆盖广以及在高频和高温环境下仍保持优良的温升电流及饱和电流等。以手机市场需求来看,目前一体成型电感主要是苹果、三星应用主导,以及国产HOV等品牌,产品供不应求。预计到2020年,单只手机将使用26颗,渗透率达到70%,全球年需求364亿只,市场规模亿元,年复合增长约33%。据了解,目前质量市场已经普遍采用扁平电感,但都集中在欧美和及台资企业中。目前全球主要的一体成型电感生产商有美系的Vishay、日系的TOKO(已被村田制作所收购)、中国中国台湾的乾坤和奇力新。车载线圈是由导线绕制成多个匝数和形状的线圈,可以产生强度较高的磁场和感应电势。德阳大功率线圈供应

而本发明实施例的单层线圈结构的无线充电线圈的制备,就是在一层铜箔上展开。该铜箔01的厚度为60-150μm,可推荐110-130μm,更推荐120-130μm,这样可以产生实际需要的内阻值。在步骤s02中,如图1(b)所示,在铜箔01的一表面制备衬底2,在铜箔01的另一表面制备图案,即将铜箔01形成于衬底2上,然后在铜箔01背离衬底2的表面雕刻图案使铜箔01形成铜线圈层1,所述铜线圈层1形成有内焊盘11和外焊盘12;铜线圈层1的内焊盘11和外焊盘12俯视图如图1(b)’所示。内焊盘11可以简称内pad,外焊盘12可以简称外pad,焊盘是可以用焊接或者简单接触的方式实现与外部其他电路连接的接触区,由于需要操作,所以有一定的操作面积,易于接触导通。上述步骤中,衬底2的材料采用可溶材料或可熔材料,如选自蜡、碱溶性树脂和水溶性树脂中的至少一种。对于石蜡,可在100℃以下完全融化,并有较低的粘度;对于碱溶性树脂,选自含有羧基或磺酸基的树脂,如酯化或酰胺化的聚苯丁树脂,或uv(紫外光固化)油墨;对于水溶性树脂,可以选自rinseout树脂,从环循利用和成本考虑,本发明实施例的衬底材料推荐可熔材料如石蜡。在铜箔01的一表面制备衬底2的方法,可以为高温热压衬底。广东大功率线圈无线充线圈的尺寸和匝数可以根据不同的应用场景和设备需求进行调整,以满足各种设备的充电需求。

本发明属于充电技术领域,具体涉及一种无线充电线圈及其制备方法。背景技术:目前,无线充电线圈多采用漆包线缠绕或fpc(flexibleprintedcircuit,柔性电路板)的方式制造。其中,漆包线缠绕的无线充电线圈价格便宜、工艺简单,但是由于其材料结构和工艺方式的限制,难以制作厚度小于150微米以下的超薄线圈,这样无法放入手机等小型移动装置内,多是用于充电基座等空间限制较小的发射端;为了达到实际需要的合适阻值(一般要求<250mω),以保证充电效率,一般需要120微米以上的铜厚,虽然fpc方式可以适合制造小型超薄线圈,但是制作工艺过程复杂、成本高,而且由于工艺条件的限制,fpc蚀刻工艺难以制作厚度在100微米以上、线圈螺间距小于,因此,一般采用双层线圈结构。由于超薄充电线圈要求内阻低和厚度薄,需进一步优化现有无线充电线圈的制作。技术实现要素:本发明的目的在于克服现有技术的上述不足,提供一种无线充电线圈及其制备方法,旨在解决现有充电线圈要求的内阻和厚度同时满足实际需求的技术问题。为实现上述发明目的,本发明采用的技术方案如下:本发明一方面提供一种无线充电线圈的制备方法,包括如下步骤:提供铜箔;在所述铜箔的一表面制备衬底。

    无线充电器是指利用电磁波感应原理进行充电的设备,原理类似于变压器。在发送和接收端各有一个线圈,发送端线圈连接有线电源产生电磁信号,接收端线圈感应发送端的电磁信号从而产生电流给电池充电。无线充电体系首要选用电磁感应原理,通过线圈连续能量耦合完毕能量的传送。体系功课时输入端将沟通市电经全桥整流电路变换成直流电,或用24V直流电端直接为体系供电。无线充电器线圈通过电源办理模块后输出的直流电通过2M有源晶振逆变变换成高频沟通电供应低级绕组。通过2个电感线圈耦合能量,次级线圈输出的电流经接受变换电路变化成直流电为电池充电。无线充电器线圈有源晶振输出的方波,通过二阶低通滤波器滤除高次谐波,得到安稳的正弦波输出,经三极管13003及其外围电路构成的丙类扩展电路后输出至线圈与电容构成的并联谐振回路辐射进来。为接收部门供应能量。测得与电容构成的并联谐振回路的空芯耦合线圈的线径为mm,直径为7cm,电感为47uH,载波频率为2MHz。依据并联谐振公式得匹配电容C约为140pF。因此。发射部门选用2MHz有源晶振发生与谐振频率接近的动力载波频率。高频变压器是功课频率超越中频(10kHz)的电源变压器。主要用于高频开关电源中作高频开关电源变压器。耐高温线圈广泛应用于各种高温环境中,用于实现电能传输和信号传输等功能。

然后在铜线圈层两面分别制备***绝缘层和第二绝缘层,**后在铜线圈层的内焊盘上焊接导电铜胶带即引出导线,从而可得到无线充电线圈。该制备方法**终得到的无线充电线圈结构简单,只需一层线圈结构就可以达到实际需求的内阻值,从而达到提高充电效率的效果。利用本发明实施例的制备方法**终得到的无线充电线圈总厚度约120μm,且内阻在250mω(mohm)以下,对应的充电效率>75%。该制备方法得到的无线充电线圈在尺寸更小(厚度和线间距)的情况下,能达到相同的电阻值,而且生产工艺简单,成本低,周期短,无排放污染,废料杂质少,可回收。如图1所示,为本实施例的无线充电线圈的制备方法的步骤中各层的变化流程示意图,下面对各步骤进行详细介绍。在步骤s01中,提供的铜箔01如图1(a)所示,铜箔的电阻率一般在μω·cm,是目前电阻率**低的廉价金属材料,经过我们实验测试电镀铜的电阻率达到μω·cm,要达到相同的电阻,需要电镀铜比铜箔厚10%~30%,为使本发明实施例的无线充电线圈厚度更低,推荐铜箔。现有的fpc工艺由于蚀刻工艺限制,需要制作双层线圈,由于双层线圈之间需要转孔镀铜连接,所以fpc有一层镀铜,这样增加了fpc工艺的无线充电线圈的厚度。立绕线圈的制造需要使用专业的绕线机和模具,绕制完成后需要进行热处理和浸漆等工艺处理。立绕线圈生产厂家

耐高温线圈的设计需要考虑线圈的材料、形状、尺寸和匝数等因素。德阳大功率线圈供应

如此可以更好地使材料填充在线圈空隙内,排出空气和水分。对于贴上的***绝缘层3,可以露出或不露出内pad即内焊盘11(内焊盘的导线可从正面引出,也可以从背面引出)。在步骤s04中,如图1(d)所示,去除衬底2,然后在已去除衬底2的铜线圈层1表面制备第二绝缘层4,且露出外焊盘12。因为衬底2的材料为可溶材料或可熔材料,以剥离方式在去除衬底2时,要求剥离环境不影响铜线圈层1和***绝缘层3;且由于铜线圈层1贴附在***绝缘层3上,当衬底材料的移除时,铜线圈层1的结构不会发生位移变化。本发明实施例中,第二绝缘层的制备具体过程可以为:当所述第二绝缘层为绝缘膜,在已去除所述衬底的铜线圈层表面,真空条件下贴上第二绝缘层;或者,当所述第二绝缘层为绝缘油墨层时,在已去除所述衬底的铜线圈层表面,以印刷方式涂覆第二绝缘层。在已去除衬底2的铜线圈层1表面,真空条件下贴上第二绝缘层;真空条件可以更好地使材料填充在线圈空隙内,以排出空气和水分,此时第二绝缘层的厚度为2-5μm,当所述第二绝缘层为绝缘膜时,所述第二绝缘层选自pe膜、pet膜、pi膜、pc膜、pp膜、pvdf膜、ptfe膜、玻璃膜和陶瓷膜中的至少一种,或者,当所述第二绝缘层为绝缘油墨层时。德阳大功率线圈供应

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