IC基本参数
  • 品牌
  • 中微爱芯,i-CORE,灵星芯微
  • 型号
  • 74HC164/SN74HC164
IC企业商机

移动通信终端侧模拟IC市场规模更大,较基础设施保持更快增速。根据ICInsights数据,2018-2021年,通信市场模拟IC从181亿美元增长至230亿美元,复合增速8.3%,2021-2027年CAGR预计为7.7%,保持较快增速。根据Yole数据,2020年电信基础设施(含基站)射频前端市场空间为27亿美元,2020-2025年CAGR预计为6%;2019年移动终端射频前端市场空间124.05亿美元,2019-2026年复合增速预计为8.3%。由于射频器件具有市场规模较大、产品通用化程度较高的特点,形成了像Qorvo、Skyworks等一系列专注于射频赛道的模拟厂商。深圳市灵星芯微电子科技有限公司代理中微爱芯,品种齐全,售后无忧,欢迎咨询合作!天津IC生产厂家

本土厂商的机遇:内展+外延并购+赛道选择。基于国产替代的机遇,本土终端给予本土模拟 IC 厂商更 多验证机会和采购上的偏重,本土厂商将有 3-5 年的窗口期,在此期间,各细分赛道将逐步跑出 1-2 家厂 商,形成相对稳定的格局。模拟 IC 厂商的成长主要看人才、产品和赛道。1)人才:模拟 IC 倚重人才,本土 厂商将从国际大厂获得人才,通过经验积累培养本土人才。2)产品:国际大厂拥有数万型号产品,且经 过并购整合丰富其产品线,品类拓展和并购整合是必然趋势。3)赛道:参考 TI、ADI 等的发展路径,从消费 电子、计算机等低毛利市场向工业、汽车、通讯等高毛利市场布局。辽宁时钟电路IC供应深圳市灵星芯微电子科技有限公司代理中微爱芯,为广大厂家降本增效,欢迎咨询合作!

本土厂商尚处早期研发投入阶段,产品种类差距较大。目前国内模拟 IC 厂商仍处于早期研发投入阶段, 研发费用率较高。比如圣邦股份、思瑞浦、芯海科技、无锡中微爱芯等研发费用/营业收入均维持在10%以上甚至更高,而国际厂商除美信和 ADI 仍维持 15%-20%的研发投入占比外,TI、英飞凌等均已下降到10%附近。本土模拟 IC 厂商产品型号数量相对较少,品类较为丰富的中微爱芯约 2000多种,思瑞浦约 1600 种,而国际大厂均有数万种产品型号,如 TI 约有 8 万种产品、ADI 约有 7.5 万种产品。

通信仍是模拟IC比较大市场,增量主要来自5G基础设施和终端,卫星需求逐步显现:通信领域包括通信基础设施和通信终端,其中基础设施包括接入网(有线/无线)、传输网和数据中心等,一套完整的通信系统包含了从信号链到电源管理的多种模拟芯片。模拟芯片在通信基础设施的应用包括宽带固定线路接入、数据通讯模块、有线网络和无线基础设施。ICInsights预计无线通信应用将占通信模拟领域91%的销售额,有线通信应用占9%。5G基站模拟IC用量相对于4G提升。深圳市灵星芯微电子科技有限公司,中微爱芯一级代理商,售后无忧,为广大厂家降本增效,欢迎咨询合作!

电源管理IC受新需求驱动技术快速迭代,其中快充和无线充电有望保持快速增长。快充与无线充电促进电源管理芯片技术升级。快充技术需靠电源适配器、充电线、手机电池以及电源管理IC的共同配合,除了快充特定控制IC,更大输入输出功率同时要求相关控制芯片升级。无线充电相比快充应用场景更广阔。随着无线充电低效、短距等问题逐渐解决,各联盟标准升级,无线充电将进入高速发展期。根据中国产业信息网统计数据,2016年全球快充电源适配器市场规模达15.48亿美元,预计2022年市场规模将达27.43亿美元;2016年全球无线充电市场规模为9.48亿美元,预计将于2022年达到15.64亿美元市场规模。深圳市灵星芯微电子科技有限公司分销通用集成电路20年,国产替代,售后无忧,价格实惠,欢迎选购!河北IC服务热线

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TI 预计 2021-2025 年将扩充 60 亿美元的产能,年化增速 7.46%,与模拟行业需求增速匹配。根据 ICInsights 数据,2021 年模拟 IC 全球销售额为 741.31 亿美元,预计到 2025 年将达到 980.49 亿元,年化增速 7.24%,TI 产能扩张速度与行业需求增速相当。2022 年 2 月,德州仪器宣布了未来几年的资本支出计划,到 2025 年德州仪器每年将支出约 35 亿美元用于芯片制造。根据 TI 规划,公司 2025 年产能可支撑的销售收入将 达到 240 亿美元,较 2021 年的 180 亿美元,增加 60 亿美元。TI 自建产能将从 2021 年的 80%自供(20%外部 代工)提升至 2025 年 85%,到 2030 年提升至 90%。其中自建产能中 12 寸晶圆的占比将从 2021 年的 40%提升 至 2025 年的 65%,到 2030 年提升至 75%。根据 TI 测算,与使用 8 寸晶圆生产相比,在 12 寸晶圆上制造模拟 IC 将未封装部件(在芯片级)的成本降低了 40%,含封装测试的成本降低约 20%。得益于 12 寸晶圆的产能提 高,德州仪器近年毛利率逐年升高。天津IC生产厂家

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