激光器采用波长为355nm的紫外纳秒激光器，激光器**大功率为40w，激光标记范围100mm*100mm。此激光器作用原理为多次重复作用在金属表面，使金属依次剥离，**后达到切割目的。该激光器尺寸精度高，热影响区小。本实施例中，激光在激光焦点处与纯铜发生作用，以螺旋圆运动轨迹沿着螺旋切割线将铜箔切割成螺旋状铜线。表2铜箔规格与对应的加工效果数据铜箔厚度(mm)线圈缝宽(mm)(4)切割后线圈平铺在吸附冶具表面不会发生变形，连同冶具一并取出，依次经过超声波处理-烘干-烤漆绝缘-烘干-叠放后-覆成品包装膜，加工完成。基于上述方法加工的充电线圈，本发明还提供了一种无线充电装置，本发明的无线充电装置充电转化效率高。尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型，这些均应包含在本发明的保护范围之内。车载线圈是由导线绕制成多个匝数和形状的线圈，可以产生强度较高的磁场和感应电势。佛山立绕线圈供应
本发明属于充电技术领域，具体涉及一种无线充电线圈及其制备方法。背景技术：目前，无线充电线圈多采用漆包线缠绕或fpc(flexibleprintedcircuit，柔性电路板)的方式制造。其中，漆包线缠绕的无线充电线圈价格便宜、工艺简单，但是由于其材料结构和工艺方式的限制，难以制作厚度小于150微米以下的超薄线圈，这样无法放入手机等小型移动装置内，多是用于充电基座等空间限制较小的发射端；为了达到实际需要的合适阻值(一般要求<250mω)，以保证充电效率，一般需要120微米以上的铜厚，虽然fpc方式可以适合制造小型超薄线圈，但是制作工艺过程复杂、成本高，而且由于工艺条件的限制，fpc蚀刻工艺难以制作厚度在100微米以上、线圈螺间距小于，因此，一般采用双层线圈结构。由于超薄充电线圈要求内阻低和厚度薄，需进一步优化现有无线充电线圈的制作。技术实现要素：本发明的目的在于克服现有技术的上述不足，提供一种无线充电线圈及其制备方法，旨在解决现有充电线圈要求的内阻和厚度同时满足实际需求的技术问题。为实现上述发明目的，本发明采用的技术方案如下：本发明一方面提供一种无线充电线圈的制备方法，包括如下步骤：提供铜箔；在所述铜箔的一表面制备衬底。重庆扁平线圈生产厂家无线充线圈通常由高导磁材料和线圈结构组成，它的品质和性能直接影响到充电效率和安全性。
雕刻深度要求略大于铜厚，以线圈螺旋之间完全绝缘。3.在雕刻后的铜箔上表面，贴合一层厚度在5微米以下的绝缘膜：绝缘膜采用可采用pe、pet、pi等各类绝缘膜材，贴合过程采用热贴合，贴合温度不得高于衬底材料的t**，膜材结构可以露出或不露出内pad。4.剥离衬底材料，形成线圈结构根据衬底材料的可溶可熔特性剥离衬底材料，要求剥离环境不影响铜线圈和绝缘膜的材料；5.以下工艺不分先后：在剥离衬底材料的铜线圈表面真空贴合绝缘膜或印刷绝缘油墨(要求露出线圈外pad，如步骤3露出内pad，则此步骤不露出内pad，如步骤3未露出内pad，则此步骤露出内pad)；铜线圈内pad处(露出部位)焊接单面导电铜胶带(胶带厚度小于25μm)，从而实现单面导电铜胶带引出导线。以上所述*为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
光刻系统200包括照射系统230。照射系统230包括光源205，光源205产生脉冲光束210，并将脉冲光束210引导至对晶片220上的微电子特征进行图案化的光刻曝光设备或扫描仪215。晶片220放置在晶片台222上，晶片台222构造成保持晶片220并连接到定位器，该定位器配置成根据某些参数准确地定位晶片220。光束210也被引导通过束准备系统212，束准备系统212能够包括修改光束210的多个方面的光学元件。例如，束准备系统212能够包括反射或折射光学元件、光脉冲展宽器和光学光阑(包括自动遮蔽件)。光谱特征选择系统250基于控制系统185的输入来微调光源205的光谱输出。光刻系统200使用具有例如在深紫外线(duv)范围或极紫外线(euv)范围内的波长的光束210。光刻系统100还包括测量(或量测)系统270和控制系统185。量测系统270测量光束的一个或更多个光谱特征(诸如带宽和/或波长)。量测系统270推荐地包括多个传感器。量测系统270接收被从束分离装置260改变方向的光束210的一部分，所述束分离装置260放置在光源205和扫描仪215之间的路径中。束分离装置260将光束210的***部分引导至量测系统270中，将光束210的第二部分朝向扫描仪215引导。在一些实施方式中。在制作铝线圈时，需要将铝线缠绕在绝缘材料上，并按照一定的匝数和形状进行排列。
如此可以更好地使材料填充在线圈空隙内，排出空气和水分。对于贴上的***绝缘层3，可以露出或不露出内pad即内焊盘11(内焊盘的导线可从正面引出，也可以从背面引出)。在步骤s04中，如图1(d)所示，去除衬底2，然后在已去除衬底2的铜线圈层1表面制备第二绝缘层4，且露出外焊盘12。因为衬底2的材料为可溶材料或可熔材料，以剥离方式在去除衬底2时，要求剥离环境不影响铜线圈层1和***绝缘层3；且由于铜线圈层1贴附在***绝缘层3上，当衬底材料的移除时，铜线圈层1的结构不会发生位移变化。本发明实施例中，第二绝缘层的制备具体过程可以为：当所述第二绝缘层为绝缘膜，在已去除所述衬底的铜线圈层表面，真空条件下贴上第二绝缘层；或者，当所述第二绝缘层为绝缘油墨层时，在已去除所述衬底的铜线圈层表面，以印刷方式涂覆第二绝缘层。在已去除衬底2的铜线圈层1表面，真空条件下贴上第二绝缘层；真空条件可以更好地使材料填充在线圈空隙内，以排出空气和水分，此时第二绝缘层的厚度为2-5μm，当所述第二绝缘层为绝缘膜时，所述第二绝缘层选自pe膜、pet膜、pi膜、pc膜、pp膜、pvdf膜、ptfe膜、玻璃膜和陶瓷膜中的至少一种，或者，当所述第二绝缘层为绝缘油墨层时。立绕线圈是一种在垂直方向上绕制的线圈，它通常用于各种电子设备中，如电感器、变压器等。柳州立绕线圈
无线充线圈的制造过程需要严格的质量控制和测试，以确保其性能和安全性符合相关标准和要求。佛山立绕线圈供应
本发明属于无线充电技术领域：，尤其涉及一种充电线圈加工方法及无线充电装置。背景技术：：随着无线充电行业的快速发展，其快速便捷的充电方式越来越受到广大消费者的认可，包括常见的家用电器，电动工具，办公电器等都可采用无线充电技术。无线充电器的转化率，主要由内部的充电线圈加工精度决定。现有的一种无线充电线圈加工方法是通过激光将铜箔切割成螺旋线状，整个过程激光是沿着线条路径进行切割。由于激光的线偏性，在切割过程中不同地方铜箔反射的能量大小不同，导致切割出的线圈缝宽大小不一，精度较差，影响了无线充电器的转化率。因此，现有技术还有待发展。技术实现要素：本发明所要解决的技术问题在于提供一种充电线圈加工方法及无线充电装置，旨在解决现有的线圈加工方法复杂且容易导致线圈变形，降低了线圈精度，**终导致线圈充电效率不高的问题。为解决上述技术问题，本发明是这样实现的，一种充电线圈加工方法，包括步骤：采用激光沿着螺旋切割线将铜箔切割成螺旋状铜线；其中，切割过程中，所述激光以螺旋线行进轨迹沿着所述螺旋切割线运动。进一步地，所述螺旋线行进轨迹为螺旋圆或螺旋椭圆。进一步地，所述螺旋圆的直径大于等于(d+)mm，其中。佛山立绕线圈供应
