IC基本参数
  • 品牌
  • 中微爱芯,i-CORE,灵星芯微
  • 型号
  • 74HC164/SN74HC164
IC企业商机

通用IC:是指那些用户多、使用领域普遍、标准型的电路,如存储器(DRAM)、微处理器(MPU)及微控制器(MCU)等,反映了数字IC的现状和水平。I/O接口芯片,这些芯片大都是集成电路,通过CPU输入不同的命令和参数,并控制相关的I/O电路和简单的外设作相应的操作,常见的接口芯片如定时/计数器、中断控制器、DMA控制器、并行接口等。模拟IC是用来产生、放大和处理各种模拟信号(指幅度随时间连续变化的信号)的电路,是微电子技术的和心技术之一,能对电压或电流等模拟量进行采集、放大、比较、转换和调制。而非线性集成电路的输出信号对输入信号的响应呈现非线性关系,比如平方关系、对数关系等,故称为非线性电路。深圳市灵星芯微电子科技有限公司代理中微爱芯,国产IC优等生,质量可靠,欢迎合作!特殊IC牌子

模数转换器(ADC)和数模转换器(DAC)应用普遍,技术壁垒高。ADC已发展30年以上,广泛应用于工业、通信、医疗等领域,技术壁垒极高,全球来看ADI技术实力较强,国内还没有厂商能够提供性能和产能达标的产品,SIGMADELTAADC相对更容易突破。DAC是将二进制数字量形式的离散信号转换成以标准量为基准的模拟量的转换器,DAC按输出形式可分为电压型和电流型。接口产品用于电子系统之间的信号传输,包括满足RS232、RS485等多种协议标准的接口产品。接口产品典型应用比如:适用于各个行业电子系统的打印接口;适用于监控安全行业的控制和调试接口等;通信行业的背板时钟以及控制信号的传送等。特殊IC牌子深圳市灵星芯微电子科技有限公司代理中微爱芯,国产替代,技术支持,售后无忧,质量可靠,欢迎咨询!

5G基础设施建设推进和终端渗透率提升,拉动模拟IC需求。根据工信部数据,2019年和2020年国内5G基站建设数量分别为13万座和64万座,2021年建设数量保持增长,预计未来10年5G宏基站的数量将是4G基站的1-1.2倍,即500-600万座,5G单基站用量提升,推动模拟IC需求增长。根据IDC数据,2021年全球智能手机出货量13.6亿部,2022年预计出货量13.8亿部,2023-2026预计将保持2.3%CAGR增速,2026年智能手机出货量有望达到15.3亿部,5G智能手机出货占比有望接近80%。

2022年全球新能源汽车销量约为900万台,预计到2030年将达到3600万台,2020-2030年的年复合增长率约为25%。根据IDC数据,2022年中国新能源车市场规模将达到522.5万辆,同比增长47.2%。预计2023年以后随着补贴退坡,市场将回落到较为平稳的增长水平,到2025年新能源汽车市场规模有望达到约1,299万辆;2021年至2025年的年复合增长率(CAGR)约为38%。汽车的电动化和智能化使得单车芯片需求量增长,车规级模拟芯片单车价值量和需求提升。其中价值量增量部分约25%为OBC/DC-DC/BMS及其他模拟芯片。根据IDC数据,全球汽车领域半导体市场规模将在2026年达到669.63亿美元,2022-2026年复合增长率(CAGR)为4.7%,汽车模拟芯片市场规模约为170亿美元,在汽车芯片中占比约为25%。深圳市灵星芯微电子科技有限公司代理中微爱芯,国产替代,价格实惠,售后无忧,质量可靠,欢迎选购!

逻辑器件可分为两大类:固定逻辑器件和可编程逻辑器件。一如其名,固定逻辑器件中的电路是长久性的,它们完成一种或一组功能,一旦制造完成,就无法改变。另一方面,可编程逻辑器件是能够为客户提供范围普遍的多种逻辑能力、特性、速度和电压特性的标准成品部件-而且此类器件可在任何时间改变,从而完成许多种不同的功能。74系列集成电路,按工艺特点进行划分,逻辑器件可以分为Bipolar、CMOS、BiCMOS等工艺,其中包括器件系列有:Bipolar(双极)工艺的器件、CMOS工艺的器件、BiCMOS工艺的器件。深圳市灵星芯微电子科技有限公司代理中微爱芯,品种齐全,售后无忧,欢迎咨询合作!贸易IC批发厂家

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国际大厂普遍采取 IDM 模式,国内公司普遍采取 Fabless 模式。模拟 IC 产业主要包括设计、制造、封装 测试等环节。对应不同的经营模式,模拟 IC 厂商主要分为 IDM、Fabless 和虚拟 IDM 三种形式。IDM 模式即垂直整合制造模式,集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身,对资本投入的要求较高;Fabless 模式无晶圆加工线,没有制造能力,只负责芯片的电路设计与销售,借助晶圆厂的标准工艺生产 制造,资本投入要求低,但是受到晶圆厂产能、技术限制;虚拟 IDM 模式,指设计厂商拥有自己的工艺平台, 虽然不具备生产线,但需要晶圆厂配合其导入专有的制造工艺和生产设备。模拟芯片领域,国际大厂普遍采取 IDM 商业模式,而国内公司由于业务规模尚小,普遍采取 fabless 模式,部分国内头部厂商开始尝试自建产能。特殊IC牌子

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