对于外部晶圆厂来讲，40nm-130nm成熟晶圆代工产能扩产较为缓慢。根据ICInsights数据，预计2022年IC晶圆产能（等效8英寸）约为2.64亿片，同比增长10.87%，其中成熟制程（28nm以上）产能1.15亿片，同比增长7.97%，扩产速度较为缓慢。在40nm以上成熟制程领域，台积电产能排名位，市占率达到28%，中芯国际以11%的份额排在第三位，台积电作为全球先进制程工艺，同时也在积极扩产成熟制程。从不同工艺对应的晶圆需求结构分布来看，比如灵星芯微代理的中微爱芯28nm及以上成熟制程工艺制造的芯片在整个芯片市场中仍然占据近50%的份额，即使在2024年，40nm以上的成熟制程的市场份额依然达到四成。我们认为未来晶圆厂的资本开支将从“智能手机半导体时代”全部追逐先进制程的投资逐步转向“智能汽车半导体时代”的先进制程与成熟制程两个赛道同时布局的投资方向。深圳市灵星芯微电子科技有限公司，中微爱芯一级代理商，售后无忧，为广大厂家降本增效，欢迎咨询合作！上海通信IC销售价格
供需格局：模拟IC产能短期仍然紧张，在2022年后仍供需紧张，有望逐步缓解模拟IC行业产能稳定增长，国际大厂自建产能，国内厂商多依托Fab厂。从供给端看，根据SEMI，2020年Q4全球模拟IC产能达172万片/月，同比减少0.6%，2021年产能逐季增加，2021年底达到178万片/月，同比2020年增长2.4%，海外主要模拟IC厂商均为IDM模式，自建产能，国内厂商多为Fabless模式。目前，PMIC、驱动IC、CMOS、射频、功率等需求饱满，预计未来2年，模拟IC产能持续扩张，但晶圆厂扩产周期长（一般为2年以上），短期供需矛盾存在。根据Techinsights数据，2021年全球晶圆厂及IDM资本开支约为1485亿美元，较2020年同比增长37%，预计2022年资本开支有望达到1819亿元，同比增长23%。其中分类器件、模拟和光电器件（DAO）的CAPEX占比为10%。预计2022晶圆厂对应模拟IC的CAPEX增速23%，与需求端的17%增速基本匹配。遥控器IC服务电话深圳市灵星芯微电子科技有限公司，中微爱芯一级代理商，品种齐全，售后无忧，欢迎选购！
预计2022年全球电源管理IC市场规模为212亿美元，国内市场占比超过一半。由于复杂电子系统对电压和电流水平的要求不断提高以及需要将系统与电源隔离，用于电源管理的模拟IC将迎来持续的增长。根据ICInsights数据，预计2021-2026年，通用型电源管理IC市场有望实现7.3%的复合年增长率。国内市场方面，根据WSTS数据，2020年中国在全球电源管理芯片区域占比为54%，结合数据测算预计2020年中国通用型电源管理芯片市场规模为77.39亿元。。
发展趋势：国产替代正当其时，并购、IDM大势所趋贯穿国产替代一条线，兼并收购、IDM双轮驱动，带动国内模拟厂商产品升级、补齐品类，比如逻辑IC、模拟IC、LED/LCD显示驱动IC、音响、遥控类等芯片。伴随泛半导体产业整体步入国产替代历史机遇期，国内模拟厂商也迎来了较好的成长窗口，根据国际模拟的发展历史以及国内保障供应链安全需求，我们预计国内厂商将在国产替代的整体趋势中，首先切入细分赛道打开市场，与大客户建立稳固的合作关系；其次在大客户的支持下，通过内生外延、兼并收购扩充品类；持续研发投入，切入市场，这不仅需要芯片设计能力提升，而且需要把握特色生产工艺，由Fabless向虚拟IDM或者IDM运营方式转型。其中兼并收购与IDM转型有望同步开展，共同推动国内模拟厂商快速发展。深圳市灵星芯微电子科技有限公司分销通用集成电路20年，代理中微爱芯，质量可靠，欢迎合作！
通用信号链预计2022年117亿美元市场规模，年复合增速约5%根据ICInsights数据，全球通用信号链模拟IC的市场规模将从2018年的94亿美金增长至2021年的109亿美金，年复合增长率约5%，预计2022年市场规模约117亿美元。其中，放大器和比较器（线性产品类）是市场规模占比比较高的品类，预计2022年市场规模约为45亿美元，约占信号链市场规模的38%，预计2021-2026年复合增速为4.2%；信号转换2022年市场规模约为42亿美元，预计2021-2026年复合增速为5.4%；接口芯片约为30亿美元，预计2021-2026年复合增速为4.4%。深圳市灵星芯微电子科技有限公司代理中微爱芯，品种齐全，售后无忧，为广大厂家降本增效，欢迎合作！辽宁时钟电路IC牌子
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TI 新增产能预计从 2022 下半年开始释放，行业供应紧张局面有望逐步得到缓解。位于德州理查森 (Richardson) 的 RFAB2 即将竣工并预计于 2022 年下半年开始投产，比 RFAB1 大 30%，预计满产贡献产能有望 超过 26 亿美元。2021 年 7 月，德州仪器还以 9 亿美元收购了美光科技位于犹他州 Lehi 的一座 12 英寸晶圆制 造厂 LFAB，改造后用于制造 65nm 和 45nm 工艺的模拟和嵌入式芯片，预计将于 2023 年初开始生产，预计产 能体量与 RFAB1 相当。TI 将在谢尔曼建设 4 座 12 寸晶圆厂，首座工厂预计于 2025 年开始投产，第三和第四 家工厂的建设将在 2026 年至 2030 年之间开始。与 TI 相比，亚诺德 ADI 产能较为分散，2021 年 ADI 晶圆代工 自产比例约为 45%，对于外部晶圆厂的依赖度较高。上海通信IC销售价格
深圳市灵星芯微电子科技有限公司总部位于深圳市福田区华强北街道华航社区振华路163号飞亚达大厦西座518，是一家主要包括通用逻辑集成电路74/4000系列，计量电路、马达驱动、时钟电路、电源监控等以及配套的电子元器件。LCD显示驱动、LED显示驱动、通用逻辑、音响、触控、遥控器、通信等多个系列几百个品种。应用领域覆盖家电、物联网、音视频电子、汽车、工控、通信等。的公司。灵星芯微深耕行业多年，始终以客户的需求为向导，为客户提供高质量的显示驱动芯片，通用逻辑芯片，模拟电路，音响、触控、遥控器芯片。灵星芯微始终以本分踏实的精神和必胜的信念，影响并带动团队取得成功。灵星芯微始终关注电子元器件行业。满足市场需求，提高产品价值，是我们前行的力量。
