IC基本参数
  • 品牌
  • 中微爱芯,i-CORE,灵星芯微
  • 型号
  • 74HC164/SN74HC164
IC企业商机

下游应用场景丰富,增量不断,模拟IC加速发展:全球半导体行业需求保持持续增长态势。2021年全球半导体市场规模为5559亿美元,同比增长26%,预计2022和2023年全球半导体市场规模分别为6464亿美元和6796亿美元,分别同比增长16%和5%。模拟芯片为半导体行业重要分支,相较半导体整体波动性较弱,近年来快速增长且行业。2021年全球半导体行业销售额5559亿美元,2021年模拟芯片占半导体市场规模约为13%。模拟IC市场2021年销售额为741亿美元,同比增长30%,出货量达到2151亿颗,同比增长22%,均创历史新高。2021年模拟芯片平均销售价格上涨6%增至0.34美元,这是模拟IC平均价格自2004年后的再度翻涨。预计2022年模拟芯片将再次实现两位数的增长,预计2022年模拟芯片销售额将增长12%至832亿美元,出货量增长11%至2387亿颗,模拟芯片平均销售价格将增至0.35美元。深圳市灵星芯微电子科技有限公司代理中微爱芯,国产IC优等生,质量可靠,欢迎咨询!计量电路IC

隔离芯片在各类工业及光伏场景广泛应用。在工业控制场景下,工业用电为220V至380V交流电,远超人体的安全电压36V,必须对高低压之间的信号传输进行隔离以保护操作人员免受电击。工业自动化系统有多个PLC/DCS节点,每个PLC/DCS节点控制一至多个变送器、机械手、变频器、伺服等设备,对数字隔离类芯片均有需求。隔离芯片还用于保护模块和隔离噪声信号,比如PLC的工作信号和通信传输电压都是24V,而系统电子元件基本为5V,需要隔离芯片保护低压域的器件安全,另外在精密控制的场景下需要隔离芯片来提高系统的抗噪能力。计量电路IC深圳市灵星芯微电子科技有限公司分销通用集成电路20年,售后无忧,国产替代,价格实惠,欢迎咨询合作!

汽车电动化和智能化推动需求增长,动力域带来更多增量市场汽车电动化和智能化推动模拟IC需求增长。模拟IC在燃油车上有广泛应用,比如发动机燃油喷射应用中高效控制电磁阀、12V电池管理、启动发电机、变速器、悬架、EPS的位置检测及电流检测等,LED驱动器用于外部车灯及内部氛围灯的驱动,音视频驱动IC用于车内多媒体系统。另外出于安全性考虑,汽车各子系统都有稳压、静电防护、信号隔绝等需求。新能源汽车包括混合动力汽车(PHEV)和纯电动汽车(BEV),动力总成部分主要包括了电机控制器、OBC、DC/DC、BMS等,同时智能驾驶在传感器方面的需求也将推动模拟芯片市场发展。

通信仍是模拟IC比较大市场,增量主要来自5G基础设施和终端,卫星需求逐步显现:通信领域包括通信基础设施和通信终端,其中基础设施包括接入网(有线/无线)、传输网和数据中心等,一套完整的通信系统包含了从信号链到电源管理的多种模拟芯片。模拟芯片在通信基础设施的应用包括宽带固定线路接入、数据通讯模块、有线网络和无线基础设施。ICInsights预计无线通信应用将占通信模拟领域91%的销售额,有线通信应用占9%。5G基站模拟IC用量相对于4G提升。深圳市灵星芯微电子科技有限公司代理中微爱芯,品种齐全,售后无忧,欢迎选购!

对于外部晶圆厂来讲,40nm-130nm成熟晶圆代工产能扩产较为缓慢。根据ICInsights数据,预计2022年IC晶圆产能(等效8英寸)约为2.64亿片,同比增长10.87%,其中成熟制程(28nm以上)产能1.15亿片,同比增长7.97%,扩产速度较为缓慢。在40nm以上成熟制程领域,台积电产能排名位,市占率达到28%,中芯国际以11%的份额排在第三位,台积电作为全球先进制程工艺,同时也在积极扩产成熟制程。从不同工艺对应的晶圆需求结构分布来看,比如灵星芯微代理的中微爱芯28nm及以上成熟制程工艺制造的芯片在整个芯片市场中仍然占据近50%的份额,即使在2024年,40nm以上的成熟制程的市场份额依然达到四成。我们认为未来晶圆厂的资本开支将从“智能手机半导体时代”全部追逐先进制程的投资逐步转向“智能汽车半导体时代”的先进制程与成熟制程两个赛道同时布局的投资方向。深圳市灵星芯微电子科技有限公司,专营国产替代芯片,代理中微爱芯,技术支持,售后无忧,欢迎合作!辽宁遥控器IC供应商

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TI 新增产能预计从 2022 下半年开始释放,行业供应紧张局面有望逐步得到缓解。位于德州理查森 (Richardson) 的 RFAB2 即将竣工并预计于 2022 年下半年开始投产,比 RFAB1 大 30%,预计满产贡献产能有望 超过 26 亿美元。2021 年 7 月,德州仪器还以 9 亿美元收购了美光科技位于犹他州 Lehi 的一座 12 英寸晶圆制 造厂 LFAB,改造后用于制造 65nm 和 45nm 工艺的模拟和嵌入式芯片,预计将于 2023 年初开始生产,预计产 能体量与 RFAB1 相当。TI 将在谢尔曼建设 4 座 12 寸晶圆厂,首座工厂预计于 2025 年开始投产,第三和第四 家工厂的建设将在 2026 年至 2030 年之间开始。与 TI 相比,亚诺德 ADI 产能较为分散,2021 年 ADI 晶圆代工 自产比例约为 45%,对于外部晶圆厂的依赖度较高。计量电路IC

深圳市灵星芯微电子科技有限公司总部位于深圳市福田区华强北街道华航社区振华路163号飞亚达大厦西座518,是一家主要包括通用逻辑集成电路74/4000系列,计量电路、马达驱动、时钟电路、电源监控等以及配套的电子元器件。LCD显示驱动、LED显示驱动、通用逻辑、音响、触控、遥控器、通信等多个系列几百个品种。应用领域覆盖家电、物联网、音视频电子、汽车、工控、通信等。的公司。灵星芯微作为主要包括通用逻辑集成电路74/4000系列,计量电路、马达驱动、时钟电路、电源监控等以及配套的电子元器件。LCD显示驱动、LED显示驱动、通用逻辑、音响、触控、遥控器、通信等多个系列几百个品种。应用领域覆盖家电、物联网、音视频电子、汽车、工控、通信等。的企业之一,为客户提供良好的显示驱动芯片,通用逻辑芯片,模拟电路,音响、触控、遥控器芯片。灵星芯微继续坚定不移地走高质量发展道路,既要实现基本面稳定增长,又要聚焦关键领域,实现转型再突破。灵星芯微始终关注电子元器件行业。满足市场需求,提高产品价值,是我们前行的力量。

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