线圈基本参数
  • 品牌
  • 尼凯
  • 型号
  • 齐全
  • 工作性质
  • 测量,阻流,保护,补偿,扼流,天线,校正,振荡,偏转,隔离,陷波
  • 导磁体性质
  • 铜芯线圈
  • 电感值
  • 固定电感
  • 绕线结构
  • 多层平绕式,单层间绕式
  • 结构特点
  • 磁芯线圈
  • 工作频率
  • 高频
  • 磁芯形状
  • 柱形
线圈企业商机

而本发明实施例的单层线圈结构的无线充电线圈的制备,就是在一层铜箔上展开。该铜箔01的厚度为60-150μm,可推荐110-130μm,更推荐120-130μm,这样可以产生实际需要的内阻值。在步骤s02中,如图1(b)所示,在铜箔01的一表面制备衬底2,在铜箔01的另一表面制备图案,即将铜箔01形成于衬底2上,然后在铜箔01背离衬底2的表面雕刻图案使铜箔01形成铜线圈层1,所述铜线圈层1形成有内焊盘11和外焊盘12;铜线圈层1的内焊盘11和外焊盘12俯视图如图1(b)’所示。内焊盘11可以简称内pad,外焊盘12可以简称外pad,焊盘是可以用焊接或者简单接触的方式实现与外部其他电路连接的接触区,由于需要操作,所以有一定的操作面积,易于接触导通。上述步骤中,衬底2的材料采用可溶材料或可熔材料,如选自蜡、碱溶性树脂和水溶性树脂中的至少一种。对于石蜡,可在100℃以下完全融化,并有较低的粘度;对于碱溶性树脂,选自含有羧基或磺酸基的树脂,如酯化或酰胺化的聚苯丁树脂,或uv(紫外光固化)油墨;对于水溶性树脂,可以选自rinseout树脂,从环循利用和成本考虑,本发明实施例的衬底材料推荐可熔材料如石蜡。在铜箔01的一表面制备衬底2的方法,可以为高温热压衬底。立绕线圈可以用于制作各种电子设备中的滤波器、变压器、电感耦合器等。惠州变压器线圈加工

术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,*是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“***”、“第二”*用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“***”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。一方面,本发明实施例提供了一种无线充电线圈的制备方法,包括如下步骤:s01:提供铜箔;s02:在所述铜箔的一表面制备衬底,在所述铜箔的另一表面制备图案,形成铜线圈层,所述铜线圈层形成有内焊盘和外焊盘;s03:在所述铜线圈层背离所述衬底的表面制备***绝缘层;s04:去除所述衬底,然后在已去除所述衬底的铜线圈层表面制备第二绝缘层,且露出所述外焊盘;s05:在所述铜线圈层的内焊盘上焊接导电铜胶带本发明实施例提供的无线充电线圈的制备方法,是一种工艺简单、成本低的制备方法,该制备方法中,先通过铜箔制备铜线圈层。惠州变压器线圈加工立绕扁平线圈在电子设备中具有广泛的应用,如电视机、显示器、电脑等。

d为所述螺旋切割线的线宽。进一步地,所述采用激光沿着螺旋切割线将铜箔切割成螺旋状铜线的步骤之前还包括:将所述铜箔固定于治具上。进一步地,所述治具上设置有若干通向所述治具的上表面的吸附孔。进一步地,所述治具的上表面上设有螺旋线槽,所述螺旋线槽正对所述螺旋切割线。进一步地,所述螺旋线槽的宽度大于所述螺旋切割线的线宽。进一步地,所述螺旋线槽的宽度为(d+)mm,其中,d为所述螺旋切割线的线宽。进一步地,所述激光的参数为:波长355nm,功率为40w。一种无线充电装置,包括充电线圈,所述充电线圈采用如上所述的方法制作而成。本发明与现有技术相比,有益效果在于:本发明的充电线圈加工方法中,采用螺旋线行进轨迹替代传统的线条轨迹进行激光切割加工,可以保证加工过程中线圈不同位置的反射性相同,切割出的铜线毛刺相对较少,线圈缝宽(即相邻铜线间的间隙)更均匀,此外采用螺旋线加工的方式热量累积少、效率更高。采用本发明的方法,可加工出缝宽精度为。附图说明图1是一种加工完成的螺旋状铜线的示意图。图2是图1的螺旋状铜线的局部放大示意图。图3是本发明中激光的一种螺旋线行进轨迹示意图。图4是本发明的一种充电线圈加工方法示意图。

    d为所述螺旋切割线的线宽。进一步地,所述采用激光沿着螺旋切割线将铜箔切割成螺旋状铜线的步骤之前还包括:将所述铜箔固定于治具上。进一步地,所述治具上设置有若干通向所述治具的上表面的吸附孔。进一步地,所述治具的上表面上设有螺旋线槽,所述螺旋线槽正对所述螺旋切割线。进一步地,所述螺旋线槽的宽度大于所述螺旋切割线的线宽。进一步地,所述螺旋线槽的宽度为(d+)mm,其中,d为所述螺旋切割线的线宽。进一步地,所述激光的参数为:波长355nm,功率为40w。一种无线充电装置,包括充电线圈,所述充电线圈采用如上所述的方法制作而成。本发明与现有技术相比,有益效果在于:本发明的充电线圈加工方法中,采用螺旋线行进轨迹替代传统的线条轨迹进行激光切割加工,可以保证加工过程中线圈不同位置的反射性相同,切割出的铜线毛刺相对较少,线圈缝宽(即相邻铜线间的间隙)更均匀,此外采用螺旋线加工的方式热量累积少、效率更高。采用本发明的方法,可加工出缝宽精度为。附图说明图1是一种加工完成的螺旋状铜线的示意图。图2是图1的螺旋状铜线的局部放大示意图。图3是本发明中激光的一种螺旋线行进轨迹示意图。图4是本发明的一种充电线圈加工方法示意图。铝线圈的尺寸和形状可以根据具体需求进行定制,以满足不同的电路设计要求。

    需要横向夹板边,在其双面涂布湿膜后烘干处理;步骤4:采用半自动曝光机生产,架设上下菲林时对准度参数调整到+/,对位精度偏差大时会导致蚀刻出的线边缘不平齐,从而会影响线宽;步骤5:常规参数显影后再采用特殊蚀刻参数(蚀刻速度降低到,蚀刻后大板如图4示),调整到极终线宽和线边缘均符合要求,因铜板比常规板表面铜厚要厚的多,且要将非保留区蚀刻穿,故蚀刻速度就是关键影响参数,蚀刻后要确认图2示各段线宽是否符合要求;步骤6:手工分板,将pcs之间的连接铜线(如图5)切断形成出货单元板(成品单pcs图片如图3),剪切过程中不要伤及单元,边要平齐,再经fqc检验和fqa抽检合格后即可进行包装出货;由此可见,本发明通过运用pcb的部分制程来生产,采用湿膜覆盖住所要铜线,用化学蚀刻方式去除多余部分铜来形成360度旋转排列的单根铜线(如图6),生产效率高,成本相对激光加工低,成品各项参数完全满足客户要求。在以上的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是以上描述只是本发明的较佳实施例而已,本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,因此本发明不受上面公开的具体实施的限制。同时任何熟悉本领域技术人员在不脱离本发明技术方案范围情况下。无线充线圈通常由高导磁材料和线圈结构组成,它的品质和性能直接影响到充电效率和安全性。惠州变压器线圈加工

车载线圈是一种用于车载电子设备的组件,用于在汽车引擎点火、信号发送和接收等方面发挥关键作用。惠州变压器线圈加工

本发明属于充电技术领域,具体涉及一种无线充电线圈及其制备方法。背景技术:目前,无线充电线圈多采用漆包线缠绕或fpc(flexibleprintedcircuit,柔性电路板)的方式制造。其中,漆包线缠绕的无线充电线圈价格便宜、工艺简单,但是由于其材料结构和工艺方式的限制,难以制作厚度小于150微米以下的超薄线圈,这样无法放入手机等小型移动装置内,多是用于充电基座等空间限制较小的发射端;为了达到实际需要的合适阻值(一般要求<250mω),以保证充电效率,一般需要120微米以上的铜厚,虽然fpc方式可以适合制造小型超薄线圈,但是制作工艺过程复杂、成本高,而且由于工艺条件的限制,fpc蚀刻工艺难以制作厚度在100微米以上、线圈螺间距小于,因此,一般采用双层线圈结构。由于超薄充电线圈要求内阻低和厚度薄,需进一步优化现有无线充电线圈的制作。技术实现要素:本发明的目的在于克服现有技术的上述不足,提供一种无线充电线圈及其制备方法,旨在解决现有充电线圈要求的内阻和厚度同时满足实际需求的技术问题。为实现上述发明目的,本发明采用的技术方案如下:本发明一方面提供一种无线充电线圈的制备方法,包括如下步骤:提供铜箔;在所述铜箔的一表面制备衬底。惠州变压器线圈加工

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