目前我们较常提到的是电子产品的数字化,比如一台电脑主板,较主要的是CPU,其次是逻辑存储器,这些都是数字化器件,但对自然环境的检视,如对声音信号、对影像信号的拾取,就要依靠模拟器件。其中模拟IC约占集成电路市场规模的15％左右，2017年市场规模大约为531亿美元。模拟IC和数字IC虽然同属于集成电路，但处理信号类型和行业特点却具有较大差别。根据处理信号不同，集成电路可分为模拟IC和数字IC，处理信号为模拟信号的集成电路均可定义为模拟IC。深圳市灵星芯微电子科技有限公司，中微爱芯一级代理商，售后无忧，为广大厂家降本增效，欢迎咨询合作！天津标准IC什么价格
模拟IC行业海外主导，国内厂商有望从细分赛道突破海外厂商占据主导地位，模拟IC行业头部集中度低于数字芯片。从行业壁垒来看，由于模拟IC行业具有重视经验积累、产品研发周期长、生命周期长、价值偏低等特性，其产品和技术很难在短时间内被复制与替代，一旦切入产品，就可以获得稳定的出货量，再加上频繁的并购，强者愈强，逐步形成了TI带领的海外主导格局。其中，TI拥有十万种以上模拟IC和嵌入式处理器产品，品类覆盖极为普遍。根据ICInsights数据，2020年模拟IC收入规模排名前位的企业分别为TI、ADI和Skyworks，模拟IC营收分别为109亿美元、52亿美元和40亿美元，对应市场份额分别为19%、9%和7%，CR3为35%，CR10为63%。2021年模拟IC收入规模前位名仍为TI、ADI和Skyworks，CR10为68.3%，集中度略有提升。欧美企业占据国内电源管理芯片市场80%以上份额，国内企业目前尚无法与TI、PI、MPS等在产销规模上竞争。信号链芯片技术要求更高，TI、ADI等国际厂商的优势更大，并把持市场，国内厂商目前主要切入消费、通信和工控市场。辽宁进口IC服务热线深圳市灵星芯微电子科技有限公司，中微爱芯一级代理商，为广大厂家降本增效，欢迎咨询合作！
电源管理芯片为电流电压管控的中心器件，是应用较普遍的模拟IC。由于电源管理IC是保障设备电压在可承受范围，电压变化过大可能对电子设备有害，因此应用十分普遍，只要用到电源的地方基本上都要用到电源管理IC，例如常用的智能手机中就包含大量电源管理芯片。电源管理芯片种类繁多，下游分散。电源管理芯片在电子系统中负责对电能变换、分配、检测及其他电能管理，主要分为AC-DC、DC-DC、LDO、充电管理、开关电源、栅驱动、LED驱动器、马达驱动、复位IC等。电源管理芯片在不同应用中发挥不同的电压、电流管理功能，需针对不同应用采用不同设计。当前，电源管理正往高速、高增益、高可靠性方向发展，发展电源管理芯片可提高整机效能。
国际大厂普遍采取 IDM 模式，国内公司普遍采取 Fabless 模式。模拟 IC 产业主要包括设计、制造、封装 测试等环节。对应不同的经营模式，模拟 IC 厂商主要分为 IDM、Fabless 和虚拟 IDM 三种形式。IDM 模式即垂直整合制造模式，集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身，对资本投入的要求较高；Fabless 模式无晶圆加工线，没有制造能力，只负责芯片的电路设计与销售，借助晶圆厂的标准工艺生产 制造，资本投入要求低，但是受到晶圆厂产能、技术限制；虚拟 IDM 模式，指设计厂商拥有自己的工艺平台， 虽然不具备生产线，但需要晶圆厂配合其导入专有的制造工艺和生产设备。模拟芯片领域，国际大厂普遍采取 IDM 商业模式，而国内公司由于业务规模尚小，普遍采取 fabless 模式，部分国内头部厂商开始尝试自建产能。深圳市灵星芯微电子科技有限公司分销通用集成电路20年，代理中微爱芯，国产芯片替代，质量可靠，欢迎合作！
IDM 模式将成为国内模拟芯片未来的必然选择。1）模拟芯片需要设计与工艺深度结合。模拟芯片需要电 路设计、制造工艺及半导体元件物理的相互配合，在芯片效能及成本上做到适化。IDM 公司可以通过定制化 的制造工艺来提升产品性能并降低生产成本。2）模拟芯片需要自主的生产工艺支持。5G 和汽车等高性能 模拟产品性能要求高，必须使用定制化的工艺生产开发，需要设计公司有自主工艺技术。工艺优化和设备配置 都随着不同芯片产品的需求而改变，跟传统逻辑芯片代工的工艺设备要求不一样。深圳市灵星芯微电子科技有限公司分销通用集成电路20年，售后无忧，国产替代，价格实惠，欢迎咨询合作！四川哪些是ICIC
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供需格局：模拟IC产能短期仍然紧张，在2022年后仍供需紧张，有望逐步缓解模拟IC行业产能稳定增长，国际大厂自建产能，国内厂商多依托Fab厂。从供给端看，根据SEMI，2020年Q4全球模拟IC产能达172万片/月，同比减少0.6%，2021年产能逐季增加，2021年底达到178万片/月，同比2020年增长2.4%，海外主要模拟IC厂商均为IDM模式，自建产能，国内厂商多为Fabless模式。目前，PMIC、驱动IC、CMOS、射频、功率等需求饱满，预计未来2年，模拟IC产能持续扩张，但晶圆厂扩产周期长（一般为2年以上），短期供需矛盾存在。根据Techinsights数据，2021年全球晶圆厂及IDM资本开支约为1485亿美元，较2020年同比增长37%，预计2022年资本开支有望达到1819亿元，同比增长23%。其中分类器件、模拟和光电器件（DAO）的CAPEX占比为10%。预计2022晶圆厂对应模拟IC的CAPEX增速23%，与需求端的17%增速基本匹配。天津标准IC什么价格
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